추가 적립 안내

이 책은 반도체공학을 다룬 기술공학서이다. 위기의 반도체 디스플레이 시장 동향과 기술개발전략의 기초적이고 전반적인 내용을 담고있다.

Ⅰ. 반도체·디스플레이 기술 시장과 동향 25
1. 반도체 시장 25
1-1. 반도체 시장 현황 25
1-2. 반도체 산업 가치사슬 분석 30
2. 디스플레이 시장 33
2-1. 디스플레이 시장 현황 33
2-2. 디스플레이 산업 가치사슬 분석 38
Ⅱ. 반도체·디스플레이 기술 현황 분석 45
1. 반도체 리페어 장치 45
1-1. 반도체 리페어 장치 분석 45
1) 정의 및 필요성 45
2) 범위 47
3) 외부환경분석 50
4) 시장환경분석 54
1-2. 기술개발 현황 56
1) 기술개발 이슈 56
2) 기업 동향 58
3) 주요 기술개발 로드맵 62
1-3. 특허 동향 63
2. 고성능 반도체 패턴용 공정 소재 66
2-1. 고성능 반도체 패턴용 공정 소재 분석 66
1) 정의 및 필요성 66
2) 범위 68
3) 외부환경분석 70
4) 시장환경분석 72
2-2. 기술개발 현황 73
1) 기술개발 이슈 73
2) 기업 동향 76
3) 주요 기술개발 로드맵 79
2-3. 특허 동향 80
3. EUV 포토레지스트 82
3-1. EUV 포토레지스트 분석 82
1) 정의 및 필요성 82
2) 범위 84
3) 외부환경분석 86
4) 시장환경분석 87
3-2. 기술개발 현황 88
1) 기술개발 이슈 88
2) 기업 동향 90
3) 주요 기술개발 로드맵 92
3-3. 특허 동향 93
4. 반도체 노광장치 95
4-1. 반도체 노광장치 분석 95
1) 정의 및 필요성 95
2) 범위 97
3) 외부환경분석 99
4) 시장환경분석 100
4-2. 기술개발 현황 104
1) 기술개발 이슈 104
2) 기업 동향 107
3) 주요 기술개발 로드맵 110
4-3. 특허 동향 111
5. 리소그래피 113
5-1. 리소그래피 분석 113
1) 정의 및 필요성 113
2) 범위 116
3) 외부환경분석 118
4) 시장환경분석 119
5-2. 기술개발 현황 121
1) 기술개발 이슈 121
2) 기업 동향 126
3) 주요 기술개발 로드맵 128
5-3. 특허 동향 129
6. 반도체 CMP 장치 및 부품 130
6-1. 반도체 CMP 장치 및 부품 분석 130
1) 정의 및 필요성 130
2) 범위 132
3) 외부환경분석 135
4) 시장환경분석 139
6-2. 기술개발 현황 141
1) 기술개발 이슈 141
2) 기업 동향 145
3) 주요 기술개발 로드맵 150
6-3. 특허 동향 151
7. Boron-SiC Edge Ring 153
7-1. Boron-SiC Edge Ring 분석 153
1) 정의 및 필요성 153
2) 범위 156
3) 외부환경분석 157
4) 시장환경분석 159
7-2. 기술개발 현황 161
1) 기술개발 이슈 161
2) 기업 동향 165
3) 주요 기술개발 로드맵 168
7-3. 특허 동향 169
8. 정전척 171
8-1. 정전척 분석 171
1) 정의 및 필요성 171
2) 범위 172
3) 외부환경분석 177
4) 시장환경분석 179
8-2. 기술개발 현황 180
1) 기술개발 이슈 180
2) 기업 동향 182
3) 주요 기술개발 로드맵 184
8-3. 특허 동향 185
9. 반도체 증착 장치 및 부품 186
9-1. 반도체 증착 장치 및 부품 분석 186
1) 정의 및 필요성 186
2) 범위 190
3) 외부환경분석 193
4) 시장환경분석 199
9-2. 기술개발 현황 200
1) 기술개발 이슈 200
2) 기업 동향 204
3) 주요 기술개발 로드맵 210
9-3. 특허 동향 211
10. 진공펌프 213
10-1. 진공펌프 관련 213
1) 정의 및 필요성 213
2) 범위 218
