±¹³»µµ¼
Àü°øµµ¼/´ëÇб³Àç
°øÇаè¿
±â°è°øÇÐ
2013³â 9¿ù 9ÀÏ ÀÌÈÄ ´©Àû¼öÄ¡ÀÔ´Ï´Ù.
Á¤°¡ |
20,000¿ø |
---|
20,000¿ø
600P (3%Àû¸³)
ÇÒÀÎÇýÅÃ | |
---|---|
Àû¸³ÇýÅà |
|
|
|
Ãß°¡ÇýÅÃ |
|
À̺¥Æ®/±âȹÀü
¿¬°üµµ¼(2)
»óÇ°±Ç
ÀÌ»óÇ°ÀÇ ºÐ·ù
Ã¥¼Ò°³
ÀÌ Ã¥Àº ÃֽŠPCB ±âÃʸ¦ ´Ù·é À̷мÀÌ´Ù. ÄÄÇ»ÅÍ°øÇÐ/Àü»êÇÐ °³·ÐÀÇ ±âÃÊÀûÀÌ°í Àü¹ÝÀûÀÎ ³»¿ëÀ» ÇнÀÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù. ÃÑ Ã©ÅÍ5·Î ±¸¼ºµÇ¾îÀÖ´Ù.
¸ñÂ÷
CHAPTER 01 PCB ¿ë¾î
1.1 °¡±º¿ë¾î
1.2 ³ª±º¿ë¾î
1.3 ´Ù±º¿ë¾î
1.4 ¶ó±º¿ë¾î
1.5 ¸¶±º¿ë¾î
1.6 ¹Ù±º¿ë¾î
1.7 »ç±º¿ë¾î
1.8 ¾Æ±º¿ë¾î
1.9 ÀÚ±º¿ë¾î
1.10 Â÷±º¿ë¾î
1.11 Ä«±º¿ë¾î
1.12 Ÿ±º¿ë¾î
1.13 Æıº¿ë¾î
1.14 Çϱº¿ë¾î
CHAPTER 02 PCB Àç·á±âÃÊ
2.1 µ¿¹Ú ÀûÃæÆÇ(Copper Clad Laminate)
2.1.1 µ¿¹Ú(Copper foil)~PCBÀÇ µµÃ¼¿¡ Base·Î »ç¿ë
2.1.2 Àý¿¬Ãæ
2.1.3 CCLÀÇ Á¾·ù
2.2 ¿ °æȼº ¼öÁö
2.2.1 ÀǹÌ
2.2.2 Phenol resin(Æä³î ¼öÁö)
2.2.3 Epoxy resin (¿¡Æø½Ã ¼öÁö)
2.2.4 BT ¼öÁö(Bismaleimide Triagine resin)
2.2.5 Æú¸®ÀÌ¹Ìµå ¼öÁö(Polyimide resin)
2.2.6 °æÈÁ¦ (Hardner)
2.2.7 ³¿¬Á¦ (flame retardant)
2.2.8 ÁßÇÕ(Polymerization)
2.2.9 °¡±³ (Closslinking or Bridging)
2.2.10 Glass ÀüÀÌ ¿Âµµ(Glass Transition Temperature)
2.2.11 Gel time
2.2.12 ¹Ù´Ï½º(Vamish)
2.2.13 À¯¸® ¼öÁö¼¶À¯(Glass cloyh)
2.2.14 ÇÁ¸®ÇÁ·¹±×(prepreg)
2.2.15 ÈÇÕ, ÇÔħ °øÁ¤(combination Impregnation)
2.3 PCB Á¦Á¶¿ë ink
2.3.1 ¿ °æÈÇü ink
2.3.4 Àڿܼ± °æÈÇü ink
CHAPTER 03 PCB °¡°ø °ø±¸ ±âÃÊ
3.1 µå¸± ¹× ¶ó¿ìÅÍ Bit
3.1.1 µå¸± Bit
3.1.2 ¶ó¿ìÅÍ Bit
3.2 °¡°ø °ø±¸
3.2.1 Àç´Ü³¯
3.2.2.¸éÃ볯
3.2.3 V-Cut ³¯
3.2.4 ±âŸ
