추가 적립 안내

『정보전자 재료 소재 시장동향과 전망』은 정보전자재료 개발동향과 전략을 통해 국내 관련 산업의 종사자 및 관계자들에게 정보를 제공하고 이해를 돕기 위해 기획된 책이다. 정보전자재료 산업의 관계자 및 관련 사업을 계획하는 업계의 사업전략 수립과 관련기관·단체·기업의 실무담당자의 업무에 도움이 될 것이다.

Ⅰ. 유망 전자재료 동향과 시장 전망

1. 주요 전자재료 시장, 기술 동향
1-1. 포토레지스트
1) 시장동향
(1) 개요
(2) 시장 및 업계동향
2) 기술동향
(1) 반도체 제조공정에 사용되는 미세패턴 기술동향
(2) ArF 광을 사용하는 미세패턴 기술동향
(3) 포토레지스트 재료 기술 동향
(4) ArF 광에 감응하는 포토레지스트 재료 기술 동향
(5) ArF 포토레지스트용 원재료 기술 동향
1-2. 포토마스크
1) 시장 동향
(1) 개요
(2) 시장 및 업계동향
2) 기술 동향
1-3. Glass 기판
1) 시장 동향
(1) 개요
(2) 시장 및 업계 동향
2) 기술 동향
(1) 국내 관련 기술
(2) 해외 관련 기술
1-4. 이차전지용 고기능성 나노소재
1) 시장 동향
(1) 개요
(2) 시장 및 업계 동향
2) 기술 동향
(1) 급속충전 리튬이차전지용 산화물계 양극재
(2) 급속충전 리튬이차전지 음극용 나노 금속산화물
(3) 다공성소재 와 나노복합체로 구성된 분리막
(4) 급속충전 전지 시스템
1-5. EMC용 Epoxy Resin
1) 시장 동향
(1) 개요
(2) 시장 및 업계동향
2) 기술 동향
(1) 고기능성 Epoxy 설계 및 제조
(2) 난연성 Epoxy
(3) 고유동성 Epoxy
(4) 고 내열성 및 난연성 Epoxy 경화제
(5) 고순도형 수지 제조 관련 설비, 공정 기술
1-6. 전자종이 (E-Paper)용 코팅 소재
1) 시장 동향
(1) 개요
(2) 시장 및 업계 동향
2) 기술 동향
(1) 칼라화 기술
(2) 응답 속도 향상 기술
(3) 신뢰성 향상
1-7. 리드프레임용 동합금
1) 시장 동향
(1) 개요
(2) 시장 및 업계동향
2) 기술 동향
(1) LED 리드프레임용 동합금
(2) 반도체용 리드프레임 동합금

Ⅱ. 유망 전자 재료 기술개발 전략

1. ArF급 포토레지스트 기술개발
1-1. 개요
1) 개념 및 정의
2) 기술개발 배경과 필요성
1-2. 연구목표 및 내용
1) 최종 목표 및 내용
(1) 최종 목표
(2) 확보기술 내용
2) 연도별 목표 및 내용
(1) 종합목표
(2) 연도별 목표
1-3. 연구기간, 연구비
1) 연구기간
1-4. 기대효과
1) 연구개발 결과의 활용방안
2) 기대효과
(1) 기술적 기대 효과
(2) 기타 기대효과

2. FPD용 다중투과 변조 포토마스크 기술개발 83
2-1. 개요
1) 개념 및 정의
2) 기술개발 배경과 필요성
2-2. 연구목표 및 내용
1) 최종 목표 및 내용
(1) 최종 목표
(2) 확보기술 내용
2) 연도별 목표 및 내용
(1) 종합목표
(2) 연도별 목표
2-3. 연구기간, 연구비
1) 연구기간
2-4. 기대효과
1) 연구개발 결과의 활용방안
2) 기대효과
(1) 기술적 기대 효과
(2) 경제적 기대효과
(3) 전략적 효과