3) 외부환경분석 221
4) 시장환경분석 224
10-2. 기술개발 현황 225
1) 기술개발 이슈 225
2) 기업 동향 228
3) 주요 기술개발 로드맵 232
10-3. 특허 동향 234
11. MFC(Mass Flow Controller) 236
11-1. MFC(Mass Flow Controller) 분석 236
1) 정의 및 필요성 236
2) 범위 238
3) 외부환경분석 240
4) 시장환경분석 242
11-2. 기술개발 현황 243
1) 기술개발 이슈 243
2) 기업 동향 245
3) 주요 기술개발 로드맵 247
11-3. 특허 동향 248
12. 실리콘 웨이퍼 250
12-1. 실리콘 웨이퍼 분석 250
1) 정의 및 필요성 250
2) 범위 251
3) 외부환경분석 255
4) 시장환경분석 257
12-2. 기술개발 현황 259
1) 기술개발 이슈 259
2) 기업 동향 261
3) 주요 기술개발 로드맵 262
12-3. 특허 동향 263
13. Single SPM(Sulfuric Peroxide Mixture) 세정장치 265
13-1. Sing SPM(Sulfuric Peroxide Mixture) 세정장치 분석 265
1) 정의 및 필요성 265
2) 범위 268
3) 외부환경분석 271
4) 시장환경분석 272
13-2. 기술개발 현황 274
1) 기술개발 이슈 274
2) 기업 동향 277
3) 주요 기술개발 로드맵 282
13-3. 특허 동향 283
14. 반도체 측정/분석/검사 장치 및 부품 284
14-1. 반도체 측정/분석/검사 장치 및 부품 분석 284
1) 정의 및 필요성 284
2) 범위 288
3) 외부환경분석 292
4) 시장환경분석 295
14-2. 기술개발 현황 297
1) 기술개발 이슈 297
2) 기업 동향 299
3) 주요 기술개발 로드맵 302
14-3. 특허 동향 303
15. 반도체 테스터 305
15-1. 반도체 테스터 분석 305
1) 정의 및 필요성 305
2) 범위 309
3) 외부환경분석 311
4) 시장환경분석 312
15-2. 기술개발 현황 314
1) 기술개발 이슈 314
2) 기업 동향 317
3) 주요 기술개발 로드맵 321
15-3. 특허 동향 322
16. 고효율 유무기 하이브리드 방열 소재 323
16-1. 고효율 유무기 하이브리드 방열 소재 분석 323
1) 정의 및 필요성 323
2) 범위 327
3) 외부환경분석 329
4) 시장환경분석 331
16-2. 기술개발 현황 335
1) 기술개발 이슈 335
2) 기업 동향 338
3) 주요 기술개발 로드맵 340
16-3. 특허 동향 341
17. 고유연·고경도 디스플레이용 소재 342
17-1. 고유연·고경도 디스플레이용 소재 분석 342
1) 정의 및 필요성 342
2) 범위 344
3) 외부환경분석 345
4) 시장환경분석 347
17-2. 기술개발 현황 348
1) 기술개발 이슈 348
2) 기업 동향 350
3) 주요 기술개발 로드맵 353
17-3. 특허 동향 354
18. 편광판, 편광필름 356
18-1. 편광판, 편광필름 분석 356
1) 정의 및 필요성 356
2) 범위 357
3) 외부환경분석 358
4) 시장환경분석 360
18-2. 기술개발 현황 361
1) 기술개발 이슈 361
2) 기업 동향 363
3) 주요 기술개발 로드맵 365
18-3. 특허 동향 366
19. 디스플레이용 PI 필름 소재 368
19-1. 디스플레이용 PI 필름 소재 분석 368
1) 정의 및 필요성 368
2) 범위 369
3) 외부환경분석 370
4) 시장환경분석 373
19-2. 기술개발 현황 374
1) 기술개발 이슈 374
2) 기업 동향 377
3) 주요 기술개발 로드맵 379
19-3. 특허 동향 380
Ⅲ. 반도체·디스플레이 기술 활용 385
