±¹³»µµ¼
Àü°øµµ¼/´ëÇб³Àç
°øÇаè¿
Àü±âÀüÀÚ°øÇÐ
2013³â 9¿ù 9ÀÏ ÀÌÈÄ ´©Àû¼öÄ¡ÀÔ´Ï´Ù.
Á¤°¡ |
25,000¿ø |
---|
25,000¿ø
750P (3%Àû¸³)
ÇÒÀÎÇýÅÃ | |
---|---|
Àû¸³ÇýÅà |
|
|
|
Ãß°¡ÇýÅÃ |
|
À̺¥Æ®/±âȹÀü
¿¬°üµµ¼(2)
»óÇ°±Ç
ÀÌ»óÇ°ÀÇ ºÐ·ù
¸ñÂ÷
CHAPTER 01. PCB °øÁ¤º° Flow
1.1 ´Ü¸é PCB Á¦Á¶ flow
1.2 ¾ç¸é PCB Á¦Á¶ flow
2.2.1 ÆÐÅÏ µ¿µµ±Ý °ø¹ý
2.2.2 ÆÇ³Ú µ¿µµ±Ý °ø¹ý
1.3 ¸ÖƼ PCB Á¦Á¶ °øÁ¤ flow
CHAPTER 02. °¢ °øÁ¤º° ±â¼ú
2.1 Artwork film
2.1.1 µð¾ÆÁ¶(Diazo) film
2.2.2 Àº¿° Çʸ§(Silver Halide)
2.2 PCB °¡°ø ±â¼ú
2.2.1 Àç´Ü(Shearing)
2.2.2 ¸éÃë(Shaving)
2.2.3 V-Cut
2.2.4 Stacking
2.2.5 µå¸±(Drill)
2.2.6 ¶ó¿ìÆÃ(routing)
2.2.7 ÇÁ·¹½º ÆÝĪ(Press Punching)
2.2.8 °¡À̵å Ȧ µå¸±(Guide hole Drill)
2.3 PCB Ç¥¸é ó¸®
2.3.1 ±â°èÀûÀÎ ¹æ½Ä
2.3.2 ÈÇÐÀû ¹æ½Ä
2.3.3 ±â°è/ÈÇÐÀû ¹æ½Ä
2.3.4 ±âŸ ¹æ½Ä
2.4 µð½º¹Ì¾î °øÁ¤
2.4.1 °øÁ¤ ¼ø¼
2.4.2 °øÁ¤ ³»¿ë
2.5 ¹«ÀüÇØ ÈÇÐ µ¿µµ±Ý °øÁ¤
2.5.1 °øÁ¤ ¼ø¼
2.5.2 °øÁ¤ ³»¿ë
2.6 Imaging(³»¤ý¿ÜÃþ) °øÁ¤
2.6.1 °øÁ¤ ³»¿ë
2.7 Àü±â µµ±Ý(electroplating)
2.7.1 ÆÐÅÏ Çü½Ä µµ±Ý ¹æ½Ä
2.7.2 ÆÐÅÏ µµ±Ý °øÁ¤ ³»¿ë
2.8 ºÎ½Ä(etching)
2.8.1 etching
2.8.2 ºÎ½Ä¾×ÀÇ Á¾·ù
2.8.3 ºÎ½ÄÀÇ ¹°¸®Àû factor
2.8.4 ºÎ½ÄµÈ ȸ·ÎÀÇ ¿ë¾î
2.8.5 ºñ±³ µµÇ¥
2.9 ¹Ú¸®(Strip)
2.9.1 D/F ¹Ú¸®
2.9.2 Sn/Pb strip
2.9.3 ink ¹Ú¸®
2.10 Á¦ÆÇ
2.10.1 Á¦ÆÇÀÇ ÀǹÌ
2.10.2 Á¦ÆÇ Process
2.10.3 ¼¼ºÎ ³»¿ë
2.11 Solder resist
2.11.1 Solder resist
2.11.2 Solder resistÀÇ ºÐ·ù
2.11.3 ½ºÅ©¸° Àμâ
2.12 Ư¼ö¿ë ink
2.12.1 Carbon paste
2.12.2 Silver paste
2.12.3 Peelable S/M
2.13 finish
2.13.1 finish ó¸®