3. 차세대 FPD용 Glass 기판 표면처리 기술개발98
3-1. 개요
1) 개념 및 정의
2) 기술개발 배경과 필요성
3-2. 연구목표 및 내용
1) 최종 목표 및 내용
(1) 최종 목표
(2) 확보기술 내용
2) 연도별 목표 및 내용
(1) 종합목표
(2) 연도별 목표
3-3. 연구기간, 연구비
1) 연구기간 및 연구비
3-4. 연구개발결과의 활용방안 및 기대효과
1) 연구개발 결과의 활용방안
2) 기대효과
(1) 기술적 기대효과

4. 중대형 급속충전 이차전지용 고기능성 나노소재 기술개발
4-1. 개요
1) 개념 및 정의
2) 기술개발 배경과 필요성
4-2. 연구목표 및 내용
1) 최종 목표 및 내용
(1) 최종 목표
2) 연도별 목표 및 내용
(1) 종합목표
(2) 연도별 목표
1) 최종 목표 및 내용
(1) 최종 목표
(2) 확보기술 내용
2) 연도별 목표 및 내용
(1) 종합목표
(2) 연도별 목표
1) 최종 목표 및 내용
(1) 최종 목표
(2) 확보기술 내용
2) 연도별 목표 및 내용
(1) 종합목표
(2) 연도별 목표
1) 최종 목표 및 내용
(1) 최종 목표
(2) 확보기술 내용
2) 연도별 목표 및 내용
(1) 종합목표
(2) 연도별 목표
4-3. 연구기간, 연구비
1）총괄과제
2）세부1과제
3）세부 2 과제
4）세부 3 과제
4-4. 기대효과
1) 연구개발 결과의 활용방안
2) 기대효과
(1) 기술적 기대효과
(2) 경제적 기대효과
(3) 기타 기대효과
5. EMC용 Epoxy Resin 기술개발
5-1. 개요
1) 개념 및 정의
2) 기술개발 배경과 필요성
5-2. 연구목표 및 내용
1) 최종 목표 및 내용
(1) 최종목표
(2) 기술내용
2) 연도별 목표 및 내용
(1) 기술개발 종합목표
(2) 표준화 종합목표
(3) 연도별 목표
5-3. 연구기간, 연구비
1) 연구기간
5-4. 기대효과
1) 연구개발 결과의 활용방안
2) 기대효과
(1) 기술적 기대효과

6. 전자종이 (E-Paper)용 코팅 소재 기술개발
6-1. 개요
1) 개념 및 정의
2) 기술개발 배경과 필요성
6-2. 연구목표 및 내용
1) 최종 목표 및 내용
(1) 최종 목표
(2) 확보기술 내용
2) 연도별 목표 및 내용
(1) 종합목표
(2) 연도별 목표
6-3. 연구기간, 연구비
1) 연구기간
6-4. 기대효과
1) 연구개발 결과의 활용방안
2) 기대효과
(1) 기술적 기대효과
(2) 경제적 기대효과
(3) 기타 기대효과

7. LED 및 반도체 리드프레임용 동합금 개발
7-1. 개요
1) 개념 및 정의
(1) LED(Light Emitting Diode)
(2) 반도체(Semiconductor)
(3) 리드프레임
2) 지원 필요성
7-2. 연구목표 및 내용
1) 최종 목표 및 내용
(1) 최종 목표
(2) 확보기술 내용
2) 연도별 목표 및 내용
(1) 종합목표
(2) 연도별 목표
7-3. 연구기간, 연구비
1) 연구기간 및 연구비
7-4. 기대효과
1) 연구개발 결과의 활용방안
2) 기대효과
(1) 기술적 기대효과
(2) 기타 기대효과