CHAPTER 04 PCB ±âÃÊÈÇÐ
4.1 ±âÃÊÀû ´ÜÀ§
4.1.1. ±æÀÌ ´ÜÀ§
4.2 ±âÃÊ ¿ªÇÐ
4.2.1 Áß·ÂÀÇ ¹ýÄ¢
4.2.2 ¿¡³ÊÁö
4.2.3 ¹Ðµµ= Áú·®/ºÎÇÇ[g/§¨]
4.2.4 ºñ¿
4.3 ÈÇÐ ¿ë¾î
4.4 ±âü
4.4.1 ±âüÀÇ ºÎÇÇ¿Í ¾Ð·Â
4.4.2 ´ë±â¾Ð
4.4.3 º¸ÀÏÀÌ ¹ýÄ¢
4.4.4 »óŵµ
4.4.5 »êȤýȯ¿ø
4.4.6 Àü±â ÈÇÐ
4.4.7 Á¡µµ
CHAPTER 05 PCB ÀÀ¿ëÈÇÐ
5.1 imaging °ü·Ã
5.1.1 Dry film
5.1.2 ¹ÝÀÀ mechanism
5.2 Etching
5.2.1 ¿°È Á¦2µ¿ ¿ë¾×(Cucl2)
5.2.2 ¿°È Á¦2µ¿ ¿ë¾×(FeCl2)
5.2.3 ¾ËÄ®¸® Etching ¾×
5.2.4 °ú¼ö- Ȳ»ê Etching ¾×(Soft etching ¾×)
5.3 ÈæÈó¸®
5.3.1 ¹ÝÀÀ ¿ø¸®
5.3.2 Pink ring ¹ß»ý¿ø¸®)
5.4 µð½º¹Ì¾î(Desmear)
5.4.1 ¹æ½Ä
5.5 ¹«ÀüÇØ ÈÇÐ µ¿µµ±Ý(Exlectroless Cu Plating)
5.5.1 ¹ÝÀÀ ¿ø¸®
5.5.2 ¹«ÀüÇØ ÈÇÐ µ¿µµ±Ý ¾àÇ°
5.6 ÆÐÅÏ(Àü±â) µ¿µµ±Ý(Electro cu plating)
5.6.1 µ¿µµ±Ý ¾àÇ°
5.6.2 µµ±Ý ¿ø¸®
5.7 Àü±â ¼Ö´Ù µµ±Ý(Electro Soider Plating)
5.7.1 ¼Ö´Ù µµ±Ý ¾àÇ°
5.7.2 µµ±Ý ¿ø¸®
5.8 Solder resist ink
5.9 finish
5.9.1 ´ÜÀÚ Ni µµ±Ý(watt ¿å. ¼³ÆĹλê¿å)
5.9.2 ´ÜÀÚ ±Ýµµ±Ý
5.9.3 ¹«ÀüÇØ Ni, Au µµ±Ý
5.9.4 ¹«ÀüÇØ Pd µµ±Ý
5.9.5 ¹«ÀüÇØ Agµµ±Ý
5.9.6 ¹«ÀüÇØ ÁÖ¼®µµ±Ý
ÀúÀÚ¼Ò°³
»ý³â¿ùÀÏ | - |
---|
Ãâ°£ÀÛÀ¸·Î ¡ºÃֽŠPCB ±âÃÊ¡» µîÀÌ ÀÖ´Ù.
ÁÖ°£·©Å·
´õº¸±â»óÇ°Á¤º¸Á¦°ø°í½Ã
À̺¥Æ® ±âȹÀü
ÀÌ »óÇ°ÀÇ ½Ã¸®Áî
(ÃÑ 3±Ç / ÇöÀ籸¸Å °¡´Éµµ¼ 3±Ç)
Àü°øµµ¼/´ëÇб³Àç ºÐ¾ß¿¡¼ ¸¹Àº ȸ¿øÀÌ ±¸¸ÅÇÑ Ã¥
ÆǸÅÀÚÁ¤º¸
»óÈ£ |
(ÁÖ)±³º¸¹®°í |
---|---|
´ëÇ¥ÀÚ¸í |
¾Èº´Çö |
»ç¾÷ÀÚµî·Ï¹øÈ£ |
102-81-11670 |
¿¬¶ôó |
1544-1900 |
ÀüÀÚ¿ìÆíÁÖ¼Ò |
callcenter@kyobobook.co.kr |
Åë½ÅÆǸž÷½Å°í¹øÈ£ |
01-0653 |
¿µ¾÷¼ÒÀçÁö |
¼¿ïƯº°½Ã Á¾·Î±¸ Á¾·Î 1(Á¾·Î1°¡,±³º¸ºôµù) |
±³È¯/ȯºÒ
¹ÝÇ°/±³È¯ ¹æ¹ý |
