추가 적립 안내

『반도체 관련시장 실태와 기술개발 동향』은 반도체 관련 시장과 기술동향, 반도체 관련 기술개발 동향과 연구개발 과제, 반도체 관련 기술개발 참여업체 현황에 대한 자세한 내용을 다루었다.

Ⅰ. 반도체 관련 시장과 기술동향
1. 반도체 산업개요
1-1. 개념 및 특성
1) 개념
(1) 시스템 반도체
(2) 특화 디바이스
(3) 메모리
(4) 공정.장비.소재
2) 특성
1-2. 반도체산업 현황 및 전망
1) 국내외 시장현황 및 전망
1-3. 융복합 혁신 시스템반도체 전망
1) 개요
(1) 스마트자동차 인포테인먼트 시스템을 위한 SoC 플랫폼
(2) 스마트TV를 위한 멀티미디어 시스템
(3) 스마트폰(스마트TV) 시스템반도체를 위한 아날로그 및 인터페이스 기술
(4) 스마트 컨버전스를 위한 디지털 통신 및 RF 기술
(5) 에너지 절감형 스마트제품에 필요한 고급 전력 관리 기술
2) 정부지원 필요성
3) 기술수요 분야별 필요성
(1) 스마트자동차 인포테인먼트 시스템을 위한 SoC 플랫폼
(2) 스마트TV를 위한 멀티미디어 시스템
(3) 스마트폰(스마트TV) 시스템반도체를 위한 아날로그 및 인터페이스 기술
(4) 스마트 컨버전스를 위한 디지털 통신 및 RF 기술
(5) 에너지 절감형 스마트제품에 필요한 고급 전력 관리 기술
4) 관련 수요시장 현황 및 전망
(1) 시장 규모 및 성장률 예측
(2) 시장구조 및 경쟁현황
1-4. 주요 반도체 관련 시장 동향과 전망
1) 반도체 재료시장
2) 반도체 파운드리 산업
2. 2012년 국내 IT수출입 동향
2-1. 개황
1) 총괄
2) 국내 IT수출 주요 특징
2-2. 핵심 주요 품목별 수출입 동향
1) 수출 실적
(1) 반도체(메모리반도체, 시스템반도체)
(2) 휴대폰(부분품 포함)
(3) 디스플레이 패널
(4) TV
(5) 컴퓨터 및 주변기기
2) 국가별 수출 현황
(1) 중국(홍콩 포함) : 364.5억불 수출, 전년 동기대비 3.7% 증가
(2) 미국 : 72.1억불 수출, 전년 동기대비 21.7% 감소
(3) EU : 62.8억불 수출, 전년 동기대비 17.5% 감소
(4) 일본 : 39.6억불 수출, 전년 동기대비 4.1% 감소
(5) 기타 국가
3) 수입 및 수지 동향
4) 주요 지역별 IT 수출입 실적(잠정)

Ⅱ. 반도체 관련 기술개발 동향과 연구개발 과제
1. 산업융합원천기술개발사업과 연구 과제
1-1. 2013년 산업융합원천기술개발사업 과제
1) 스타팹리스 시스템반도체 세계화 개발
(1) 필요성
(2) 연구목표
(3) 지원기간/예산/추진체계
2) AEC-Q100을 만족하는 BCDMOS 기반 자동차용 반도체 공정 및
관련 핵심 IP 개발
(1) 필요성
(2) 연구목표
(3) 지원기간/예산/추진체계
3) 모바일기기용 4K UHD급 Audio/Video 신호 전송 SoC 개발
(1) 필요성
(2) 연구목표
(3) 지원기간/예산/추진체계
4) 차량용 SoC의 고신뢰성 확보를 위한 시스템 수준의 오류 검출 기술
및 국제 표준 개발(표준화연계)
(1) 필요성
(2) 연구목표
(3) 지원기간/예산/추진체계
5) Web 기반 어플리케이션 최적화 가상머신 가속엔진 개발
(1) 필요성
(2) 연구목표
(3) 지원기간/예산/추진체계
6) 반도체산업향 미래소자 원천기술개발
(1) 필요성
(2) 연구목표
(3) 지원기간/예산/추진체계
7) 20나노 이하급 고집적반도체 핵심소재 기술개발
(1) 필요성
(2) 연구목표
(3) 지원기간/예산/추진체계
8) 1xnm이하 패턴구현이 가능한 EUV Blank Mask용 흡수체 개발(세부과제-1)
(1) 연구목표
(2) 지원기간/예산/추진체계
9) 20nm이하 차세대 CMP 공정용 wet 세리아 슬러리 기술 개발(세부과제-2)
(1) 연구목표
(2) 지원기간/예산/추진체계
10) TSV 3D IC 적층 패키지용 비전도성필름(NCF) 개발(세부과제-3)
(1) 연구목표
(2) 지원기간/예산/추진체계
11) 글로벌 협력형 450mm 공정장비 개발
(1) 필요성
(2) 연구목표
(3) 지원기간/예산/추진체계
1-2. 2012년 산업융합원천기술개발사업 과제
1) 능동형 잡음 제거 기능을 갖는 실시간 음성인식 UI 기반 디지털미디어
허브 SW-SoC 플랫폼 기술 개발
(1) 필요성
(2) 연구목표
(3) 지원기간/예산/추진체계
2) 100KVA급 무정전 전원 공급장치(UPS)용 스마트 전력관리 핵심 반도체
및 모듈개발
(1) 필요성
(2) 연구목표
(3) 지원기간/예산/추진체계
3) Damage Free 기술을 이용한 10nm급 반도체 및 8세대 디스플레이용
세정장비기술 개발
(1) 필요성
(2) 연구목표
(3) 지원기간/예산/추진체계
4) 하이브리드 반도체 스토리지용 저전력 차세대 메모리 재료 개발
(1) 필요성
(2) 연구목표
(3) 지원기간/예산/추진체계
5) 스타팹리스 시스템반도체 세계화 개발
(1) 필요성
(2) 연구목표
(3) 지원기간/예산/추진체계
6) e-NVM (embedded Non-Volatile Memory) 내장형 아날로그 혼성신호 기반의 융복합 공정기술 및 IP 개발
(1) 필요성
(2) 연구목표
(3) 지원기간/예산/추진체계
7) 멀티 Shader GPU 통합형 멀티 코어 퓨전(Fusion) 프로세서 기술 개발
(1) 필요성
(2) 연구목표
(3) 지원기간/예산/추진체계
8) 고밀도 플라즈마를 이용한 10nm급 반도체 및 10세대 디스플레이용 식각장비 기술개발
(1) 필요성
(2) 연구목표
(3) 지원기간/예산/추진체계
9) 검사용 광학분석 기술을 이용한 반도체/디스플레이 측정장비 기술 개발
(1) 필요성
(2) 연구목표
(3) 지원기간/예산/추진체계
10) 4K급 UHD를 지원하는 초고해상도(Super Resolution) 영상 스케일러 개발
(1) 필요성
(2) 연구목표
(3) 지원기간/예산/추진체계
1-3. 2011년 산업융합원천기술사업 과제
1) 스타팹리스 시스템반도체 세계화 개발(개발)
(1) 개요
(2) 연구목표 및 내용
(3) 추진체계
(4) 연구기간 및 연구비
2) 융복합 혁신 반도체 기술 개발(개발)
(1) 개요
(2) 연구목표 및 내용
(3) 추진체계
(4) 연구기간 및 연구비
3) EUV 마스크 actinic 검사장비 및 멀티 전자빔 웨이퍼 검사기술 개발 (개발)
(1) 개요
(2) 연구목표 및 내용
(3) 추진체계
(4) 연구기간 및 연구비
4) 22nm 급 이하 파운드리 소자 및 PDK 기술 개발 (개발)
(1) 개요
(2) 연구목표 및 내용
(3) 추진체계
(4) 연구기간 및 연구비
5) 초고해상도 비디오 코덱(HEVC) SoC 기술개발 (개발, 표준연계)
(1) 개요
(2) 연구목표 및 내용
(3) 추진체계
6) 시스템반도체를 위한 3D Integration 요소 공정 기술 개발
(1) 개요
(2) 연구목표 및 내용
(3) 추진체계
(4) 연구기간 및 연구비
7) 차세대 MLC PRAM 및 3차원 ReRAM, Flexible 유기 메모리 소자,
재료 및 집적화 기술 개발(원천)
(1) 개요
(2) 연구목표 및 내용
(3) 추진체계
(4) 연구기간 및 연구비
8) MLC-PRAM용 상변화 재료 및 고성능 메모리 기술 개발 (7의 세부과제)
(1) 개요
(2) 연구목표 및 내용
(3) 추진체계
(4) 연구기간 및 연구비
9) 테라비트급 크로스바 구조 3차원 이머징메모리 기술개발
(1) 개요
(2) 연구목표 및 내용
(3) 추진