1. 반도체 및 디스플레이 핵심전략기술 확대 개편 관련 385
1-1. 배경 및 경과 385
1-2. 핵심전략기술 개요 387
1-3. 핵심전략기술 개편 중 반도체 및 디스플레이 관련 388
1-4. 향후 계획 390
1-5. 핵심전략기술 391
2. 2022년 반도체 및 디스플레이 개발 사업 신규지원 대상 393
Ⅰ. 반도체·디스플레이 기술 시장과 동향
표목차
25
〈표1-1〉 우리나라 반도체 수출 중 메모리반도체 비중 28
〈표1-2〉 반도체 국가별 매출액 및 세계시장 점유율 29
〈표1-3〉 디스플레이의 주요 품목 35
Ⅱ. 반도체·디스플레이 기술 현황 분석 45
〈표2-1〉 반도체 리페어 장치 분야 산업구조 48
〈표2-2〉 반도체 리페어 장치 49
〈표2-3〉 디스플레이 세계 시장규모 및 전망 54
〈표2-4〉 OLED용 공정 및 검사장치의 세계시장 전망 55
〈표2-5〉 국내 디스플레이 패널 산업의
시장규모 및 전망 55
〈표2-6〉 OLED용 공정 및 검사장치의 국내시장 전망 55
〈표2-7〉 세계 디스플레이 장치기업 매출 순위 59
〈표2-8〉 반도체 리페어 장치 분야 핵심요소기술 선정 62
〈표2-9〉 고성능 반도체 패턴용 공정소재 분야 산업구조 68
〈표2-10〉 용도별 분류 68
〈표2-11〉 고성능 반도체 패턴용 공정 소재의 구성 분류 69
〈표2-12〉 고성능 반도체 패턴용 공정 소재의
용도별 분류 69
〈표2-13〉 고성능 반도체 패턴용 공정 소재
세계시장 규모 및 전망 72
〈표2-14〉 고성능 반도체 패턴용 공정 소재
국내시장 규모 및 전망 72
〈표2-15〉 반도체 소재/부품 관련
국내 기술 수준 및 국산화율 75
〈표2-16〉 일본 수출규제 3개 품목 수출입 현황 75
〈표2-17〉 고성능 반도체 패턴용 공정 소재 분야
핵심기술 79
〈표2-18〉 포토레지스트의 산업구조 84
〈표2-19〉 포토레지스트의 적용기술에 따른 분류 84
〈표2-20〉 포토레지스트 분류에 따른
생산업체 및 주요 기술 86
〈표2-21〉 고성능 반도체 패턴용 공정 소재
세계시장 규모 및 전망 87
〈표2-22〉 고성능 반도체 패턴용 공정 소재
국내시장 규모 및 전망 87
〈표2-23〉 주요 업체 종합 91
〈표2-24〉 EUV 포토레지스트 분야 핵심기술 92
〈표2-25〉 반도체 노광장치 분야 산업구조 97
〈표2-26〉 반도체 노광장치의 용도별 분류 97
〈표2-27〉 공정에 따른 반도체 장치 분류 98
〈표2-28〉 전공정 장치별 세계시장 규모 및 전망 101
〈표2-29〉 지역별 노광장치 시장 규모 및 전망 101
〈표2-30〉 아시아 태평양 국가별 반도체 장치 시장
규모 및 전망 102
〈표2-31〉 아시아 태평양 국가별 노광 장치 시장
규모 및 전망 103
〈표2-32〉 반도체 노광장치 분야 핵심기술 110
〈표2-33〉 리소그래피 - Mask Writer 분야 산업구조 116
〈표2-34〉 리소그래피 - Mask Writer 용도별 분류 116
〈표2-35〉 Lithography 장치 세계시장 119
〈표2-36〉 Lithography 장치 대륙별 시장 120
〈표2-37〉 Lithography 장치 국내시장 120
〈표2-38〉 리소그래피 - Mask Writer 분야 핵심기술 128
〈표2-39〉 반도체 CMP 장치 및 부품 분야 산업구조 133
〈표2-40〉 CMP 주요 공정 변수 134
〈표2-41〉 반도체 CMP 장치 및 부품
세계 시장규모 및 전망 139
〈표2-42〉 반도체 CMP 장치 및 부품 분야 핵심기술 150
〈표2-43〉 SiC 산업구조 156
〈표2-44〉 SiC 소재 용도 및 사용 부품 157
〈표2-45〉 탄화규소(SiC)의 세계 시장의 규모 및 전망 159
〈표2-46〉 탄화규소(SiC) 반도체의
세계 시장의 규모 및 전망 159
