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이 책은 지능형 디지털 메시와 차세대 인공지능 반도체 기술동향을 다룬 이론서입니다. 4차 산업혁명의 지능형 디지털 메시 기술, 지능형반도체(PIM·Processor-In-Memory) 기술 개요 및 기술현황, 업체 동향 및 시장 전망 등으로 구성되어 있다.

제1장 4차 산업혁명의 지능형 디지털 메시 기술 개요
1. 4차 산업혁명 시대의 산업 패러다임 변화
1-1. 4차 산업혁명 시대
1-1-1. 제4차 산업혁명의 등장 배경
1-1-2. 4차 산업혁명의 특징
가. 초연결성(Hyper-Connected)
나. 초지능화(Hyper-Intelligent)
1-1-3. 지능정보기술
1-1-4. 4차 산업혁명 패러다임의 변화
가. 4차 산업혁명과 디지털화(Digitalization)
가-1. 디지털화(Digitalization)의 개념
가-2. 디지털 트랜스포메이션(Digital Transformation)
나. 플랫폼 기반 4차 산업혁명
나-1. 기반형 플랫폼
나-2. 매개형 플랫폼
나-3. 복합형 플랫폼
다. 인공지능 플랫폼의 현황
다-1.Google의 인공지능 플랫폼
다-2. IBM 인공지능 플랫폼 왓슨(Watson)
다-3.MS FPGA용 실시간 AI플랫폼 브레인웨이브(Brainwave)
다-4.Facebook의 인공지능 플랫폼 카페2(Caffe2)
다-5.아마존 웹 서비스(Amazon Web Services, AWS)
다-6. GE의 인공지능 플랫폼 프리딕스(Predix)
라. 4차 산업혁명 시대의 지능형반도체
라-1. 지능형반도체의 개념
라-2. 4차 산업혁명 시대의 지능형반도체
라-3. 인공지능형 반도체
2. 지능형 디지털 메시(Intelligent Digital Mesh) 기술 개요
2-1. 지능형 디지털 메시(Intelligent Digital Mesh) 기술 개요
2-1-1. 사물인터넷(IoT)
가. 사물인터넷(Internet of Things, IoT) 개요
나. 사물인터넷(IoT)의 핵심 센서(Sensor)
나-1. 센서(Sensor)의 기본 구조
나-2. 차세대 스마트 센서(Smart Sensor)
다. 사물인터넷(IoT)과 빅데이터
라. 사물인터넷 연결 방식
라-1. 무선 센서 네트워크(Wireless Sensor Network, WSN)
라-2. Wi-Fi
① Wi-Fi 표준화 현황
라-3. 블루투스
라-4. 지그비(ZigBee)
라-5. Z-Wave
라-6. 5G 무선 기술(New Radio·차세대 무선접속 기술)
① 5G(5th generation mobile communications) 개요
② 5G NR(New Radio) 표준
라-7. IoT 전용망
① LTE-M(Machine Type Communication)
② NB-IoT(Narrow Band Internet of Things: 협대역 사물인터넷)
③ LoRa(Long Range Wide-area network, LoRa, 로라)
④ 시그폭스(Sigfox)
마. 사물인터넷 서비스 영역
바. 산업용 사물인터넷(IIoT, Industrial Internet of Things)
2-1-2. 지능형 디지털 메시(Intelligent Digital Mesh) 기술 개요
가. 지능형 디지털 메시(Intelligent Digital Mesh) 기술 개념
나. 지능형 디지털 메시(Intelligent Digital Mesh) 역할
다. 통합된 지능형 메시
2-2. 지능형 디지털 메시(Intelligent Digital Mesh) 기술 동향
2-2-1. 지능형 디지털 메시(Intelligent Digital Mesh) 기술 개요
2-2-2. 메시 네트워크(Mesh Network) 기술
가. 메시 네트워크(Mesh Network) 개요
?나. 무선 메시 네트워크(WMN, Wireless Mesh Network) 기술의 중요성
다. Wi-Fi 메시 네트워크
라. 블루투스 메시 네트워킹
2-2-3. 메시 앱 및 서비스 아키텍처(Mesh App &Service Architecture, MASA)
가. 소프트웨어 정의 애플리케이션 서비스(SDAS: sw defined application service)
나. 마이크로서비스 아키텍처(MSA: Micro Service Architectures)
다. 컨테이너(Container) 기술

