추가 적립 안내

이 책은 미래 첨단기술 전기 전자 시장 현황과 개발동향에 대해 다룬 도서이다. 미래 첨단기술 전기 전자 시장 현황과 개발동향에 대한 기초적이고 전반적인 내용을 확인할 수 있도록 구성했다.

Ⅰ. 전기·전자산업 기술 시장과 동향 25
1. 전기·전자 산업 25
1-1. 반도체 장비 25
1) 글로벌 시장 동향 25
2) 국내 산업 동향 38
1-2. 3D 프린팅 42
1) 글로벌 시장 동향 42
2) 국내 산업 동향 53
1-3. 모바일 디스플레이 58
1) 글로벌 시장 동향 58
2) 국내 산업 동향 67
1-4. IoT 센서 70
1) 글로벌 시장 동향 70
2) 국내 산업 동향 81
Ⅱ. 전기·전자 기술 현황 분석 89
1. 통신용 전력 증폭 소자 89
1-1. 통신용 전력 증폭 소자 분석 89
1) 정의 및 필요성 89
2) 범위 91
3) 외부환경분석 93
4) 시장환경분석 96
1-2. 기술개발 현황 98
1) 기술개발 이슈 98
2) 기업 동향 105
3) 주요 기술개발 로드맵 108
1-3. 공급망 및 특허 동향 109
1) 공급망 분석 109
2) 해외 특허 동향 115
3) 국내 특허 동향 116
2. 광통신 부품 117
2-1. 광통신 부품 분석 117
1) 정의 및 필요성 117
2) 범위 119
3) 외부환경분석 123
4) 시장환경분석 126
2-2. 기술개발 현황 129
1) 기술개발 이슈 129
2) 기업 동향 133
3) 주요 기술개발 로드맵 136
2-3. 공급망 및 특허 동향 137
1) 공급망 분석 137
2) 해외 특허 동향 143
3) 국내 특허 동향 144
3. 레이저 다이오드 145
3-1. 레이저 다이오드 분석 145
1) 정의 및 필요성 145
2) 범위 147
3) 외부환경분석 150
4) 시장환경분석 152
3-2. 기술개발 현황 153
1) 기술개발 이슈 153
2) 기업 동향 155
3) 주요 기술개발 로드맵 159
3-3. 공급망 및 특허 동향 161
1) 공급망 분석 161
2) 해외 특허 동향 167
3) 국내 특허 동향 168
4. 이차전지 분리막 169
4-1. 이차전지 분리막 분석 169
1) 정의 및 필요성 169
2) 범위 172
3) 외부환경분석 174
4) 시장환경분석 177
4-2. 기술개발 현황 179
1) 기술개발 이슈 179
2) 기업 동향 184
3) 주요 기술개발 로드맵 188
4-3. 공급망 및 특허 동향 189
1) 공급망 분석 189
2) 해외 특허 동향 195
3) 국내 특허 동향 196
5. 이차전지용 바인더 197
5-1. 이차전지용 바인더 분석 197
1) 정의 및 필요성 197
2) 범위 200
3) 외부환경분석 202
4) 시장환경분석 204
5-2. 기술개발 현황 206
1) 기술개발 이슈 206
2) 기업 동향 208
3) 주요 기술개발 로드맵 210
5-3. 공급망 및 특허 동향 211
1) 공급망 분석 211
2) 해외 특허 동향 216
3) 국내 특허 동향 217
6. 이차전지용 전해액 첨가제 218
6-1. 이차전지용 전해액 첨가제 분석 218
1) 정의 및 필요성 218
2) 범위 223
3) 외부환경분석 225
4) 시장환경분석 228
6-2. 기술개발 현황 230
1) 기술개발 이슈 230
2) 기업 동향 233
3) 주요 기술개발 로드맵 236
6-3. 공급망 및 특허 동향 237
1) 공급망 분석 237
2) 해외 특허 동향 243
3) 국내 특허 동향 244
7. 이차전지용 파우치 245
7-1. 이차전지용 파우치 분석 245
1) 정의 및 필요성 245
2) 범위 250