Ⅰ. 반도체 관련 시장과 기술동향 25
1. 반도체 산업개요 25
1-1. 개념 및 특성 25
1) 개념 25
(1) 시스템 반도체 26
(2) 특화 디바이스 26
(3) 메모리 27
(4) 공정ㆍ장비ㆍ소재 28
2) 특성 28
1-2. 반도체산업 현황 및 전망 33
1) 국내외 시장현황 및 전망 33
1-3. 융복합 혁신 시스템반도체 전망 37
1) 개요 37
(1) 스마트자동차 인포테인먼트 시스템을 위한 SoC 플랫폼 37
(2) 스마트TV를 위한 멀티미디어 시스템 38
(3) 스마트폰(스마트TV) 시스템반도체를 위한 아날로그 및 인터페이스 기술 40
(4) 스마트 컨버전스를 위한 디지털 통신 및 RF 기술 40
(5) 에너지 절감형 스마트제품에 필요한 고급 전력 관리 기술 41
2) 정부지원 필요성 42
3) 기술수요 분야별 필요성 44
(1) 스마트자동차 인포테인먼트 시스템을 위한 SoC 플랫폼 45
(2) 스마트TV를 위한 멀티미디어 시스템 45
(3) 스마트폰(스마트TV) 시스템반도체를 위한 아날로그 및 인터페이스 기술 46
(4) 스마트 컨버전스를 위한 디지털 통신 및 RF 기술 46
(5) 에너지 절감형 스마트제품에 필요한 고급 전력 관리 기술 47
4) 관련 수요시장 현황 및 전망 47
(1) 시장 규모 및 성장률 예측 47
(2) 시장구조 및 경쟁현황 48
1-4. 주요 반도체 관련 시장 동향과 전망 52
1) 반도체 재료시장 52
2) 반도체 파운드리 산업 53
2. 2012년 국내 IT수출입 동향 57
2-1. 개황 57
1) 총괄 57
2) 국내 IT수출 주요 특징 58
2-2. 핵심 주요 품목별 수출입 동향 63
1) 수출 실적 63
(1) 반도체(메모리반도체, 시스템반도체) 63
(2) 휴대폰(부분품 포함) 66
(3) 디스플레이 패널 69
(4) TV 73
(5) 컴퓨터 및 주변기기 76
2) 국가별 수출 현황 80
(1) 중국(홍콩 포함) : 364.5억불 수출, 전년 동기대비 3.7% 증가 80
(2) 미국 : 72.1억불 수출, 전년 동기대비 21.7% 감소 81
(3) EU : 62.8억불 수출, 전년 동기대비 17.5% 감소 81
(4) 일본 : 39.6억불 수출, 전년 동기대비 4.1% 감소 81
(5) 기타 국가 82
3) 수입 및 수지 동향 82
4) 주요 지역별 IT 수출입 실적(잠정) 84