Ⅲ. WPM분야 전자재료 개발전략

1. WPM 사업개요
1-1. 개요
1) 사업 목적
2) 지원내용
3) 지원분야
4) 사업단 선정 결과

2. 세부 과제별 개발전략
2-1. 에너지 절감/변환용 다기능성 나노복합소재
1) 선정 컨소시엄 현황
2) 총괄 과제명
(1) 개요
(2) 연구목표 및 내용
3) 세부 1 과제
(1) 최종 목표
(2) 연도별 목표 및 내용
4) 세부 2 과제
(1) 초경량 구조용 나노카본 강화 고분자 및 알루미늄
나노복합소재 개발
(2) 연도별 목표 및 내용
5) 세부 3 과제
(1) 최종 목표
(2) 연도별 목표 및 내용
2-2. Flexible 디스플레이용 플라스틱 기판 소재
1) 선정 컨소시엄 현황
2) 총괄 과제명
(1) 개요
(2) 연구목표 및 내용
3) 세부 1 과제 : Plastic 소재 및 필름
(1) 연구목표 및 내용
(2) 연도별 목표 및 내용
4) 세부 2 과제 : Barrier 코팅 및 기능성 코팅 소재
(1) 연구목표 및 내용
(2) 연도별 목표 및 내용
5) 세부 3 과제 : 투명전극 소재
(1) 연구목표 및 내용
(2) 연도별 목표 및 내용
2-3. 고에너지 이차전지용 전극 소재
1) 선정 컨소시엄 현황
2) 총괄 과제명
(1) 개요
(2) 연구목표 및 내용
3) 세부 1 과제
(1) 연구목표 및 내용
(2) 연도별 목표 및 내용
4) 세부 2 과제
(1) 연구목표 및 내용
(2) 연도별 목표 및 내용
5) 세부 3 과제
(1) 연구목표 및 내용
(2) 연도별 목표 및 내용
6) 세부 4 과제
(1) 연구목표 및 내용
(2) 연도별 목표 및 내용
2-4. 초고순도 SiC 소재
1) 선정 컨소시엄 현황
2) 총괄 과제명 : 친환경초고순도 SiC 소재 개발
(1) 개요
(2) 연구목표 및 내용
2-5. LED용 사파이어 단결정 소재
1) 선정 컨소시엄 현황
2) 총괄 과제명 : LED용 사파이어 단결정 소재 개발
(1) 개요
(2) 연구목표 및 내용
3) 세부 1-1 과제 : 300mm a-축 사파이어 단결정 성장기술
(1) 연구목표 및 내용
(2) 연도별 목표 및 내용
4) 세부 1-2 과제 : 300mm c-축 사파이어 단결정 성장기술
(1) 연구목표 및 내용
(2) 연도별 목표 및 내용
5) 세부 2 과제 : 300mm 대구경 사파이어 기판 개발267
(1) 연구목표 및 내용
(2) 연도별 목표 및 내용

Ⅳ. 주요 기술개발과제 참여업체

1. 주요 연구개발 과제 참여업체 현

Ⅰ. 유망 전자재료 동향과 시장 전망
1. 주요 전자재료 시장, 기술 동향
1-1. 포토레지스트
1-2. 포토마스크
1-3. Glass 기판
1-4. 이차전지용 고기능성 나노소재
1-5. EMC용 Epoxy Resin
1-6. 전자종이 (E-Paper)용 코팅 소재
1-7. 리드프레임용 동합금

Ⅱ. 유망 전자 재료 기술개발 전략
1. ArF급 포토레지스트 기술개발
1-1. 개요
1-2. 연구목표 및 내용
1-3. 연구기간, 연구비
1-4. 기대효과

2. FPD용 다중투과 변조 포토마스크 기술개발
2-1. 개요
2-2. 연구목표 및 내용
2-3. 연구기간, 연구비
2-4. 기대효과

3. 차세대 FPD용 Glass 기판 표면처리 기술개발
3-1. 개요
3-2. 연구목표 및 내용
3-3. 연구기간, 연구비
3-4. 연구개발결과의 활용방안 및 기대효과