3) 외부환경분석 252
4) 시장환경분석 257
7-2. 기술개발 현황 259
1) 기술개발 이슈 259
2) 기업 동향 262
3) 주요 기술개발 로드맵 264
7-3. 공급망 및 특허 동향 265
1) 공급망 분석 265
2) 해외 특허 동향 271
3) 국내 특허 동향 272
8. MLCC 273
8-1. MLCC 분석 273
1) 정의 및 필요성 273
2) 범위 275
3) 외부환경분석 277
4) 시장환경분석 280
8-2. 기술개발 현황 281
1) 기술개발 이슈 281
2) 기업 동향 286
3) 주요 기술개발 로드맵 288
8-3. 공급망 및 특허 동향 289
1) 공급망 분석 289
2) 해외 특허 동향 295
3) 국내 특허 동향 296
9. 칩 인덕터 297
9-1. 칩 인덕터 분석 297
1) 정의 및 필요성 297
2) 범위 299
3) 외부환경분석 304
4) 시장환경분석 305
9-2. 기술개발 현황 306
1) 기술개발 이슈 306
2) 기업 동향 309
3) 주요 기술개발 로드맵 313
9-3. 공급망 및 특허 동향 315
1) 공급망 분석 315
2) 해외 특허 동향 320
3) 국내 특허 동향 321
10. 콘덴서 322
10-1. 콘덴서 분석 322
1) 정의 및 필요성 322
2) 범위 325
3) 외부환경분석 327
4) 시장환경분석 331
10-2. 기술개발 현황 332
1) 기술개발 이슈 332
2) 기업 동향 333
3) 주요 기술개발 로드맵 335
10-3. 공급망 및 특허 동향 336
1) 공급망 분석 336
2) 해외 특허 동향 342
3) 국내 특허 동향 343
11. 릴레이 344
11-1. 릴레이 분석 344
1) 정의 및 필요성 344
2) 범위 346
3) 외부환경분석 351
4) 시장환경분석 358
11-2. 기술개발 현황 359
1) 기술개발 이슈 359
2) 기업 동향 362
3) 주요 기술개발 로드맵 366
11-3. 공급망 및 특허 동향 367
1) 공급망 분석 367
2) 해외 특허 동향 372
3) 국내 특허 동향 373
12. 주파수 발생기 분석 374
12-1. 주파수 발생기 분석 374
1) 정의 및 필요성 374
2) 범위 376
3) 외부환경분석 381
4) 시장환경분석 383
12-2. 기술개발 현황 384
1) 기술개발 이슈 384
2) 기업 동향 387
3) 주요 기술개발 로드맵 389
12-3. 공급망 및 특허 동향 390
1) 공급망 분석 390
2) 해외 특허 동향 395
3) 국내 특허 동향 396
13. RF 부품 397
13-1. RF 부품 분석 397
1) 정의 및 필요성 397
2) 범위 400
3) 외부환경분석 405
4) 시장환경분석 406
13-2. 기술개발 현황 407
1) 기술개발 이슈 407
2) 기업 동향 411
3) 주요 기술개발 로드맵 413
13-3. 공급망 및 특허 동향 414
1) 공급망 분석 414
2) 해외 특허 동향 420
3) 국내 특허 동향 421
14. 황화리튬 소재 422
14-1. 황화리튬 소재 분석 422
1) 정의 및 필요성 422
2) 범위 426
3) 외부환경분석 429
4) 시장환경분석 432
14-2. 기술개발 현황 436
1) 기술개발 이슈 436
2) 기업 동향 439
3) 주요 기술개발 로드맵 444
14-3. 공급망 및 특허 동향 445
1) 공급망 분석 445
2) 해외 특허 동향 450
3) 국내 특허 동향 451
15. 초고전압용 세라믹 적층콘덴서(MLCC) 내부전극 453
15-1. 초고전압용 세라믹
적층콘덴서(MLCC) 내부전극 분석 453