〈표2-47〉 국내 전력반도체 시장 규모 및 전망 160
〈표2-48〉 Boron-SiC edge ring 분야 핵심기술 168
〈표2-49〉 정전척 분야 산업구조 172
〈표2-50〉 시장 성장 촉진요인 및 저해요인 178
〈표2-51〉 정전척의 세계 시장 규모 및 전망 179
〈표2-52〉 정전척의 국내 시장 규모 및 전망 179
〈표2-53〉 정전척 분야 핵심기술 184
〈표2-54〉 각종 고강도·고탄성 유기섬유 물성 비교 187
〈표2-55〉 반도체 증착 장치 연관 산업구조 190
〈표2-56〉 반도체 증착 장치 세계 시장규모 및 전망 199
〈표2-57〉 국내 고강도·고탄성 유기섬유
시장규모 및 전망 199
〈표2-58〉 반도체 증착 장치 및 부품 분야 핵심기술 210
〈표2-59〉 진공영역의 개관 214
〈표2-60〉 진공펌프의 산업구조 218
〈표2-61〉 진공펌프 용도별 분류 219
〈표2-62〉 기술별 분류 220
〈표2-63〉 진공펌프의 세계 시장 규모 및 전망 224
〈표2-64〉 진공펌프의 국내 시장 규모 및 전망 224
〈표2-65〉 진공펌프 분야 핵심기술 232
〈표2-66〉 반도체산업의 범위 238
〈표2-67〉 반도체용 MFC 세계 시장규모 및 전망 242
〈표2-68〉 반도체용 MFC 국내 시장규모 및 전망 242
〈표2-69〉 MFC(Mass Flow Controller) 개발 관련
핵심기술 247
〈표2-70〉 실리콘 웨이퍼 분야 산업구조 251
〈표2-71〉 실리콘 웨이퍼 용도별 분류 252
〈표2-72〉 추가공정에 따른 실리콘 웨이퍼 분류 253
〈표2-73〉 세계 실리콘 웨이퍼 시장의 규모 및 전망 257
〈표2-74〉 세계 SOI 웨이퍼 시장의 규모 및 전망 258
〈표2-75〉 국내 실리콘 웨이퍼 시장 규모 및 전망 258
〈표2-76〉 실리콘 웨이퍼 분야 핵심기술 262
〈표2-77〉 반도체 공정에서 사용하는 주요 세정액 266
〈표2-78〉 Single SPM(Sulfuric Peroxide Mixture)
세정장치 분야 산업구조 268
〈표2-79〉 반도체 습식세정 반식의 분류 269
〈표2-80〉 시장 성장 촉진요인 및 저해요인 272
〈표2-81〉 반도체 웨이퍼 세정 장치
세계 시장 규모 및 전망 273
〈표2-82〉 반도체 웨이퍼 세정 장치 대륙별 시장 273
〈표2-83〉 반도체 웨이퍼 세정 장치의
국내 시장 규모 및 전망 273
〈표2-84〉 반도체 웨이퍼 세정 장치 주요 기업 277
〈표2-85〉 반도체 웨이퍼 세정 장치 제품 출시 현황 278
〈표2-86〉 Single SPM(Sulfuric Peroxide Mixture)
세정장치 분야 핵심기술 282
〈표2-87〉 기술별 분류 288
〈표2-88〉 2/3차원 측정기의 기술 분류 289
〈표2-89〉 2/3차원 측정기 구성 분류 290
〈표2-90〉 반도체 주요 장치 및 기능 290
〈표2-91〉 반도체 검사장치의 기술 분류 291
〈표2-92〉 반도체 측정/분석/검사 장치 및 부품
세계 시장규모 및 전망 295
〈표2-93〉 반도체 측정/분석/검사 장치 및 부품
국내 시장규모 및 전망 296
〈표2-94〉 반도체 측정/분석/검사 장치 및 부품 분야
핵심기술 302
〈표2-95〉 패키지 번인(Burin)의 구분 307
〈표2-96〉 반도체 테스터의 산업구조 309
〈표2-97〉 주검사장치(Main test)의 분류 309
〈표2-98〉 반도체 검사장치의 기술 분류 310
〈표2-99〉 반도체 테스터의 세계 시장규모 및 전망 313
〈표2-100〉 반도체 테스터 대륙별 시장 313
〈표2-101〉 반도체 테스터 국내시장 313
〈표2-102〉 반도체 장치 분야 주요 제품의
국내 업체 현황 320
〈표2-103〉 반도체 테스터 분야 핵심기술 321