2.13.2 finish ó¸®ÀÇ Á¾·ù
2.14 ÈæÈ Ã³¸®(oxide)
2.14.1 ÈæÈ Ã³¸®
2.14.2 oxideÀÇ ¹ÝÀÀ ¿ø¸®
2.14.3 oxide ó¸® °øÁ¤
2.15 ÀûÃþ(Press)
2.15.1 ÀûÃþ(Press)
2.15.2 Lay-up ¹æ½Ä Á¾·ù
2.15.3 ÀûÃþ(Press)
2.15.4 ÀûÃþ(Press) ¹æ½Ä
2.15.5 ÀûÃþ Cycle
2.16 °Ë»ç(Inspect)
2.16.1 °Ë»ç ¸ñÀû
2.16.2 °Ë»ç ¹æ½Ä
2.16.3 Àü±âÀû °Ë»ç ¹æ½Ä
2.16.4 ±¤ÇÐ °Ë»ç±â
CHAPTER 03. PCB Á¦À۽ǽÀ
3.1 Á¤¸é(Scrubbing)
3.1.1 ½Ç½ÀÀÇ ¸ñÀû
3.1.2 ½Ç½À Áغñ¹°
3.1.3 ½Ç½À ¼ø¼ ¹× Á¶°Ç Setting
3.1.4 ÁÖÀÇ »çÇ×
3.1.5 Test
3.2 ³»¤ý¿ÜÃþ Imaging
3.2.1 ½Ç½ÀÀÇ ¸ñÀû
3.2.2 °¢ °øÁ¤º° ½Ç½À Áغñ¹°
3.2.3 °¢ °øÁ¤º° ½Ç½À ¼ø¼ ¹× Á¶°Ç Setting
3.2.4 ÁÖÀÇ »çÇ×
3.2.5 Test ¹× üũ Ç׸ñ
3.3 ºÎ½Ä(etching)
3.3.1 ½Ç½ÀÀÇ ¸ñÀû
3.3.2 ºÎ½Ä Á¾·ùº° ½Ç½À Áغñ¹°
3.3.3 °¢ ºÎ½Äº° ½Ç½À ¼ø¼ ¹× Á¶°Ç Setting
3.3.4 ÁÖÀÇ »çÇ×
3.3.5 Test ¹× ÃøÁ¤
3.4 ¹Ú¸®(Strip)
3.4.1 ½Ç½ÀÀÇ ¸ñÀû
3.4.2 ¹Ú¸®ÀÇ Á¾·ùº° ½Ç½À Áغñ¹°
3.4.3 °¢ ¹Ú¸®º° ½Ç½À ¼ø¼ ¹× Á¶°Ç
3.4.4 ÁÖÀÇ »çÇ×
3.4.5 Test
3.5 ¿Á»çÀ̵å(oxide)
3.5.1 ½Ç½ÀÀÇ ¸ñÀû
3.5.2 ½Ç½À Áغñ¹°
3.5.3 ½Ç½À ¼ø¼ ¹× Á¶°Ç Setting
3.5.4 ÁÖÀÇ »çÇ×
3.5.5 Test
3.6 ÀûÃþ(Press)
3.6.1 ½Ç½ÀÀÇ ¸ñÀû
3.6.2 ½Ç½À Áغñ¹°
3.6.3 ½Ç½À ¼ø¼ ¹× Á¶°Ç Setting
3.6.4 ÁÖÀÇ »çÇ×
3.6.5 Test
3.7 ¿¬Ãë(Shaving)
3.7.1 ½Ç½ÀÀÇ ¸ñÀû
3.7.2 ½Ç½À Áغñ¹°
3.7.3 ½Ç½À ¼ø¼ ¹× Á¶°Ç Setting
3.7.4 ÁÖÀÇ »çÇ×
3.7.5 Test
3.8 µå¸±(Drill)
3.8.1 ½Ç½ÀÀÇ ¸ñÀû
3.8.2 ½Ç½À Áغñ¹°
3.8.3 ½Ç½À ¼ø¼ ¹× Á¶°Ç Setting
3.8.4 ÁÖÀÇ »çÇ×
3.8.5 Test
3.9 µð½º¹Ì¾î(Desmear)
3.9.1 ½Ç½ÀÀÇ ¸ñÀû
3.9.2 ½Ç½À Áغñ¹°
3.9.3 ½Ç½À ¼ø¼ ¹× Á¶°Ç Setting
3.9.4 ÁÖÀÇ »çÇ×
3.9.5 Test