1) 정의 및 필요성 453
2) 범위 457
3) 외부환경분석 459
4) 시장환경분석 462
15-2. 기술개발 현황 464
1) 기술개발 이슈 464
2) 기업 동향 469
3) 주요 기술개발 로드맵 472
15-3. 공급망 및 특허 동향 473
1) 공급망 분석 473
2) 특허 동향 478
Ⅲ. 전기·전자 기술 활용 483
1. 전기·전자 관련 신규 연구 개발 과제 483
1-1. 2023년 483
1-2. 2022년 510









Ⅰ. 전기·전자산업 기술 시장과 동향
표목차
25
〈표1-1〉 지역별 시장 점유율 및 연평균 성장률 26
〈표1-2〉 주요국 반도체 장비 산업 정책 동향 27
〈표1-3〉 국내 반도체 장비 산업 특징 38
〈표1-4〉 반도체 장비의 공정별 세부 기술 39
〈표1-5〉 국내 반도체 제조 장비 시장(전처리 공정 장비별)
시장 규모 40
〈표1-6〉 국내 반도체 제조 장비 시장(후처리 공정 장비별)
시장 규모 40
〈표1-7〉 지역별 시장 점유율 및 전망 43
〈표1-8〉 주요국 3D 프린팅 산업 정책 동향 45
〈표1-9〉 지역별 시장 점유율 및 전망 59
〈표1-10〉 주요국 모바일 디스플레이 산업 정책동향 60
〈표1-11〉 지역별 시장 점유율 및 전망 71
〈표1-12〉 주요국 IoT 센서 산업 정책 동향 73
〈표1-13〉 센서의 발전 83
Ⅱ. 전기·전자 기술 현황 분석 89
〈표2-1〉 통신용 전력증폭기 산업 91
〈표2-2〉 GaN 트랜지스터/전력증폭기 정의 및 사용용도 92
〈표2-3〉 세계 GaN RF Devie 시장의 규모 및 전망 96
〈표2-4〉 국내 트랜지스터 시장규모 및 전망 97
〈표2-5〉 산업용 지능형 센서 기술개발 로드맵 108
〈표2-6〉 광통신부품 분야 산업구조 120
〈표2-7〉 용도별 분류 121
〈표2-8〉 광통신 부품 세계시장 규모 및 전망 127
〈표2-9〉 광통신 부품 국내 시장 규모 및 전망 128
〈표2-10〉 광통신 부품 분야 핵심기술 136
〈표2-11〉 Laser Diode의 산업구조 148
〈표2-12〉 레이저 다이오드의 세계시장 규모 및 전망 152
〈표2-13〉 레이저 다이오드의 국내시장 규모 및 전망 152
〈표2-14〉 Laser Diode의 주요 플레이어 155
〈표2-15〉 Sumitomo의 주요 제품 155
〈표2-16〉 Coherent의 주요 제품 155
〈표2-17〉 Broadcom의 주요 제품 156
〈표2-18〉 Lumentum의 주요 제품 156
〈표2-19〉 Laser Diode의 국산화 사례 158
〈표2-20〉 통신용 레이저 다이오드 소재 / 부품 분야
핵심기술 159
〈표2-21〉 이차전지 분리막의 기술적 특징 170
〈표2-22〉 이차전지 분리막 분야 산업구조 172
〈표2-23〉 용도별 분류 172
〈표2-24〉 이차전지 분리막 세계 시장규모 및 전망 178
〈표2-25〉 이차전지 분리막 국내 시장규모 및 전망 178
〈표2-26〉 분리막의 분류 179
〈표2-27〉 이차전지 분리막 소재의 기술적 특징
및 장·단점 180
〈표2-28〉 국내기업의 안정성 확보 기술 185
〈표2-29〉 이차전지 분리막 분야 핵심기술 188
〈표2-30〉 이차전지 바인더의 기술적 특징 198
〈표2-31〉 이차전지용 바인더 소재 분야 산업구조 200
〈표2-32〉 용도별 분류 200
〈표2-33〉 이차전지용 바인더의 기술 분류 201
〈표2-34〉 이차전지용 바인더의 구성 분류 201
〈표2-35〉 이차전지 바인더 시장의
세계 시장규모 및 전망 204
〈표2-36〉 이차전지 바인더 시장의
국내 시장규모 및 전망 205