제2장. 지능형반도체(PIM·Processor-In-Memory) 기술 개요 및 기술현황
1. 지능형반도체(PIM·Processor-In-Memory) 기술 개요
1-1. 지능형반도체(PIM·Processor-In-Memory) 기술 개요
1-1-1. 자율주행 자동차용 반도체
가. 초음파 센서 반도체
나. ABS(Anti-lock Brake System)
다. TPMS(Tire Pressure Monitoring System)
라. MEMS(Micro Electro Mechanical Systems)
1-1-2. 사물인터넷용(IoT) 반도체
1-1-3. 웨어러블 디바이스(Wearable Divice) 반도체
1-2. 시스템 반도체(SoC, System on Chip)
1-2-1. 시스템 반도체(SoC) 개요
1-2-2. 시스템 반도체(SoC) 기능별 분류
가. 주문형 반도체 ASIC(Application Specific Integrated Circuits)
가-1. 전주문형(Full-Custom)
가-2. 스탠더드 셀(Standard cell)
가-3. 게이트 어레이(Gate array)
나. 프로그래머블 반도체 FPGA(Field Programmable Gate Arrays)
2. 지능형반도체 기술현황
2-1. 인공지능 반도체
2-1-1. 인공지능 반도체 개요
2-1-2. CPU(Central Processing Unit, 중앙처리장치)
2-1-3. GPU(Graphics Processing Unit, 그래픽 처리 장치)
가. GPGPU(General Purpose Graphics Processing Units)
가-1. MPI(Message Passing Interface, 메시지 전달 인터페이스)
가-2. CUDA(Compute Unified Device Architecture, 쿠다)
가-3. OpenCL(Open Computing Language)
2-1-4. TPU(Tensor Processing Unit, TPU)
2-2. 뉴로모픽 반도체
2-2-1. 뉴로모픽(Neuromorphic) 칩의 개념과 특징
가. 뉴로모픽 칩의 개념
나. 뉴로모픽 칩의 등장 배경
다. 뉴로모픽 칩(neuromorphic chip)의 구조
라. 뉴로모픽 칩의 특징마. 뉴로모픽과 딥러닝
2-2-2. 뉴로시냅틱 칩(Neuromorphic Chip) 기술
?
3. 업체 동향 및 시장 전망
3-1. 국내외 업체 동향
3-1-1. IBM
가. 트루노스(TrueNorth) 칩
나. NS16e 컴퓨터
다. 파워(POWER)9
3-1-2. 퀄컴
3-1-3. 인텔
3-1-4. 애플
3-1-5. 마이크로소프트(MS)
3-1-6. 구글
3-1-7. 엔비디아
3-1-8. 화웨이
3-1-9. 삼성전자
3-1-10. SK하이닉스
3-1-11. 네패스
4. 지능형반도체 시장 전망
4-1. 특허 관련
4-2. 지능형 반도체 시장 전망

제1장 4차 산업혁명의 지능형 디지털 메시 기술 개요
1. 4차 산업혁명 시대의 산업 패러다임 변화
1-1. 4차 산업혁명 시대
1-1-1. 제4차 산업혁명의 등장 배경
1-1-2. 4차 산업혁명의 특징
가. 초연결성(Hyper-Connected)
나. 초지능화(Hyper-Intelligent)
1-1-3. 지능정보기술
1-1-4. 4차 산업혁명 패러다임의 변화
가. 4차 산업혁명과 디지털화(Digitalization)
가-1. 디지털화(Digitalization)의 개념
가-2. 디지털 트랜스포메이션(Digital Transformation)
나. 플랫폼 기반 4차 산업혁명
나-1. 기반형 플랫폼
나-2. 매개형 플랫폼
나-3. 복합형 플랫폼
다. 인공지능 플랫폼의 현황
다-1.Google의 인공지능 플랫폼
다-2. IBM 인공지능 플랫폼 왓슨(Watson)
다-3.MS FPGA용 실시간 AI플랫폼 브레인웨이브(Brainwave)
다-4.Facebook의 인공지능 플랫폼 카페2(Caffe2)
다-5.아마존 웹 서비스(Amazon Web Services, AWS)
다-6. GE의 인공지능 플랫폼 프리딕스(Predix)
라. 4차 산업혁명 시대의 지능형반도체
라-1. 지능형반도체의 개념
라-2. 4차 산업혁명 시대의 지능형반도체
라-3. 인공지능형 반도체
2. 지능형 디지털 메시(Intelligent Digital Mesh) 기술 개요
2-1. 지능형 디지털 메시(Intelligent Digital Mesh) 기술 개요
2-1-1. 사물인터넷(IoT)
가. 사물인터넷(Internet of Things, IoT) 개요
나. 사물인터넷(IoT)의 핵심 센서(Sensor)
나-1. 센서(Sensor)의 기본 구조
나-2. 차세대 스마트 센서(Smart Sensor)
다. 사물인터넷(IoT)과 빅데이터
라. 사물인터넷 연결 방식
라-1. 무선 센서 네트워크(Wireless Sensor Network, WSN)
라-2. Wi-Fi
① Wi-Fi 표준화 현황
라-3. 블루투스
라-4. 지그비(ZigBee)
라-5. Z-Wave
라-6. 5G 무선 기술(New Radio·차세대 무선접속 기술)
① 5G(5th generation mobile communications) 개요
② 5G NR(New Radio) 표준
라-7. IoT 전용망
① LTE-M(Machine Type Communication)
② NB-IoT(Narrow Band Internet of Things: 협대역 사물인터넷)
③ LoRa(Long Range Wide-area network, LoRa, 로라)
④ 시그폭스(Sigfox)
마. 사물인터넷 서비스 영역
바. 산업용 사물인터넷(IIoT, Industrial Internet of Things)
2-1-2. 지능형 디지털 메시(Intelligent Digital Mesh) 기술 개요
가. 지능형 디지털 메시(Intelligent Digital Mesh) 기술 개념
나. 지능형 디지털 메시(Intelligent Digital Mesh) 역할
다. 통합된 지능형 메시
2-2. 지능형 디지털 메시(Intelligent Digital Mesh) 기술 동향
2-2-1. 지능형 디지털 메시(Intelligent Digital Mesh) 기술 개요
2-2-2. 메시 네트워크(Mesh Network) 기술
가. 메시 네트워크(Mesh Network) 개요
나. 무선 메시 네트워크(WMN, Wireless Mesh Network) 기술의 중요성
다. Wi-Fi 메시 네트워크
라. 블루투스 메시 네트워킹
2-2-3. 메시 앱 및 서비스 아키텍처(Mesh App &Service Architecture, MASA)
가. 소프트웨어 정의 애플리케이션
서비스(SDAS: sw defined application service)
나. 마이크로서비스 아키텍처(MSA: Micro Service Architectures)
다. 컨테이너(Container) 기술