〈표2-104〉 고효율 유무기 하이브리드 방열 소재의
구성 및 기술적 특징 324
〈표2-105〉 고효율 유무기 하이브리드 방열 소재 분야
산업구조 327
〈표2-106〉 기능에 따른 유무기 하이브리드 방열 소재의
구성 및 분류 328
〈표2-107〉 시장 성장 촉진요인 및 저해요인 330
〈표2-108〉 열 제어·방열 부재의
세계 시장 규모 및 전망 331
〈표2-109〉 열 제어·방열 부재의
국내 시장 규모 및 전망 334
〈표2-110〉 고효율 유무기 하이브리드 방열 소재 분야
핵심기술 340
〈표2-111〉 고유연·고경도 디스플레이용 소재 분야
산업구조 344
〈표2-112〉 용도별 분류 344
〈표2-113〉 제3기 국가나노기술지도에서
‘편리하고 즐거운 삶’ 부문 346
〈표2-114〉 고유연·고경도 디스플레이용 소재 세계
시장규모 및 전망 347
〈표2-115〉 고유연·고경도 디스플레이용 소재
국내 시장규모 및 전망 347
〈표2-116〉 고유연·고경도 디스플레이용 소재 분야
핵심기술 353
〈표2-117〉 편광판/편광필름 분야 산업구조 357
〈표2-118〉 편광판/편광필름의 용도별 분류 357
〈표2-119〉 광학필름 세계 시장규모 및 전망 360
〈표2-120〉 광학필름 국내 시장규모 및 전망 360
〈표2-121〉 편광판/편광필름 분야 핵심기술 365
〈표2-122〉 디스플레이용 PI 필름소재 분야 산업구조 369
〈표2-123〉 PI 필름소재의 용도별 분류 369
〈표2-124〉 디스플레이용 PI 필름소재의 기술 분류 369
〈표2-125〉 PI 필름 소재 세계 시장규모 및 전망 373
〈표2-126〉 PI 필름 소재 국내 시장규모 및 전망 373
〈표2-127〉 디스플레이용 PI 필름 소재 분야 핵심기술 379
Ⅲ. 반도체·디스플레이 기술 활용 385
〈표3-1〉 분야별 핵심전략기술 검토 기준 386
〈표3-2〉 6대 중점분야 100대 핵심전략기술 현황 387
〈표3-3〉 기존 100대 핵심전략기술 vs 검토 후
新 핵심전략기술 비교표 388
〈표3-4〉 핵심 전략기술 확인 절차 및 특례 390








그림목차

Ⅰ. 반도체·디스플레이 기술 시장과 동향 25
〈그림1-1〉 반도체의 종류 25
〈그림1-2〉 반도체 산업의 생태계 26
〈그림1-3〉 반도체 산업의 기업형태 진화 27
〈그림1-4〉 세계 반도체 시장 성장 추이 29
〈그림1-5〉 반도체 산업의 벨류체인 구조 31
〈그림1-6〉 반도체 생산기업의 매출과 영업이익 33
〈그림1-7〉 반도체 소재 기업의 매출과 영업이익 33
〈그림1-8〉 반도체 제조 장비 기업의 매출과 영업이익 33
〈그림1-9〉 세계 디스플레이 시장 점유율 현황 37
〈그림1-10〉 세계 디스플레이 시장 추이와 전망 37
〈그림1-11〉 OLED의 가치사슬 구조 38
〈그림1-12〉 한국 OLED 기업의
가치사슬별·지역별 분포 현황 41
〈그림1-13〉 일본과 중국 OLED 가치삿슬 분포 현황 41
Ⅱ. 반도체·디스플레이 기술 현황 분석 45
〈그림2-1〉 레이저 전사의 기본 개념(상),
다양한 구조 및 공정의 전사(하) 45
〈그림2-2〉 FPD/마스크 리페어 개념도 47
〈그림2-3〉 반도체 공정 프로세스 66
〈그림2-4〉 반도체 활용 분야의 수요 증가 67
〈그림2-5〉 반도체 소재별 비중 70
〈그림2-6〉 포토레지스트가 사용되는 노광 공정 82
〈그림2-7〉 한국의 일본 수출규제품목 국가별 수입 비중 89
〈그림2-8〉 반도체 공정 흐름과 노광공정 장치 95
〈그림2-9〉 반도체 제조 장치 세계 시장 규모 100
〈그림2-10〉 전공정 장치별 세계 시장 규모 100
〈그림2-11〉 아시아 태평양 지역 반도체 장치 시장
규모 및 전망 102
〈그림2-12〉 노광공정의 중요성 및 노광장치 시장의
기업별 점유율 108