〈표2-37〉 이차전지용 바인더 분야 핵심기술 210
〈표2-38〉 이차전지용 전해액 첨가제의 기술적 특징 220
〈표2-39〉 이차전지용 전해액 첨가제의 산업구조 223
〈표2-40〉 용도별 분류 223
〈표2-41〉 이차전지용 전해액 첨가제의 기술 분류 224
〈표2-42〉 이차전지 바인더 시장의
세계 시장규모 및 전망 228
〈표2-43〉 이차전지 바인더 시장의
국내 시장규모 및 전망 229
〈표2-44〉 이차전지용 전해액 첨가제 분야 핵심기술 236
〈표2-45〉 이차전지용 파우치 기술적 특징 247
〈표2-46〉 이차전지용 파우치 소재 분야 산업구조 250
〈표2-47〉 용도별 분류 250
〈표2-48〉 이차전지용 파우치 기술 분류 251
〈표2-49〉 이차전지용 파우치의
세계 시장 규모 및 전망 257
〈표2-50〉 이차전지용 파우치의
국내 시장 규모 및 전망 258
〈표2-51〉 이차전지용 파우치 분야 핵심기술 264
〈표2-52〉 MLCC의 산업구조 275
〈표2-53〉 용도별 분류 275
〈표2-54〉 MLCC의 분류 276
〈표2-55〉 세계 MLCC 시장 규모 및 전망 280
〈표2-56〉 국내 세라믹 콘덴서의 시장 규모 및 전망 280
〈표2-57〉 MLCC 분야 핵심기술 288
〈표2-58〉 칩 인덕터의 산업구조 299
〈표2-59〉 RF 인덕터의 L값 범위 예측 304
〈표2-60〉 수동소자의 세계시장 규모 및 전망 305
〈표2-61〉 수동소자의 국내시장 규모 및 전망 305
〈표2-62〉 국내/국외 Chip Inductor 분류별 업체 현황 312
〈표2-63〉 칩인덕터 핵심기술 313
〈표2-64〉 콘덴서의 주파수 대역별 사용 용도 323
〈표2-65〉 Capacitor의 산업구조 -(1) 325
〈표2-66〉 Capacitor의 산업구조 -(2) 325
〈표2-67〉 주요 전자 기기의
알루미늄 전해 콘덴서 사용 개수의 일례 328
〈표2-68〉 수동소자의 세계시장 규모 및 전망 331
〈표2-69〉 수동소자의 국내시장 규모 및 전망 331
〈표2-70〉 콘덴서 핵심기술 335
〈표2-71〉 릴레이 분야 산업구조 346
〈표2-72〉 Global market estimates and
forecasts by Automobile application 352
〈표2-73〉 Global market estimates and
forecasts by capacitive application 353
〈표2-74〉 Global market estimates and
forecasts by inductive application 353
〈표2-75〉 수동소자의 세계시장 규모 및 전망 358
〈표2-76〉 수동소자의 국내시장 규모 및 전망 358
〈표2-77〉 웰림의 스마트 릴레이 특징 364
〈표2-78〉 반도체 릴레이 핵심기술 366
〈표2-79〉 수정발진기 산업구조 376
〈표2-80〉 수동소자의 세계시장 규모 및 전망 383
〈표2-81〉 수동소자의 국내시장 규모 및 전망 383
〈표2-82〉 주파수 발생기 분야 핵심기술 389
〈표2-83〉 RF 부품/필터 산업구조 400
〈표2-84〉 RF 필터의 세계시장 규모 및 전망 406
〈표2-85〉 RF 필터의 국내시장 규모 및 전망 406
〈표2-86〉 탄성파 압전체 소자 중심의
RF 부품 핵심기술 413
〈표2-87〉 고체전해질의 기술적 특징 424
〈표2-88〉 전고체전지 분야 산업구조 427
〈표2-89〉 황화물계 고체전해질 구조에 따른 분류 427
〈표2-90〉 제조 방법에 따른 황화물계 전해질의 분류 428