Ⅱ. 반도체 관련 기술개발 동향과 연구개발 과제 89
1. 산업융합원천기술개발사업과 연구 과제 89
1-1. 2013년 산업융합원천기술개발사업 과제 89
1) 스타팹리스 시스템반도체 세계화 개발 89
(1) 필요성 89
(2) 연구목표 90
(3) 지원기간/예산/추진체계 90
2) AEC-Q100을 만족하는 BCDMOS 기반 자동차용 반도체 공정 및
관련 핵심 IP 개발 91
(1) 필요성 91
(2) 연구목표 91
(3) 지원기간/예산/추진체계 92
3) 모바일기기용 4K UHD급 Audio/Video 신호 전송 SoC 개발 93
(1) 필요성 93
(2) 연구목표 93
(3) 지원기간/예산/추진체계 95
4) 차량용 SoC의 고신뢰성 확보를 위한 시스템 수준의 오류 검출 기술
및 국체계
(4) 연구기간 및 연구비
2. 신성장동력 장비경쟁력 강화사업(반도체 분야) 과제
2-1. 2012년 연구과제
2-2. 2011년 연구과제
1) Thermo-Compression Chip Bonder (TCB) 개발
2) 1xnm/2xnm급 반도체 공정개발과 양산수율향상을 위한 E-beam을 이용한 패턴 미세 오정렬(Overlay)측정장치의 개발
3. 전략적 소재사업 과제
3-1. 광전소자 및 전력소자용 고에너지 밴드갭 반도체 단결정 소재 개발
(1) 개요
(2) 연구목표 및 내용
(3) 추진체계
(4) 연구기간 및 연구비
3-2. 반도체 및 태양광용 금속불순물(Al) 5ppm이하 석영유리부재 제조를
위한 5N급 원료 및 Meter급 모재 제조기술개발
(1) 개요
4. 광역권 선도사업 관련 연구과제
4-1. 충청권 반도체 분야 과제
1) 디스플레이용 핵심 시스템반도체 부품 개발
(1) 과제개요
(2) 세부내용
2) 에너지 절감 전원공급기용 반도체 개발
(1) 과제개요
(2) 세부내용
3) 멀티셀 스마트 배터리 관리 IC 개발(채용조건부)
(1) 과제개요
(2) 세부내용
4) 3D 기반 팬-아웃 웨이퍼 레벨 패키지 기술 개발
(1) 과제개요
(2) 세부내용
5) 레이더용 고출력 증폭기 개발
(1) 과제개요
(2) 세부내용
6) 반도체 장비 고효율화를 위한 공정센싱 시스템기술 개발
(1) 과제개요
(2) 세부내용
4-2. 강원권 반도체 분야 과제
1) 반도체 probe card용 고강도 machinable ceramic 부품 개발
(1) 과제개요
(2) 세부내용
2) 반도체 공정용 저저항 대형 Si-SiC 세라믹 부품 개발
(1) 과제개요
(1) 세부내용
5. 2013년 글로벌 강소기업 육성사업 과제
5-1. 10nm급 반도체 공정 트랙형 ALD 증착챔버 개발
5-2. 10nm급 반도체용 CMP장비의 다파장 Optic EPD 측정장비 개발
5-3. 20nm급 반도체 공정용 Si 및 박막 건식식각 장비개발
5-4. 3D IC 검사용 40um급 수직형 프로브 카드 개발
5-5. 반도체 플라즈마 공정용 사파이어 Gas Injection 모듈개발
5-6. 인쇄기술 기반의 1K bit Flexible 저항 변화 메모리 개발
5-7. PCB 기반의 80um　이하 솔더볼 범프 형성장비 개발
5-8. 분해능 50um 이하의 패키징 열변형 3차원 분석장비 개발
5-9. 반도체 제조공정 내 암모니아의 질소 전환 광촉매 개발
5-10. 4개의 직교형 독립 구동 Hand를 갖는 Wafer 이송 로봇시스템 개발
5-11. 반도체용 Seamless Coil Tube 인발제품 및 장치 개발
5-12. 레이저 가공용 압전소자 스티어링 미러 개발
5-13. 고온용 Nix Coating 장비 및 기술 개발
5-14. 대기압 플라즈마를 이용한 실리콘 웨이퍼 텍스쳐링 기술 개발
5-15. 반도체를 이용한 휴대형 방사선계측기 개발

Ⅲ. 반도체 관련 기술개발 참여업체 현황
1. 반도체소자, 재료 관련 업체현황
1) 코아리버
2) 실리콘핸즈
3) 씨앤엠마이크로
4) 아이엠텍
5) 시지트로닉스
6) 예스티
7) 유성씨앤씨
8) 애트랩
9) 엘지이노텍
10) 넥시아디바이스
11) 씨자인
12) 태진기술
13) 포인칩스
14) 아이덴코아
15) 하나마이크론
16) 텔레칩스
17) 넥스터치
18) 마이크렐세미컨덕터아시아지사영업소
19) 실리콤텍
20) 동부하이텍
21) 팝코아테크
22) 엘에스산전
23) 레오엘에스아이
24) 엘트로닉스
25) 유텔
26) 삼성탈레스
27) 인텍텔레콤
28) 비원테크
29) 동운아나텍
30) 레이디오펄스
31) 윙코
32) 아토솔루션
33) 인디링스
34) 팍스디스크
35) 유투에스
36) 에프에이리눅스
37) 시스템센트로이드
38) 실리콘마이터스
39) 씨앤에스테크놀로지
40) 삼성전자

제 표준 개발(표준화연계) 96
(1) 필요성 96
(2) 연구목표 96
(3) 지원기간/예산/추진체계 97
5) Web 기반 어플리케이션 최적화 가상머신 가속엔진 개발 98
(1) 필요성 98
(2) 연구목표 99
(3) 지원기간/예산/추진체계 100
6) 반도체산업향 미래소자 원천기술개발 101
(1) 필요성 101
(2) 연구목표 101
(3) 지원기간/예산/추진체계 102
7) 20나노 이하급 고집적반도체 핵심소재 기술개발 106
(1) 필요성 106
(2) 연구목표 106
(3) 지원기간/예산/추진체계 106
8) 1xnm이하 패턴구현이 가능한 EUV Blank Mask용 흡수체 개발(세부과제-1) 107
(1) 연구목표 107
(2) 지원기간/예산/추진체계 107
9) 20nm이하 차세대 CMP 공정용 wet 세리아 슬러리 기술 개발(세부과제-2) 108
(1) 연구목표 108
(2) 지원기간/예산/추진체계 108
10) TSV 3D IC 적층 패키지용 비전도성필름(NCF) 개발(세부과제-3) 109
(1) 연구목표 109
(2) 지원기간/예산/추진체계 110
11) 글로벌 협력형 450mm 공정장비 개발 111
(1) 필요성 111
(2) 연구목표 111
(3) 지원기간/예산/추진체계 112
1-2. 2012년 산업융합원천기술개발사업 과제 113
1) 능동형 잡음 제거 기능을 갖는 실시간 음성인식 UI 기반 디지털미디어
허브 SW-SoC 플랫폼 기술 개발 113
(1) 필요성 113
(2) 연구목표 113
(3) 지원기간/예산/추진체계 114
2) 100KVA급 무정전 전원 공급장치(UPS)용 스마트 전력관리 핵심 반도체
및 모듈개발 115
(1) 필요성 115
(2) 연구목표 115
(3) 지원기간/예산/추진체계 116
3) Damage Free 기술을 이용한 10nm급 반도체 및 8세대 디스플레이용
세정장비기술 개발 117
(1) 필요성 117
(2) 연구목표 117
(3) 지원기간/예산/추진체계 119
4) 하이브리드 반도체 스토리지용 저전력 차세대 메모리 재료 개발 120
(1) 필요성 120
(2) 연구목표 120
(3) 지원기간/예산/추진체계 121
5) 스타팹리스 시스템반도체 세계화 개발 122
(1) 필요성 122
(2) 연구목표 122
(3) 지원기간/예산/추진체계 123
6) e-NVM (embedded Non-Volatile Memory) 내장형 아날로그 혼성신호
기반의 융복합 공정기술 및 IP 개발 126
(1) 필요성 126
(2) 연구목표 126
(3) 지원기간/예산/추진체계 127
7) 멀티 Shader GPU 통합형 멀티 코어 퓨전(Fusion) 프로세서 기술 개발 128
(1) 필요성 128
(2) 연구목표 129
(3) 지원기간/예산/추진체계 130
8) 고밀도 플라즈마를 이용한 10nm급 반도체 및 10세대 디스플레이용
식각장비 기술개발 131
(1) 필요성 131
(2) 연구목표 131
(3) 지원기간/예산/추진체계 132
9) 검사용 광학분석 기술을 이용한 반도체/디스플레이 측정장비 기술 개발 133
41) 지씨티리써치
42) 아나패스
43) 인포마크
44) 에스케이텔레시스
45) 카이로넷
46) 실리콘웍스
47) 엘지전자
48) 엔스퍼트
49) 코어트러스트
50) 피타소프트
51) 엠텍비젼
52) 제이웨이
53) 펄서스테크놀러지
54) 엠아이웨어
55) 클레어픽셀(주)
56) 넥스트랩(주)
57) 마루엘에스아이(주)
58) 셀로코(주)
59) 인터피온반도체(주)
60) (주)퓨처라인
61) (주)아날로그칩스
62) 삼성전기(주)
63) 갤럭시아커뮤니케이션즈(주)
2. 반도체장비 관련업체
1) (주)세미라인
2) (유)쿠어스텍아시아
3) (주)알파플러스
4) (주)네온테크
5) (주)큐엠씨
6) (주)프롬써어티
7) (주)에코피아
8) (주)엘트린
9) (주)하이콘
10) (주)제너셈
11) (주)쎄크
12) (주)테스티안
13) (주)선테스트코리아
14) (주)미래산업
15) (주)프로텍
16) (주)아이엠티코리아
17) (주)무진전자
18) (주)엔씨디
19) (주)리드엔지니어링
20) (주)에타맥스
21) (주)피토
22) (주)스마트머니
23) 성우테크론
24) (주)에이치비테크놀러지
25) (주)워프비전
26) (주)테스
27) (주)에스아이이
28) (주)엠투랩
29) (주)국제엘렉트릭코리아
30) (주)에스엔유프리시젼
31) (주)유진테크
32) (주)에이피티씨
33) (주)디엠에스
34) (주)주성엔지니어링
35) (주)인텍플러스
36) (주)에스이테크
37) (주)청진테크
38) (주)비전세미콘
39) (주)한국에이티아이
40) (주)이즈미디어
41) (주)두손산업
42) (주)피앤테크
43) (주)에이스텍
44) (주)위드텍
45) (주)와이엠씨