3.10 ¹«ÀüÇØ µ¿µµ±Ý(Electroless Cu Plating)
3.10.1 ½Ç½ÀÀÇ ¸ñÀû
3.10.2 ½Ç½À Áغñ¹°
3.10.3 ½Ç½À ¼ø¼ ¹× Á¶°Ç Setting
3.10.4 ÁÖÀÇ »çÇ×
3.10.5 Test
3.11 Àü±â µµ±Ý(Electro Plating)
3.11.1 ½Ç½ÀÀÇ ¸ñÀû
3.11.2 ½Ç½À Áغñ¹°
3.11.3 ½Ç½À ¼ø¼ ¹× Á¶°Ç Setting
3.11.4 ÁÖÀÇ »çÇ×
3.11.5 Test
3.12 Á¦ÆÇ
3.12.1 ½Ç½ÀÀÇ ¸ñÀû
3.12.2 ½Ç½À Áغñ¹°
3.12.3 ½Ç½À ¼ø¼ ¹× Á¶°Ç Setting
3.12.4 ÁÖÀÇ »çÇ×
3.12.5 Test
3.13 PSR(Photo Solder resist)
3.13.1 ½Ç½ÀÀÇ ¸ñÀû
3.13.2 ½Ç½À Áغñ¹°
3.13.3 ½Ç½À ¼ø¼ ¹× Á¶°Ç Setting
3.13.4 ÁÖÀÇ »çÇ×
3.13.5 Test
3.14 ¸¶Å· Àμâ(Marking)
3.14.1 ½Ç½ÀÀÇ ¸ñÀû
3.14.2 ½Ç½À Áغñ¹°
3.14.3 ½Ç½À ¼ø¼ ¹× Á¶°Ç Setting
3.14.4 ÁÖÀÇ »çÇ×
3.14.5 Test
3.15 ¿Ü°û/±âŸ °¡°ø
3.15.1 ½Ç½ÀÀÇ ¸ñÀû
3.15.2 ½Ç½À Áغñ¹°
3.15.3 ½Ç½À ¼ø¼ ¹× Á¶°Ç Setting
3.15.4 ÁÖÀÇ »çÇ×
3.15.5 Test
3.16 °Ë»ç(Inspection)
3.16.1 ½Ç½ÀÀÇ ¸ñÀû
3.16.2 ½Ç½À Áغñ¹°
3.16.3 ½Ç½À ¼ø¼ ¹× Á¶°Ç Setting
3.16.4 ÁÖÀÇ »çÇ×
3.16.5 Test
3.17 X-Section
3.17.1 ½Ç½ÀÀÇ ¸ñÀû
3.17.2 ½Ç½À Áغñ¹°
3.17.3 ½Ç½À ¼ø¼ ¹× Á¶°Ç Setting
3.17.4 ÁÖÀÇ »çÇ×
3.17.5 Test
ÀúÀÚ¼Ò°³
»ý³â¿ùÀÏ | - |
---|
Ãâ°£ÀÛÀ¸·Î ¡ºÃֽŠPCB ±âÃÊ¡» µîÀÌ ÀÖ´Ù.
ÁÖ°£·©Å·
´õº¸±â»óÇ°Á¤º¸Á¦°ø°í½Ã
À̺¥Æ® ±âȹÀü
ÀÌ »óÇ°ÀÇ ½Ã¸®Áî
(ÃÑ 3±Ç / ÇöÀ籸¸Å °¡´Éµµ¼ 3±Ç)
Àü°øµµ¼/´ëÇб³Àç ºÐ¾ß¿¡¼ ¸¹Àº ȸ¿øÀÌ ±¸¸ÅÇÑ Ã¥
ÆǸÅÀÚÁ¤º¸
»óÈ£ |
(ÁÖ)±³º¸¹®°í |
---|---|
´ëÇ¥ÀÚ¸í |
¾Èº´Çö |
»ç¾÷ÀÚµî·Ï¹øÈ£ |
102-81-11670 |
¿¬¶ôó |
1544-1900 |
ÀüÀÚ¿ìÆíÁÖ¼Ò |
callcenter@kyobobook.co.kr |
Åë½ÅÆǸž÷½Å°í¹øÈ£ |
01-0653 |
¿µ¾÷¼ÒÀçÁö |
¼¿ïƯº°½Ã Á¾·Î±¸ Á¾·Î 1(Á¾·Î1°¡,±³º¸ºôµù) |
±³È¯/ȯºÒ
¹ÝÇ°/±³È¯ ¹æ¹ý |