〈표2-91〉 시장 성장 촉진요인 및 저해요인 431
〈표2-92〉 고체전해질 세계 시장규모 및 전망 433
〈표2-93〉 전해질별 전고체전지의
세계 시장규모 및 전망 433
〈표2-94〉 황화물계 고체전해질 분야 핵심기술 444
〈표2-95〉 Ni 분말 제조 업체 및 제조 방법에 따른
분말의 입경 455
〈표2-96〉 Ni 분말 제조사 별 제조 방법 및 분말 특성 457
〈표2-97〉 MLCC용 Ni 분말 제조 업체 및
내부 전극 업체 supply chaing 현황 458
〈표2-98〉 MLCC 세계 시장규모 및 전망 462
〈표2-99〉 MLCC 국내 시장규모 및 전망 463
〈표2-100〉 세라믹 유전체의 (MLCC)
연도별 수출입 추이 463
〈표2-101〉 초고압용 Ni 내부전극 분야 핵심기술 472














그림목차

Ⅰ. 전기·전자 산업 기술 시장과 동향 25
〈그림1-1〉 세계반도체 장비 시장 규모 및 전망 25
〈그림1-2〉 세계 3D 프린팅 시장 규모 및 전망 42
〈그림1-3〉 세계 모바일 디스플레이 시장 규모 및 전망 58
〈그림1-4〉 모바일 디스플레이 기술 시장 변화 67
〈그림1-5〉 모바일 디스플레이 산업 구조 68
〈그림1-6〉 세계 IoT 센서 시장 규모 및 전망 70
〈그림1-7〉 종류별 IoT 센서의 점유율 81
〈그림1-8〉 스마트 센서 주요 구조 82
Ⅱ. 전기·전자 기술 현황 분석 89
〈그림2-1〉 통신용 무선 전력증폭기 및 반도체 소자 89
〈그림2-2〉 RF 전치단 모듈 및 액세스 시스템 91
〈그림2-3〉 RF 트랜지스터 시장 구분 및
GaN RF 디바이스 비중 94
〈그림2-4〉 통신용 GaN 트랜지스터 시장 추이 및
전망 및 GaN 트랜지스터 시장점유율 95
〈그림2-5〉 세계 GaN RF Device 시장 96
〈그림2-6〉 반도체 RF 전력증폭 소자 98
〈그림2-7〉 GaN 트랜지스터/전력증폭기 102
〈그림2-8〉 광 트랜시버 가치 사슬 119
〈그림2-9〉 데이터센터 내부 통신망 및
광 송수신기 구현 방식 130
〈그림2-10〉 5G 프론트홀용 광 송수신 모듈 131
〈그림2-11〉 국내 광통신 산업 생태계 135
〈그림2-12〉 레이저 다이오드의 구조 146
〈그림2-13〉 레이저 다이오드 146
〈그림2-14〉 다양한 종류의 광트랜시버(좌) 및
레이저 다이오드 칩의 광트랜시버 적용 개념도(우) 147
〈그림2-15〉 VCSEL 레이저의 구조 148
〈그림2-16〉 TOSA
(Transmitter Optical Sub-Assembly) 150
〈그림2-17〉 이차전지 구성 및 이차전지 분리막 169
〈그림2-18〉 이차전지 분리막 소재의 활용가치 171
〈그림2-19〉 이차전지 소재 산업 발전 로드맵과
소재부품장비 100+100 프로젝트 176
〈그림2-20〉 이차전지용 바인더 197
〈그림2-21〉 이차전지용 바인더 198
〈그림2-22〉 이차전지용 바인더 소재의 활용가치 199
〈그림2-23〉 이차전지용 전해액 첨가제 218
〈그림2-24〉 이차전지용 전해액 첨가제 219
〈그림2-25〉 이차전지용 전해액 첨가제 소재의
활용가치 221
〈그림2-26〉 이차전지용 파우치 245
〈그림2-27〉 이차전지용 파우치 구성 246
〈그림2-28〉 이차전지용 파우치 제조공정 248
〈그림2-29〉 이차전지용 파우치의 활용가치 249
〈그림2-30〉 이차전지 부문별 수요 현황 및 전망 252
〈그림2-31〉 MLCC의 구조도 273
〈그림2-32〉 MLCC 적용 범위의 확대 278
〈그림2-33〉 세라믹 콘덴서의 사이즈별 구성 비율 281