Ⅳ. 부록[참고자료]
1. IT산업 총괄
2. 정보통신서비스
3. 정보통신기기
4. SW / 컴퓨터 관련 서비스
5. 디스플레이 관련 산업 통계와 도표
(1) 필요성 133
(2) 연구목표 133
(3) 지원기간/예산/추진체계 135
10) 4K급 UHD를 지원하는 초고해상도(Super Resolution) 영상 스케일러 개발 136
(1) 필요성 136
(2) 연구목표 136
(3) 지원기간/예산/추진체계 137
1-3. 2011년 산업융합원천기술사업 과제 138
1) 스타팹리스 시스템반도체 세계화 개발(개발) 138
(1) 개요 138
(2) 연구목표 및 내용 138
(3) 추진체계 143
(4) 연구기간 및 연구비 143
2) 융복합 혁신 반도체 기술 개발(개발) 144
(1) 개요 144
(2) 연구목표 및 내용 144
(3) 추진체계 148
(4) 연구기간 및 연구비 148
3) EUV 마스크 actinic 검사장비 및 멀티 전자빔 웨이퍼 검사기술 개발 (개발) 149
(1) 개요 149
(2) 연구목표 및 내용 150
(3) 추진체계 152
(4) 연구기간 및 연구비 152
4) 22nm 급 이하 파운드리 소자 및 PDK 기술 개발 (개발) 153
(1) 개요 153
(2) 연구목표 및 내용 153
(3) 추진체계 156
(4) 연구기간 및 연구비 156
5) 초고해상도 비디오 코덱(HEVC) SoC 기술개발 (개발, 표준연계) 157
(1) 개요 157
(2) 연구목표 및 내용 159
(3) 추진체계 161
6) 시스템반도체를 위한 3D Integration 요소 공정 기술 개발 162
(1) 개요 162
(2) 연구목표 및 내용 163
(3) 추진체계 165
(4) 연구기간 및 연구비 165
7) 차세대 MLC PRAM 및 3차원 ReRAM, Flexible 유기 메모리 소자,
재료 및 집적화 기술 개발(원천) 166
(1) 개요 166
(2) 연구목표 및 내용 167
(3) 추진체계 169
(4) 연구기간 및 연구비 169
8) MLC-PRAM용 상변화 재료 및 고성능 메모리 기술 개발 (7의 세부과제) 170
(1) 개요 170
(2) 연구목표 및 내용 171
(3) 추진체계 173
(4) 연구기간 및 연구비 173
9) 테라비트급 크로스바 구조 3차원 이머징메모리 기술개발 174
(1) 개요 174
(2) 연구목표 및 내용 174
(3) 추진체계 178
(4) 연구기간 및 연구비 178
2. 신성장동력 장비경쟁력 강화사업(반도체 분야) 과제 179
2-1. 2012년 연구과제 179
2-2. 2011년 연구과제 180
1) Thermo-Compression Chip Bonder (TCB) 개발 180
2) 1xnm/2xnm급 반도체 공정개발과 양산수율향상을 위한 E-beam을
이용한 패턴 미세 오정렬(Overlay)측정장치의 개발 181
3. 전략적 소재사업 과제 183
3-1. 광전소자 및 전력소자용 고에너지 밴드갭 반도체 단결정 소재 개발 183
(1) 개요 183
(2) 연구목표 및 내용 188
(3) 추진체계 195
(4) 연구기간 및 연구비 195
3-2. 반도체 및 태양광용 금속불순물(Al) 5ppm이하 석영유리부재 제조를
위한 5N급 원료 및 Meter급 모재 제조기술개발 196
(1) 개요 19
6
4. 광역권 선도사업 관련 연구과제 209
4-1. 충청권 반도체 분야 과제 209
1) 디스플레이용 핵심 시스템반도체 부품 개발 209
(1) 과제개요 209
(2) 세부내용 209
2) 에너지 절감 전원공급기용 반도체 개발 211
(1) 과제개요 211
(2) 세부내용 211
3) 멀티셀 스마트 배터리 관리 IC 개발(채용조건부) 213
(1) 과제개요 213
(2) 세부내용 213
4) 3D 기반 팬-아웃 웨이퍼 레벨 패키지 기술 개발 215
(1) 과제개요 215
(2) 세부내용 215
5) 레이더용 고출력 증폭기 개발 217
(1) 과제개요 217
(2) 세부내용 217
6) 반도체 장비 고효율화를 위한 공정센싱 시스템기술 개발 219
(1) 과제개요 219
(2) 세부내용 219
4-2. 강원권 반도체 분야 과제 221
1) 반도체 probe card용 고강도 machinable ceramic 부품 개발 221
(1) 과제개요 221
(2) 세부내용 221
2) 반도체 공정용 저저항 대형 Si-SiC 세라믹 부품 개발 223
(1) 과제개요 223
(1) 세부내용 223
5. 2013년 글로벌 강소기업 육성사업 과제 226
5-1. 10nm급 반도체 공정 트랙형 ALD 증착챔버 개발 226
5-2. 10nm급 반도체용 CMP장비의 다파장 Optic EPD 측정장비 개발 227
5-3. 20nm급 반도체 공정용 Si 및 박막 건식식각 장비개발 228
5-4. 3D IC 검사용 40um급 수직형 프로브 카드 개발 229
5-5. 반도체 플라즈마 공정용 사파이어 Gas Injection 모듈개발 230
5-6. 인쇄기술 기반의 1K bit Flexible 저항 변화 메모리 개발 231
5-7. PCB 기반의 80um　이하 솔더볼 범프 형성장비 개발 232
5-8. 분해능 50um 이하의 패키징 열변형 3차원 분석장비 개발 233
5-9. 반도체 제조공정 내 암모니아의 질소 전환 광촉매 개발 234
5-10. 4개의 직교형 독립 구동 Hand를 갖는 Wafer 이송 로봇시스템 개발 235
5-11. 반도체용 Seamless Coil Tube 인발제품 및 장치 개발 236
5-12. 레이저 가공용 압전소자 스티어링 미러 개발 237
5-13. 고온용 Nix Coating 장비 및 기술 개발 238
5-14. 대기압 플라즈마를 이용한 실리콘 웨이퍼 텍스쳐링 기술 개발 239
5-15. 반도체를 이용한 휴대형 방사선계측기 개발 240