¡®¸¶ÀÌÆäÀÌÁö > Ãë¼Ò/¹ÝÇ°/±³È¯/ȯºÒ¡¯ ¿¡¼ ½Åû ¶Ç´Â 1:1 ¹®ÀÇ °Ô½ÃÆÇ ¹× °í°´¼¾ÅÍ(1577-2555)¿¡¼ ½Åû °¡´É |
---|---|
¹ÝÇ°/±³È¯°¡´É ±â°£ |
º¯½É ¹ÝÇ°ÀÇ °æ¿ì Ãâ°í¿Ï·á ÈÄ 6ÀÏ(¿µ¾÷ÀÏ ±âÁØ) À̳»±îÁö¸¸ °¡´É |
¹ÝÇ°/±³È¯ ºñ¿ë |
º¯½É ȤÀº ±¸¸ÅÂø¿À·Î ÀÎÇÑ ¹ÝÇ°/±³È¯Àº ¹Ý¼Û·á °í°´ ºÎ´ã |
¹ÝÇ°/±³È¯ ºÒ°¡ »çÀ¯ |
·¼ÒºñÀÚÀÇ Ã¥ÀÓ ÀÖ´Â »çÀ¯·Î »óÇ° µîÀÌ ¼Õ½Ç ¶Ç´Â ÈÑ¼ÕµÈ °æ¿ì ·¼ÒºñÀÚÀÇ »ç¿ë, Æ÷Àå °³ºÀ¿¡ ÀÇÇØ »óÇ° µîÀÇ °¡Ä¡°¡ ÇöÀúÈ÷ °¨¼ÒÇÑ °æ¿ì ·º¹Á¦°¡ °¡´ÉÇÑ »óÇ° µîÀÇ Æ÷ÀåÀ» ÈѼÕÇÑ °æ¿ì ·½Ã°£ÀÇ °æ°ú¿¡ ÀÇÇØ ÀçÆǸŰ¡ °ï¶õÇÑ Á¤µµ·Î °¡Ä¡°¡ ÇöÀúÈ÷ °¨¼ÒÇÑ °æ¿ì ·ÀüÀÚ»ó°Å·¡ µî¿¡¼ÀÇ ¼ÒºñÀÚº¸È£¿¡ °üÇÑ ¹ý·üÀÌ Á¤ÇÏ´Â ¼ÒºñÀÚ Ã»¾àöȸ Á¦ÇÑ ³»¿ë¿¡ ÇØ´çµÇ´Â °æ¿ì |
»óÇ° Ç°Àý |
°ø±Þ»ç(ÃâÆÇ»ç) Àç°í »çÁ¤¿¡ ÀÇÇØ Ç°Àý/Áö¿¬µÉ ¼ö ÀÖÀ½ |
¼ÒºñÀÚ ÇÇÇغ¸»ó |
·»óÇ°ÀÇ ºÒ·®¿¡ ÀÇÇÑ ±³È¯, A/S, ȯºÒ, Ç°Áúº¸Áõ ¹× ÇÇÇغ¸»ó µî¿¡ °üÇÑ »çÇ×Àº¼ÒºñÀÚºÐÀïÇØ°á ±âÁØ (°øÁ¤°Å·¡À§¿øȸ °í½Ã)¿¡ ÁØÇÏ¿© ó¸®µÊ ·´ë±Ý ȯºÒ ¹× ȯºÒÁö¿¬¿¡ µû¸¥ ¹è»ó±Ý Áö±Þ Á¶°Ç, ÀýÂ÷ µîÀº ÀüÀÚ»ó°Å·¡ µî¿¡¼ÀǼҺñÀÚ º¸È£¿¡ °üÇÑ ¹ý·ü¿¡ µû¶ó ó¸®ÇÔ |
(ÁÖ)ÀÎÅÍÆÄÅ©Ä¿¸Ó½º´Â ȸ¿ø´ÔµéÀÇ ¾ÈÀü°Å·¡¸¦ À§ÇØ ±¸¸Å±Ý¾×, °áÁ¦¼ö´Ü¿¡ »ó°ü¾øÀÌ (ÁÖ)ÀÎÅÍÆÄÅ©Ä¿¸Ó½º¸¦ ÅëÇÑ ¸ðµç °Å·¡¿¡ ´ëÇÏ¿©
(ÁÖ)KGÀ̴Ͻýº°¡ Á¦°øÇÏ´Â ±¸¸Å¾ÈÀü¼ºñ½º¸¦ Àû¿ëÇÏ°í ÀÖ½À´Ï´Ù.
¹è¼Û¾È³»
±³º¸¹®°í »óÇ°Àº Åùè·Î ¹è¼ÛµÇ¸ç, Ãâ°í¿Ï·á 1~2Àϳ» »óÇ°À» ¹Þ¾Æ º¸½Ç ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.
Ãâ°í°¡´É ½Ã°£ÀÌ ¼·Î ´Ù¸¥ »óÇ°À» ÇÔ²² ÁÖ¹®ÇÒ °æ¿ì Ãâ°í°¡´É ½Ã°£ÀÌ °¡Àå ±ä »óÇ°À» ±âÁØÀ¸·Î ¹è¼ÛµË´Ï´Ù.
±ººÎ´ë, ±³µµ¼Ò µî ƯÁ¤±â°üÀº ¿ìü±¹ Åù踸 ¹è¼Û°¡´ÉÇÕ´Ï´Ù.
¹è¼Ûºñ´Â ¾÷ü ¹è¼Ûºñ Á¤Ã¥¿¡ µû¸¨´Ï´Ù.