〈그림2-34〉 자동차용 MLCC 개발 방향 283
〈그림2-35〉 인덕터의 원리 297
〈그림2-36〉 칩 인덕터의 사용 299
〈그림2-37〉 신규조성 설계를 위한 조성다이어 그램 311
〈그림2-38〉 결정질 및 비정질 합금 내 전이금속
원자당 자기모멘트 변화 313
〈그림2-39〉 Glass formation 형성을 위한
이론 냉각속도 314
〈그림2-40〉 고특성 칩인덕터 제작을 위한 합금 설계
다이어그램 314
〈그림2-41〉 콘덴서의 기본 구조(좌)와 정전 용량(우) 322
〈그림2-42〉 알루미늄 콘덴서(좌), 필름 콘덴서(중),
슈퍼·울트라 커패시터의 구성(우) 322
〈그림2-43〉 인덕터가 사용되는 응답형 디바이스 326
〈그림2-44〉 적층세라믹 칩콘덴서의 저 ESL화 트렌드 332
〈그림2-45〉 릴레이의 원리 및 회로도 344
〈그림2-46〉 릴레이 부품 및 형태 345
〈그림2-47〉 내부 구성에 의한 릴레이 종류 348
〈그림2-48〉 하이브리드릴레이의 회로도 및 내부구조 349
〈그림2-49〉 구조에 따른 릴레이 분류 350
〈그림2-50〉 반도체 릴레이의 사용 용도 350
〈그림2-51〉 전기차용 400VDC 고전압 릴레이 354
〈그림2-52〉 전기차용 고전압 릴레이의 사용처 355
〈그림2-53〉 반도체 릴레이, SSR 357
〈그림2-54〉 인터페이스용 릴레이 외, 내부 모습 359
〈그림2-55〉 애크멕스 반도체의 기능 및
애크멕스 AMX8260칩 363
〈그림2-56〉 웰림의 하이브리드 릴레이와 설치사례 364
〈그림2-57〉 수정발진기(주파수 발생기) 375
〈그림2-58〉 전원 인가형 자체 수정발진기와
발진 회로와 결합한 수정진동자 379
〈그림2-59〉 RF 시스템 397
〈그림2-60〉 RF 필터의 종류 398
〈그림2-61〉 Butterworth Type과
Chebyshev Type 필터 401
〈그림2-62〉 RF Filter의 종류 403
〈그림2-63〉 밀리미터파 기반 이동통신 RF 구성도 404
〈그림2-64〉 세계·국내 이동통신 및 5G 시장 전망 405
〈그림2-65〉 황화리튬 구조 및 형상 422
〈그림2-66〉 전고체전지의 모식도 423
〈그림2-67〉 리듐이온전지/전고체전지 구조 비교 426
〈그림2-68〉 세계 전고체전지 시장의
주요 플레이어 현황 430
〈그림2-69〉 일반적으로 사용되는 고체전해질과 그 예 432
〈그림2-70〉 고체전해질 시장의 집중도 435
〈그림2-71〉 전고체전지 탑재 차량의 주행 테스트(좌),
전기차용 전고체전지 R&D 방향(우) 439
〈그림2-72〉 Solid Power의 1세대 전고체전지 구성 440
〈그림2-73〉 CATL 전지기술 로드맵 (2017~2030) 440
〈그림2-74〉 세라믹 고체전해질(좌), 전고체전지 단셀(중),
전고체전지 적층셀 시제품(우) 441
〈그림2-75〉 삼성전자 종합기술원 차세대 전고체전지
기술 개요 441
〈그림2-76〉 제올라이트 첨가 후 양극재 주위에 흡착된
수분 및 황화수소 442
〈그림2-77〉 공침 합성법에 의한 황화물 고체전해질
제조 과정 443
〈그림2-78〉 적층 세라믹 콘덴서 구조 453
〈그림2-79〉 레벨 2+ 자율주행 기능을 갖춘 전기자동차(EV)에 사용되는 MLCC 및 수동 부품 현황 454
〈그림2-80〉 MLCC의 수요산업 변화 비율 460
〈그림2-81〉 초고압 적층 세라믹 커패시터의 주요 구성 및
Ni 내부 전극 형상 및 검토 기술 항목 464
〈그림2-82〉 Ni 내부 전극 기술 개발 이슈 464
〈그림2-83〉 JFE 미네랄 Ni 분말 형상 및
제품별 입도 분포 470