Ⅲ. 반도체 관련 기술개발 참여업체 현황 243
1. 반도체소자, 재료 관련 업체현황 243
1) 코아리버 243
2) 실리콘핸즈 244
3) 씨앤엠마이크로 245
4) 아이엠텍 245
5) 시지트로닉스 246
6) 예스티 247
7) 유성씨앤씨 248
8) 애트랩 249
9) 엘지이노텍 250
10) 넥시아디바이스 251
11) 씨자인 252
12) 태진기술 253
13) 포인칩스 254
14) 아이덴코아 254
15) 하나마이크론 255
16) 텔레칩스 256
17) 넥스터치 257
18) 마이크렐세미컨덕터아시아지사영업소 257
19) 실리콤텍 258
20) 동부하이텍 259
21) 팝코아테크 260
22) 엘에스산전 261
23) 레오엘에스아이 262
24) 엘트로닉스 263
25) 유텔 264
26) 삼성탈레스 265
27) 인텍텔레콤 266
28) 비원테크 267

29) 동운아나텍 268
30) 레이디오펄스 269
31) 윙코 270
32) 아토솔루션 270
33) 인디링스 271
34) 팍스디스크 271
35) 유투에스 272
36) 에프에이리눅스 272
37) 시스템센트로이드 273
38) 실리콘마이터스 274
39) 씨앤에스테크놀로지 275
40) 삼성전자 276
41) 지씨티리써치 277
42) 아나패스 278
43) 인포마크 279
44) 에스케이텔레시스 280
45) 카이로넷 281
46) 실리콘웍스 282
47) 엘지전자 283
48) 엔스퍼트 284
49) 코어트러스트 285
50) 피타소프트 286
51) 엠텍비젼 287
52) 제이웨이 288
53) 펄서스테크놀러지 289
54) 엠아이웨어 290
55) 클레어픽셀(주) 291
56) 넥스트랩(주) 292
57) 마루엘에스아이(주) 293
58) 셀로코(주) 294
59) 인터피온반도체(주) 295
60) (주)퓨처라인 296
61) (주)아날로그칩스 297
62) 삼성전기(주) 298
63) 갤럭시아커뮤니케이션즈(주) 299
2. 반도체장비 관련업체 300
1) (주)세미라인 300
2) (유)쿠어스텍아시아 301
3) (주)알파플러스 302
4) (주)네온테크 303
5) (주)큐엠씨 304
6) (주)프롬써어티 305
7) (주)에코피아 306
8) (주)엘트린 307
9) (주)하이콘 307
10) (주)제너셈 308
11) (주)쎄크 309
12) (주)테스티안 310
13) (주)선테스트코리아 311
14) (주)미래산업 312
15) (주)프로텍 313
16) (주)아이엠티코리아 314
17) (주)무진전자 315
18) (주)엔씨디 316
19) (주)리드엔지니어링 317
20) (주)에타맥스 318
21) (주)피토 319
22) (주)스마트머니 320
23) 성우테크론 321
24) (주)에이치비테크놀러지 322
25) (주)워프비전 323
26) (주)테스 324
27) (주)에스아이이 325
28) (주)엠투랩 325
29) (주)국제엘렉트릭코리아 326
30) (주)에스엔유프리시젼 327
31) (주)유진테크 328
32) (주)에이피티씨 329
33) (주)디엠에스 330
34) (주)주성엔지니어링 331
35) (주)인텍플러스 332
36) (주)에스이테크 333
37) (주)청진테크 334
38) (주)비전세미콘 335
39) (주)한국에이티아이 336
40) (주)이즈미디어 337
41) (주)두손산업 338
42) (주)피앤테크 339
43) (주)에이스텍 340
44) (주)위드텍 341
45) (주)와이엠씨 341

Ⅳ. 부록[참고자료] 345
1. IT산업 총괄 345
2. 정보통신서비스 356
3. 정보통신기기 358
4. SW / 컴퓨터 관련 서비스 369
5. 디스플레이 관련 산업 통계와 도표 371