제2장. 지능형반도체(PIM·Processor-In-Memory) 기술 개요 및 기술현황
1. 지능형반도체(PIM·Processor-In-Memory) 기술 개요
1-1. 지능형반도체(PIM·Processor-In-Memory) 기술 개요
1-1-1. 자율주행 자동차용 반도체
가. 초음파 센서 반도체
나. ABS(Anti-lock Brake System)
다. TPMS(Tire Pressure Monitoring System)
라. MEMS(Micro Electro Mechanical Systems)
1-1-2. 사물인터넷용(IoT) 반도체
1-1-3. 웨어러블 디바이스(Wearable Divice) 반도체
1-2. 시스템 반도체(SoC, System on Chip)
1-2-1. 시스템 반도체(SoC) 개요
1-2-2. 시스템 반도체(SoC) 기능별 분류
가. 주문형 반도체 ASIC(Application Specific Integrated Circuits)
가-1. 전주문형(Full-Custom)
가-2. 스탠더드 셀(Standard cell)
가-3. 게이트 어레이(Gate array)
나. 프로그래머블 반도체 FPGA(Field Programmable Gate Arrays)
2. 지능형반도체 기술현황
2-1. 인공지능 반도체
2-1-1. 인공지능 반도체 개요
2-1-2. CPU(Central Processing Unit, 중앙처리장치)
2-1-3. GPU(Graphics Processing Unit, 그래픽 처리 장치)
가. GPGPU(General Purpose Graphics Processing Units)
가-1. MPI(Message Passing Interface, 메시지 전달 인터페이스)
가-2. CUDA(Compute Unified Device Architecture, 쿠다)
가-3. OpenCL(Open Computing Language)
2-1-4. TPU(Tensor Processing Unit, TPU)
2-2. 뉴로모픽 반도체
2-2-1. 뉴로모픽(Neuromorphic) 칩의 개념과 특징
가. 뉴로모픽 칩의 개념
나. 뉴로모픽 칩의 등장 배경
다. 뉴로모픽 칩(neuromorphic chip)의 구조
라. 뉴로모픽 칩의 특징마. 뉴로모픽과 딥러닝
2-2-2. 뉴로시냅틱 칩(Neuromorphic Chip) 기술

3. 업체 동향 및 시장 전망
3-1. 국내외 업체 동향
3-1-1. IBM
가. 트루노스(TrueNorth) 칩
나. NS16e 컴퓨터
다. 파워(POWER)9
3-1-2. 퀄컴
3-1-3. 인텔
3-1-4. 애플
3-1-5. 마이크로소프트(MS)
3-1-6. 구글
3-1-7. 엔비디아
3-1-8. 화웨이
3-1-9. 삼성전자
3-1-10. SK하이닉스
3-1-11. 네패스
4. 지능형반도체 시장 전망
4-1. 특허 관련
4-2. 지능형 반도체 시장 전망