〈그림2-13〉 이솔 EUV 노광장치 개념도 109
〈그림2-14〉 포토마스크 활용 범위 및 제조 공정 113
〈그림2-15〉 포토마스크 이용 시 노광공정 114
〈그림2-16〉 포토리소그라피(photolithography) 공정 115
〈그림2-17〉 프론트-엔드 반도체 장치 시장 CAGR 119
〈그림2-18〉 반도체 기술 패러다임의 변화 추이 123
〈그림2-19〉 마이크로닉 노광기 126
〈그림2-20〉 CMP 공정 단계 개념도 131
〈그림2-21〉 반도체 패러다임의 변화 135
〈그림2-22〉 중국 반도체설비 매출 추이(좌),
중국 주요 반도체설비 업체 기술현황(우) 138
〈그림2-23〉 반도체 제조 장치 국내 시장 규모 140
〈그림2-24〉 코발트 적용으로 인한 성능 개선 모식도 143
〈그림2-25〉 탄화규소 엣지 링 154
〈그림2-26〉 SiC 소재와 실리콘 웨이퍼 155
〈그림2-27〉 원익큐엔시, 단단 및 대구텍에서 생산 중인
대형 탄화규소 소재 157
〈그림2-28〉 CVD SiC 링의 적용공정 163
〈그림2-29〉 정전척의 구조 171
〈그림2-30〉 구조세라믹 부품소재 제조공정도 173
〈그림2-31〉 비산화물 세라믹 소재의 가치사슬 173
〈그림2-32〉 CVD 공정장치와 식각공정 장치 내 ESC 174
〈그림2-33〉 Monopolar ESC 구조 및 회로 175
〈그림2-34〉 Bipolar ESC 구조 및 회로 175
〈그림2-35〉 재료 및 구동원리에 따른 정전척 분류 176
〈그림2-36〉 반도체 공정 단계 개념도 189
〈그림2-37〉 반도체 CVD 방식의 종류 192
〈그림2-38〉 반도체 산업과 장치 산업의 성장률 195
〈그림2-39〉 Applied Materials의 반도체 장치 205
〈그림2-40〉 LAM Research의 반도체 장치 206
〈그림2-41〉 Tokyo Electron의 반도체 장치 207
〈그림2-42〉 원익 IPS의 반도체 증착 장치 208
〈그림2-43〉 진공펌프의 분류 215
〈그림2-44〉 저진공 영역에서 사용되는 진공펌프 VS
고진공 영역에서 사용되는 진공펌프 216
〈그림2-45〉 MFC 제품 236
〈그림2-46〉 반도체 제조 장치의 밸류체인 238
〈그림2-47〉 열식 MFC의 작동 원리 239
〈그림2-48〉 차압식 MFC의 작동 원리 239
〈그림2-49〉 MKP 차압식 MFC 제품 247
〈그림2-50〉 반도체 웨이퍼 명칭 250
〈그림2-51〉 결정격자 방향성 253
〈그림2-52〉 SPM 공정의 화학반응 265
〈그림2-53〉 반도체 습식 세정 방식 269
〈그림2-54〉 Value Chain Analysis of
Wafer Cleaning Equipment Ecosystem 271
〈그림2-55〉 세정장치의 출하액 275
〈그림2-56〉 매엽식 세정장치의
기업별 출하점유율 동향 278
〈그림2-57〉 반도체 공정 중 측정/분석/검사 단계 285
〈그림2-58〉 미세구조 검사를 위한
MEMS 프로브 카드 286
〈그림2-59〉 반도체 공정장치 진단시스템 개념도 287
〈그림2-60〉 종래형 Probe Card의 기본구조 분류 306
〈그림2-61〉 백엔드 반도체 장치 시장 CAGR 312
〈그림2-62〉 이종 접함 계면 및 TIM 단면 구조 323
〈그림2-63〉 고효율 유무기
하이브리드 방열 소재의 용도 324
〈그림2-64〉 TIM 시장의 밸류체인 분석 327
〈그림2-65〉 전기소자의 고장을 유발하는 요소 337
〈그림2-66〉 고분자, 세라믹스, 금속 소재 종류에 따른
열전도율 337
〈그림2-67〉 플렉서블 디스플레이 활용 사례 342
〈그림2-68〉 코오롱인더스트리의 CPI 필름 351
〈그림2-69〉 PET 방식의 편광필름 356
〈그림2-70〉 투명 폴리이미드 필름 368