표목차
Ⅰ. 반도체 관련 시장과 기술동향 25
≪표1-1≫ 반도체분야 기술범위 29
≪표1-2≫ 세계 반도체시장 규모 및 전망(매출액기준) 33
≪표1-3≫ 분야별 세계 반도체시장 규모 및 전망(매출액기준) 33
≪표1-4≫ 특화디바이스 시장규모 (단위 : 억불) 34
≪표1-5≫ 메모리 시장규모 (단위 : 억불) 35
≪표1-6≫ 세계 반도체 장비시장 전망 35
≪표1-7≫ 세계 반도체 주요 재료시장 전망 (단위 : 억불, %) 36
≪표1-8≫ 세계 반도체 패키지 및 PCB 시장
전망 (단위 : 억불) 36
≪표1-9≫ 세계 반도체시장 규모 42
≪표1-10≫ 우리나라의 기술경쟁력 수준 (선진국=100) 43
≪표1-11≫ 고용현황(단위 : 명) 44
≪표1-12≫ 세계 시스템(세트) 시장 전망 (단위 M$) 47
≪표1-14≫ 전체산업과 IT산업 수출입동향 57
≪표1-15≫ IT수출 금액 추이 (억불) 58
≪표1-16≫ IT수출 증감률 추이 (%) 58
≪표1-17≫ 2012년 경제 및 IT 부문 수정 전망 (단위 : % ) 61
≪표1-18≫ 시스템반도체 분야 국가별 세계시장 점유율 (매출액 기준) 64
≪표1-19≫ 반도체 수출 추이 (단위 : 억불, % : 전년 동월대비) 65
≪표1-20≫ 주요 업체별 휴대폰 및 스마트폰 점유율 추이(출하 기준) 67
≪표1-21≫ 선진 및 신흥시장에서 주요 업체별 스마트폰 점유율 68
≪표1-22≫ 국내 업체의 휴대폰 출하 추이(단위 :백만 대, %) 68
≪표1-23≫ 휴대폰(부분품 포함) 수출 추이 (단위 : 억불, % ) 69
≪표1-24≫ 디스플레이패널 시장전망(단위 : 억불, % : 전년 동월대비) 71
≪표1-25≫ 디스플레이 수출 추이 (단위 : 억불, % : 전년 동월대비) 73
≪표1-26≫ 세계 TV 시장 전망 74
≪표1-27≫ Top5 업체의 TV 시장 점유율 74
≪표1-28≫ TV(부분품 포함) 수출 추이(단위 : 억불, % ) 75
≪표1-29≫ 컴퓨터 및 주변기기 수출 추이(단위 : 억불, % ) 79
≪표1-30≫ 중국(홍콩 포함) 수출 추이(단위 : 억불, % : 전년 동월대비) 80
≪표1-31≫ 미국 수출 추이(단위 : 억불, % : 전년 동월대비) 81
≪표1-32≫ EU 수출 추이(단위 : 억불, % : 전년 동월대비) 81
≪표1-33≫ 일본 수출 추이(단위 : 억불, % : 전년 동월대비) 81
≪표1-34≫ ’12년 상반기 IT산업 주요 국가/품목 수입(단위 : 억불, %) 82
≪표1-35≫ IT 무역 수지(단위 : 억불) 83
≪표1-36≫ 주요 품목별 무역 수지(단위 : 억불) 83
≪표1-37≫ 주요 국가별 무역 수지(단위 : 억불) 83
≪표1-38≫ 주요 지역별 IT 수출실적(잠정)(단위 : 백만 달러, %) 84
≪표1-39≫ 주요 지역별 IT 수입실적(단위 : 백만 달러, %) 85
≪표1-40≫ 주요 지역별 IT 수지실적 (단위 : 백만 달러, %) 86

Ⅱ. 반도체 관련 기술개발 동향과 연구개발 과제 89
≪표2-1≫ 화면 사이즈와 프레임율에 따른 데이터량 비교 158

Ⅲ. 반도체 관련 기술개발 참여업체 현황 243
≪표3-1≫ (주)코아리버 프로필 243
≪표3-2≫ (주)실리콘핸즈 프로필 244
≪표3-3≫ (주)씨앤엠마이크로 프로필 245
≪표3-4≫ (주)아이엠텍 프로필 245
≪표3-5≫ (주)시지트로닉스 프로필 246
≪표3-6≫ (주)예스티 프로필 247
≪표3-7≫ (주)유성씨앤씨 프로필 248
≪표3-8≫ (주)애트랩 프로필 249
≪표3-9≫ (주)엘지이노텍 프로필 250
≪표3-10≫ (주)넥시아디바이스 프로필 251
≪표3-11≫ (주)씨자인 프로필 252
≪표3-12≫ (주)태진기술 프로필 253
≪표3-13≫ (주)포인칩스 프로필 254
≪표3-14≫ (주)아이덴코아 프로필 254
≪표3-15≫ 하나마이크론(주) 프로필 255
≪표3-16≫ (주)텔레칩스 프로필 256
≪표3-17≫ 넥스터치(주) 프로필 257
≪표3-18≫ 마이크렐세미컨덕터아시아지사영업소 프로필 257
≪표3-19≫ 실리콤텍(주) 프로필 258
≪표3-20≫ (주)동부하이텍 프로필 259
≪표3-21≫ (주)팝코아테크 프로필 260
≪표3-22≫ 엘에스산전(주) 프로필 261
≪표3-23≫ (주)레오엘에스아이 프로필 262
≪표3-24≫ (주)엘트로닉
스 프로필 263
≪표3-25≫ (주)유텔 프로필 264
≪표3-26≫ 삼성탈레스(주) 프로필 265
≪표3-27≫ 인텍텔레콤 프로필 266
≪표3-28≫ (주)비원테크 프로필 267
≪표3-29≫ (주)동운아나텍 프로필 268
≪표3-30≫ 레이디오펄스(주) 프로필 269
≪표3-31≫ (주)윙코 프로필 270
≪표3-32≫ (주)아토솔루션 프로필 270
≪표3-33≫ (주)인디링스 프로필 271
≪표3-34≫ (주)팍스디스크 프로필 271
≪표3-35≫ (주)유투에스 프로필 272
≪표3-36≫ 에프에이리눅스(주) 프로필 272
≪표3-37≫ (주)시스템센트로이드 프로필 273
≪표3-38≫ (주)실리콘마이터스 프로필 274
≪표3-39≫ (주)씨앤에스테크놀로지 프로필 275
≪표3-40≫ 삼성전자(주) 프로필 276
≪표3-41≫ (주)지씨티리써치 프로필 277
≪표3-42≫ (주)아나패스 프로필 278
≪표3-43≫ (주)인포마크 프로필 279
≪표3-44≫ 에스케이텔레시스(주) 프로필 280
≪표3-45≫ (주)카이로넷 프로필 281
≪표3-46≫ (주)실리콘웍스 프로필 282
≪표3-47≫ 엘지전자(주) 프로필 283
≪표3-48≫ (주)엔스퍼트 프로필 284
≪표3-49≫ (주)코어트러스트 프로필 285
≪표3-50≫ (주)피타소프트 프로필 286
≪표3-51≫ 엠텍비젼(주) 프로필 287
≪표3-52≫ (주)제이웨이 프로필 288
≪표3-53≫ (주)펄서스테크놀러지 프로필 289
≪표3-54≫ (주)엠아이웨어 프로필 290
≪표3-55≫ 클레어픽셀(주) 프로필 291
≪표3-56≫ 넥스트랩(주) 프로필 292
≪표3-57≫ 마루엘에스아이(주) 프로필 293
≪표3-58≫ 셀로코(주) 프로필 294
≪표3-59≫ 인터피온반도체(주) 프로필 295
≪표3-60≫ (주)퓨처라인 프로필 296
≪표3-61≫ (주)아날로그칩스 프로필 297
≪표3-62≫ 삼성전기(주) 프로필 298
≪표3-63≫ 갤럭시아커뮤니케이션즈(주) 프로필 299
≪표3-64≫ (주)세미라인 프로필 300
≪표3-65≫ (유)쿠어스텍아시아 프로필 301
≪표3-66≫ (주)알파플러스 프로필 302
≪표3-67≫ (주)네온테크 프로필 303
≪표3-68≫ (주)큐엠씨 프로필 304
≪표3-69≫ (주)프롬써어티 프로필 305
≪표3-70≫ (주)에코피아 프로필 306
≪표3-71≫ (주)엘트린 프로필 307
≪표3-72≫ (주)하이콘 프로필 307
≪표3-73≫ (주)제너셈 프로필 308
≪표3-74≫ (주)쎄크 프로필 309
≪표3-75≫ (주)테스티안 프로필 310
≪표3-76≫ (주)선테스트코리아 프로필 311
≪표3-77≫ (주)미래산업 프로필 312
≪표3-78≫ (주)프로텍 프로필 313
≪표3-79≫ (주)아이엠티코리아 프로필 314
≪표3-80≫ (주)무진전자 프로필 315
≪표3-81≫ (주)엔씨디 프로필 316
≪표3-82≫ (주)리드엔지니어링 프로필 317
≪표3-83≫ (주)에타맥스 프로필 318
≪표3-84≫ (주)피토 프로필 319
≪표3-85≫ (주)스마트머니 프로필 320
≪표3-86≫ (주)성우테크론 프로필 321
≪표3-87≫ (주)에이치비테크놀러지 프로필 322
≪표3-88≫ (주)워프비전 프로필 323
≪표3-89≫ (주)테스 프로필 324
≪표3-90≫ (주)에스아이이 프로필 325
≪표3-91≫ (주)엠투랩 프로필 325
≪표3-92≫ (주)국제엘렉트릭코리아 프로필 326
≪표3-93≫ (주)에스엔유프리시젼 프로필 327
≪표3-94≫ (주)유진테크 프로필 328
≪표3-95≫ (주)에이피티씨 프로필 329
≪표3-96≫ (주)디엠에스 프로필 330
≪표3-97≫ (주) 주성엔지니어링프로필 331
≪표3-98≫ (주)인텍플러스 프로필 332
≪표3-99≫ (주)에스이테크 프로필
333
≪표3-100≫ (주)청진테크 프로필 334
≪표3-101≫ (주)비전세미콘 프로필 335
≪표3-102≫ (주)한국에이티아이 프로필 336
≪표3-103≫ (주)이즈미디어 프로필 337
≪표3-104≫ (주)두손산업 프로필 338
≪표3-105≫ (주)피앤테크 프로필 339
≪표3-106≫ (주)에이스텍 프로필 340
≪표3-107≫ (주)위드텍 프로필 341
≪표3-108≫ (주)와이엠씨 프로필 341