4. 중대형 급속충전 이차전지용 고기능성 나노소재 기술개발
4-1. 개요
4-2. 연구목표 및 내용
4-3. 연구기간, 연구비
4-4. 기대효과

5. EMC용 Epoxy Resin 기술개발
5-1. 개요
5-2. 연구목표 및 내용
5-3. 연구기간, 연구비
5-4. 기대효과

6. 전자종이 (E-Paper)용 코팅 소재 기술개발
6-1. 개요
6-2. 연구목표 및 내용
6-3. 연구기간, 연구비
6-4. 기대효과

7. LED 및 반도체 리드프레임용 동합금 개발
7-1. 개요
7-2. 연구목표 및 내용
7-3. 연구기간, 연구비
7-4. 기대효과

Ⅲ. WPM분야 전자재료 개발전략
1. WPM 사업개요
1-1. 개요

2. 세부 과제별 개발전략
2-1. 에너지 절감/변환용 다기능성 나노복합소재
2-2. Flexible 디스플레이용 플라스틱 기판 소재
2-3. 고에너지 이차전지용 전극 소재
2-4. 초고순도 SiC 소재
2-5. LED용 사파이어 단결정 소재

Ⅳ. 주요 기술개발과제 참여업체
1. 주요 연구개발 과제 참여업체 현황
1-1. 에너지 절감/변환용 다기능성 나노복합소재
1-2. 다기능성 고분자 멤브레인 소재
1-3. Flexible 디스플레이용 플라스틱 기판 소재
1-4. 고에너지 이차전지용 전극 소재
1-5. 초고순도 SiC 소재
1-6. LED용 사파이어 단결정 소재황
1-1. 에너지 절감/변환용 다기능성 나노복합소재
1) 컨소시엄 참여현황
2) 주관기관, 기업 현황
(1) LG화학
3) 참여기관, 기업현황
(1) 효성
(2) 바이오니아
(3) 파낙스이엠
(4) 삼성전자
(5) 제일모직
(6) 나노기술
(7) 현대자동차
(8) 효성
(9) 신한세라믹
(10) LG이노텍
(11) 나노솔루션
(12) 에이테크솔루션
(13) 신아티앤씨
(14) 만도
(15) 제이오
(16) 디에이치홀딩스
(17) 한주금속
(18) 현대모비스
(19) 후성정공
(20) 크레진
1-2. 다기능성 고분자 멤브레인 소재
1) 컨소시엄 참여현황
2) 주관기관, 기업 현황
(1) 코오롱패션머티리얼
3) 참여기관, 기업현황
(1) 애경유화
(2) 에어레인
(2) 현대위아
(3) 효성
(4) 삼원엔지니어링
(5) 웰크론
(6) 삼성정밀화학
(7) 효성에바라
(8) 제일모직
(9) 삼성전자
(10) 한국정수공업
(11) 코오롱인더스트리
(12) 현대자동차
1-3. Flexible 디스플레이용 플라스틱 기판 소재
1) 컨소시엄 참여현황
2) 주관기관, 기업 현황
(1) 제일모직
3) 참여기관, 기업현황
(1) 대림화학
(2) 폴리사이언텍
(3) 삼성모바일디스플레이(주)
(4) 삼성전자
(5) 코오롱인더스트리
(6) 현대모비스
(7) 현대자동차
(8) 잉크테크
(9) 나노신소재
(10) 엔엔피
(11) 에폰
(12) LG화학
(13) 아이컴포넌트
(14) LG디스플레이
1-4. 고에너지 이차전지용 전극 소재
1) 컨소시엄 참여현황
2) 주관기관, 기업 현황
(1) 삼성SDI
3) 참여기관, 기업현황
(1) 엘앤에프신소재
(2) 제이오
(3) SK에너지
(4) 에너테크인터내셔널
(5) 테크노세미켐
(6) 한국유미코아
(7) 코캄
(8) 한화테크엠
(9) 삼성전자
(10) 애경유화
(11) SB리모티브
(12) 엠케이전자
(13) 예일전자
(14) 이아이지
(15) 한국엠테크
(16) 포스코켐텍
1-5. 초고순도 SiC 소재
1) 컨소시엄 참여현황
2) 주관기관, 기업 현황
(1) LG이노텍
3) 참여기관, 기업현황
(1) SKC솔믹스
(2) 금강쿼츠
(3) 이노쎄라
(4) 이화다이아몬드공업
(5) 석경에이티
(6) 포스코
(7) 쌍용머티리얼
(8) 주성엔지니어링
(9) 현대자동차
1-6. LED용 사파이어 단결정 소재
1) 컨소시엄 참여현황
2) 주관기관, 기업 현황
(1) 사파이어테크놀로지
3) 참여기관, 기업현황
(1) 크리스탈온
(2) 서울반도체
(3) 이화다이아몬드공업
(4) 일진다이아몬드
(5) 일진디스플레이
(6) KCC
(7) 케이씨