¡®¸¶ÀÌÆäÀÌÁö > Ãë¼Ò/¹ÝÇ°/±³È¯/ȯºÒ¡¯ ¿¡¼ ½Åû ¶Ç´Â 1:1 ¹®ÀÇ °Ô½ÃÆÇ ¹× °í°´¼¾ÅÍ(1577-2555)¿¡¼ ½Åû °¡´É |
---|---|
¹ÝÇ°/±³È¯°¡´É ±â°£ |
º¯½É ¹ÝÇ°ÀÇ °æ¿ì Ãâ°í¿Ï·á ÈÄ 6ÀÏ(¿µ¾÷ÀÏ ±âÁØ) À̳»±îÁö¸¸ °¡´É |
¹ÝÇ°/±³È¯ ºñ¿ë |
º¯½É ȤÀº ±¸¸ÅÂø¿À·Î ÀÎÇÑ ¹ÝÇ°/±³È¯Àº ¹Ý¼Û·á °í°´ ºÎ´ã |
¹ÝÇ°/±³È¯ ºÒ°¡ »çÀ¯ |
·¼ÒºñÀÚÀÇ Ã¥ÀÓ ÀÖ´Â »çÀ¯·Î »óÇ° µîÀÌ ¼Õ½Ç ¶Ç´Â ÈÑ¼ÕµÈ °æ¿ì ·¼ÒºñÀÚÀÇ »ç¿ë, Æ÷Àå °³ºÀ¿¡ ÀÇÇØ »óÇ° µîÀÇ °¡Ä¡°¡ ÇöÀúÈ÷ °¨¼ÒÇÑ °æ¿ì ·º¹Á¦°¡ °¡´ÉÇÑ »óÇ° µîÀÇ Æ÷ÀåÀ» ÈѼÕÇÑ °æ¿ì ·½Ã°£ÀÇ °æ°ú¿¡ ÀÇÇØ ÀçÆǸŰ¡ °ï¶õÇÑ Á¤µµ·Î °¡Ä¡°¡ ÇöÀúÈ÷ °¨¼ÒÇÑ °æ¿ì ·ÀüÀÚ»ó°Å·¡ µî¿¡¼ÀÇ ¼ÒºñÀÚº¸È£¿¡ °üÇÑ ¹ý·üÀÌ Á¤ÇÏ´Â ¼ÒºñÀÚ Ã»¾àöȸ Á¦ÇÑ ³»¿ë¿¡ ÇØ´çµÇ´Â °æ¿ì |
»óÇ° Ç°Àý |
°ø±Þ»ç(ÃâÆÇ»ç) Àç°í »çÁ¤¿¡ ÀÇÇØ Ç°Àý/Áö¿¬µÉ ¼ö ÀÖÀ½ |
¼ÒºñÀÚ ÇÇÇغ¸»ó |
·»óÇ°ÀÇ ºÒ·®¿¡ ÀÇÇÑ ±³È¯, A/S, ȯºÒ, Ç°Áúº¸Áõ ¹× ÇÇÇغ¸»ó µî¿¡ °üÇÑ »çÇ×Àº¼ÒºñÀÚºÐÀïÇØ°á ±âÁØ (°øÁ¤°Å·¡À§¿øȸ °í½Ã)¿¡ ÁØÇÏ¿© ó¸®µÊ ·´ë±Ý ȯºÒ ¹× ȯºÒÁö¿¬¿¡ µû¸¥ ¹è»ó±Ý Áö±Þ Á¶°Ç, ÀýÂ÷ µîÀº ÀüÀÚ»ó°Å·¡ µî¿¡¼ÀǼҺñÀÚ º¸È£¿¡ °üÇÑ ¹ý·ü¿¡ µû¶ó ó¸®ÇÔ |
(ÁÖ)ÀÎÅÍÆÄÅ©Ä¿¸Ó½º´Â ȸ¿ø´ÔµéÀÇ ¾ÈÀü°Å·¡¸¦ À§ÇØ ±¸¸Å±Ý¾×, °áÁ¦¼ö´Ü¿¡ »ó°ü¾øÀÌ (ÁÖ)ÀÎÅÍÆÄÅ©Ä¿¸Ó½º¸¦ ÅëÇÑ ¸ðµç °Å·¡¿¡ ´ëÇÏ¿©
(ÁÖ)KGÀ̴Ͻýº°¡ Á¦°øÇÏ´Â ±¸¸Å¾ÈÀü¼ºñ½º¸¦ Àû¿ëÇÏ°í ÀÖ½À´Ï´Ù.
¹è¼Û¾È³»
±³º¸¹®°í »óÇ°Àº Åùè·Î ¹è¼ÛµÇ¸ç, Ãâ°í¿Ï·á 1~2Àϳ» »óÇ°À» ¹Þ¾Æ º¸½Ç ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.
Ãâ°í°¡´É ½Ã°£ÀÌ ¼·Î ´Ù¸¥ »óÇ°À» ÇÔ²² ÁÖ¹®ÇÒ °æ¿ì Ãâ°í°¡´É ½Ã°£ÀÌ °¡Àå ±ä »óÇ°À» ±âÁØÀ¸·Î ¹è¼ÛµË´Ï´Ù.
±ººÎ´ë, ±³µµ¼Ò µî ƯÁ¤±â°üÀº ¿ìü±¹ Åù踸 ¹è¼Û°¡´ÉÇÕ´Ï´Ù.
¹è¼Ûºñ´Â ¾÷ü ¹è¼Ûºñ Á¤Ã¥¿¡ µû¸¨´Ï´Ù.