Ⅳ. 부록[참고자료] 345
≪표4-1≫ IT산업 생산 (단위: 십억원) 345
≪표4-2≫ IT 수출입(단위: 백만달러) 345
≪표4-3≫ SW 및 서비스 수출액(단위: 백만달러) 355
≪표4-4≫ IT상시종사자수(단위: 명) 355
≪표4-5≫ IT 사업체수 (단위: 개) 355
≪표4-6≫ 정보통신서비스 매출액 (단위: 백만원) 356
≪표4-7≫ 지상파방송서비스 매출액(단위: 백만원) 356
≪표4-8≫ 유료방송서비스 매출액 356
≪표4-9≫ 프로그램 제작 공급 매출액(단위: 백만원) 357
≪표4-10≫ 기타 방송서비스 매출액(단위: 백만원) 357
≪표4-11≫ IPTV 서비스 매출액(단위: 백만원) 357
≪표4-12≫ 유무선 콘텐츠 매출액(단위: 백만원) 357
≪표4-13≫ 통신기기 생산액 (단위: 십억원) 358
≪표4-14≫ 통신기기 수출액 (단위: 백만달러) 359
≪표4-15≫ 통신기기 수입액 (단위: 백만달러) 359
≪표4-16≫ 정보기기 생산액 (단위: 십억원) 359
≪표4-17≫ 정보기기 수출액 (단위: 백만달러) 360
≪표4-18≫ 정보기기 수입액 (단위: 백만달러) 360
≪표4-19≫ 방송기기 생산액 (단위: 십억원) 361
≪표4-20≫ 방송기기 수출액 (단위: 백만달러) 362
≪표4-21≫ 방송기기 수입액 (단위: 백만달러) 363
≪표4-22≫ 전자부품 생산액 (단위: 십억원) 365
≪표4-23≫ 전자부품 수출액 (단위: 백만달러) 366
≪표4-24≫ 전자부품 수입액 (단위: 백만달러) 366
≪표4-25≫ 응용기반 생산액(단위: 십억원) 367
≪표4-26≫ 응용기반 수출액 (단위: 백만달러) 368
≪표4-27≫ 응용기반 수입액 (단위: 백만달러) 368
≪표4-28≫ 패키지소프트웨어 생산액(단위: 십억원) 369
≪표4-29≫ 패키지소프트웨어 수출액(단위: 천달러) 369
≪표4-30≫ 패키지소프트웨어 (국내본사) 수출액(단위: 천달러) 369
≪표4-31≫ 패키지소프트웨어 (해외법인) 수출액(단위: 천달러) 369
≪표4-32≫ IT서비스 생산액(단위: 십억원) 369
≪표4-33≫ IT서비스 수출액(단위: 천달러) 370
≪표4-34≫ IT서비스 (국내 본사) 수출액(단위: 천달러) 370
≪표4-35≫ IT서비스 (해외법인) 수출액(단위: 천달러) 370
≪표4-36≫ BSI 지수 - 수주실적 370
≪표4-37≫ 평판디스플레이 세계시장 규모 및 전망(단위: 백만달러) 373
≪표4-38≫ 디스플레이 국내 생산 추이(단위: 백만달러) 373
≪표4-39≫ 디스플레이 수출 추이(단위: 백만달러) 374
≪표4-40≫ 기술/지역별 TV 출하 실적(단위: 천대) 379
≪표4-41≫ OS 판매 대수 전망 (단위: 천대) 387
≪표4-42≫ 세계 OS별 태블릿PC 판매량 추이 및 전망 390
≪표4-43≫ 주요 업체별 태블릿PC 출하량 (EMEA지역, 2011 2Q 기준) 390