발간사

전자재료는 반도체, 자성재료 등을 비롯 저항재료, 접점재료, 유전체재료, 도전의료 등 전자기계에 사용되는 광범위한 재료. 기기의 고성능화, 소형·경량화, 고집적화 등의 요구에 대응해서 차차 신재료의 개발이 진행되고 있다.

최근 주목되고 있는 전자재료로서는 실리콘을 상회하는 성능을 갖는 갈륨·비소반도체, 광 IC용 재료로 유력시되고 있는 니오브산 리튬결정, 포킷형 텔리비전의 화면에 사용되는 액정 등이 있다. 또 광섬유등도 전자재료에 포함된다.

이중 정보전자 재료는, 소재의 전자기적 특성을 이용한 정보를 저장하거나 표시하고 전달할 수 있는 차세대 소자, 재료를 말하며 각종 첨단 산업, 즉 전자·컴퓨터 산업의 발전에 필요 불가결한 역할을 하고 있다. 대표적인 예로 실리콘 반도체 집적회로, 화합물 반도체, 각종 디스플레이 소자를 들 수 있다.

품목별로 보면 ArF 포토레지스트는 2006년 이후 본격적으로 사용되기 시작하여 2012년까지 연평균 39%의 높은 성장률을 보이고 있으며, 전체 시장의 60% 정도를 아태지역에서 차지하고 있으며, 다른 지역에 비해 상대적인 시장증가율과 시장규모가 큼을 알수 있다. 이는 한국, 대만, 중국, 싱가폴, 말레이시아 등 메모리 및 비메모리 반도체 파운드리 업체가 많고, 기술적으로 앞선 기업이 많아 시장규모가 큰 것으로 판단된다.

그리고 FPD기판유리는 미국코닝이 Overflow Downdraw 방식을 최초로 개발 생산하고 있으며, 일본의 아사히글라스는 대형화에 유리한 Float공법으로 FPD유리를 생산하고 있다. LG화학에서는 Schott사의 기술을 바탕으로 기술개량 및 우수한 생산관리 기술 을 접목하여 FPD기판유리 생산을 위해 준비 중이며, 이에 따른 표면처리기술 역시 지속적인 투자와 기술개발로 사업화를 추진중이다.

이에 본 연구소는 정보전자재료 개발동향과 전략을 통하여 국내 관련 산업의 종사자 및 관계자들에게 정보를 제공하고 이해를 돕고자 하였으며, 본 보고서가 정보전자재료 산업의 관계자 및 관련 사업을 계획하는 업계의 사업전략 수립과 관련기관?단체?기업의 실무담당자의 업무에 미력하나마 도움이 되기를 바란다.

2011년 12월

데이코 산업조사실
idaco@naver.com
(/ 발간사 중에서)