그림목차
Ⅰ. 반도체 관련 시장과 기술동향 25
≪그림1-1≫ 반도체 기술분류 25
≪그림1-2≫ 시스템반도체 개념도 26
≪그림1-3≫ 특화디바이스 개념도 27
≪그림1-4≫ 차세대 성장 동력 반도체 기술 RoadMap(KSIA) 27
≪그림1-5≫ 반도체 공정/장비/소재 개념도 28
≪그림1-6≫ 반도체기술 발전 및 관련 서비스 창
출 29
≪그림1-7≫ 스마트자동차 인포테인먼트 시스템 38
≪그림1-8≫ 인포테인먼트 플랫폼의 계층적 구조 38
≪그림1-9≫ 스마트 TV 개념도 (출처: Financial Times 2010.08.29) 39
≪그림1-10≫ 아날로그 IC의 다양성 40
≪그림1-11≫ 스마트 컨버전스 통신기술 41
≪그림1-12≫ 스마트플랫폼을 위한 전력 관리 기법 42
≪그림1-13≫ 시스템반도체 산업의 현위치 및 주요 추진전략 43
≪그림1-14≫ 시스템반도체 메모리의 국가별 점유 현황 49
≪그림1-15≫ 반도체 패키징 재료 시장의 연도별 매출실적 52
≪그림1-16≫ 2012년 반도체 용도별 재료시장 전망 53
≪그림1-17≫ 국내 반도체 산업의 구조 현황(‘08) 54
≪그림1-18≫ 세계 파운드리 시장 전망 55
≪그림1-19≫ 글로벌 위탁제조 경쟁구도 56
≪그림1-20≫ D램 가격($) 59
≪그림1-21≫ 낸드플래시 가격($) 59
≪그림1-22≫ 휴대폰 수출 금액 추이(억불) 60
≪그림1-23≫ 휴대폰 수출 증감률 추이(%) 60
≪그림1-24≫ 세계 IT성장률과 세계 경제성장률 비교 61
≪그림1-25≫ 휴대폰 해외 생산 확대에 따른 IT 및 휴대폰 수출 감소 62
≪그림1-26≫ 메모리반도체 가격 동향 64
≪그림1-27≫ 휴대폰 시장 전망 66
≪그림1-28≫ 스마트폰 시장 전망 66
≪그림1-29≫ 주요 업체별 디스플레이 패널 시장 점유율(매출기준) 70
≪그림1-30≫ 대형 TFT LCD 수요공급 전망 71
≪그림1-31≫ 패널가격 동향 72
≪그림1-32≫ 세계 PC, 태블릿PC, 보조기억장치 시장 성장 전망 77
≪그림1-33≫ 국내 태블릿PC 출시 현황 및 컴퓨터 수출 추이 77
≪그림1-34≫ 주요 국가별 수출 추이 80
≪그림1-35≫ 최근 IT 수입 추이 83

Ⅱ. 반도체 관련 기술개발 동향과 연구개발 과제 89
≪그림2-1≫ 4K/8K-UHD 초고해상도 HEVC 코덱 SoC 개념도 157
≪그림2-2≫ 비디오 화면 사이즈의 정의와 크기 비교≫ 158
≪그림2-3≫ 3D interconnect technology roadmap (2008년) 162
≪그림2-4≫ 3D interconnect technology roadmap (2010년) 163
≪그림2-5≫ 각 반도체의 에너지갭 및 실현 가능한 빛 183
≪그림2-6≫ AlN single crystal and its applications 184
≪그림2-7≫ Frequency ranges and output power of electronic devices 184
≪그림2-8≫ 바이오조명용 LED 파장별 응용분야 185
≪그림2-9≫ Bulk AlN 기판의 응용분야 186
≪그림2-10≫ 기존 사파이어기판과 AlN 기판상에 제조된 LED의 성능차이 188
≪그림2-11≫ UV 소자 및 전력소자용 AlN 단결정 기판 개발 추진전략 개략도 195

Ⅳ. 부록[참고자료] 345
≪그림4-1≫ 디스플레이 패널 가격 추이(2011) 371
≪그림4-2≫ 디스플레이 패널 가격 추이(2010) 371
≪그림4-3≫ 디스플레이 패널 출하량 372
≪그림4-4≫ 어플리케이션 대형 LCD 출하 실적 372
≪그림4-5≫ LCD Set 출하 실적 및 전망 373
≪그림4-6≫ 중소형 디스플레이 출하 및 전망(댓수) 374
≪그림4-7≫ 중소형 디스플레이 출하 및 전망(금액) 374
≪그림4-8≫ 응용기기별 중소형 디스플레이 시장 및 전망 375
≪그림4-9≫ 기술별 중소형 디스플레이 시장점유율(금액기준) 375
≪그림4-10≫ 분기별 LCD TV 출하 실적 376
≪그림4-11≫ 주요 지역 LCD TV 출하 비교(DS 3Q'11) 376
≪그림4-12≫ 지역별 LCD TV 매출 추이 (단위: 백만달러) 377
≪그림4
-13≫ 32" HD급 LCD TV 가격 동향 377
≪그림4-14≫ 32" LCD TV용 패널 가격 동향 378
≪그림4-15≫ 사이즈별 LCD TV 비중 추이 378
≪그림4-16≫ 세계 스마트TV 시장규모 및 점유율 (단위: 백만대) 380
≪그림4-17≫ 스마트TV 경쟁 구도 380
≪그림4-18≫ 글로벌 IT기업 간 경쟁 및 협력 양상 381
≪그림4-19≫ 유료 TV 시장에서 IPTV가 차지하는 비중 전망 382
≪그림4-20≫ 스마트TV로의 진화 과정 382
≪그림4-21≫ 비디오 소비용으로 선호하는 단말기 383
≪그림4-22≫ 콘텐츠별 단말기 선호도 383
≪그림4-23≫ 국내 스마트TV 시장규모 및 점유율 (단위: 만대) 384
≪그림4-24≫ 디바이스의 컨버전스와 디버전스 384
≪그림4-25≫ 대형 LCD 출하와 전망-댓수 (단위: 백만대) 385
≪그림4-26≫ 대형 LCD 출하와 전망-금액 (단위: 백만달러) 385
≪그림4-27≫ 대형 LCD 패널의 애플리케이션별 시장전망 386
≪그림4-28≫ 세계 휴대폰 시장규모 전망 (단위: 백만대) 386
≪그림4-29≫ 세계 스마트폰 시장규모 추이 387
≪그림4-30≫ 세계 스마트폰 가입자 추이 및 전망 387
≪그림4-31≫ 주요국 스마트폰 보급률 추이 388
≪그림4-32≫ 제조사별 스마트폰 출시 모델 수 및 비중 388
≪그림4-33≫ 국내 이동전화 대비 스마트폰 가입자 추이 389
≪그림4-34≫ OS별 태블릿PC 판매 전망 390