추가 적립 안내

IRS글로벌에서는 변화하는 환경에 선제적으로 대응하기 위한 업계 관계자들에게 조금이나마 도움이 되고자 반도체 산업의 최근 동향과 기술개발 전략을 조사 분석하여 [반도체 유망분야별 기술개발 동향과 시장전망]를 발간했다.

4차 산업혁명의 핵심으로 주목받는, 반도체 유망분야별 기술개발 동향과 시장전망

가트너는 연초에 2018년 전세계 반도체 시장 매출이 4,190억 달러였던 2017년에 비해 7.5% 상승한 4,510억 달러에 달할 것으로 전망했다. 이 가운데 메모리 시장이 195억 달러를 차지하고, D램과 낸드플래시 메모리의 가격 인상이 전반적인 반도체 시장 전망을 밝히고 있다고 분석했다.

그러나 반도체산업은 4차 산업혁명의 시대가 되면서 기존의 집적화되고 크기가 핵심이었던 기술은 저전력, 초경량, 초고속의 방향으로 진화하고 있으며, 소품종 대량생산의 시장도 새로운 수요가 창출되면서 품목이 다양해지고 있으며, 개별화된 생태계도 협업과 융합이 가속화되는 방향으로 변화되고 있다.

이에 반도체 시장의 주도권을 둘러싸고 주요국은 기술혁신에 박차를 가하고 있다. 미국은 메모리는 물론 시스템 반도체 분야 모두에서 높은 시장점유를 하고 있으며 뉴로모픽칩과 차세대메모리 개발에 열을 올리고 있다. 중국은 ‘반도체 굴기’를 선언하며 메모리 반도체에 집중 투자를 하는 상황이다. 일본도 예전보다는 경쟁력이 떨어졌다고는 하나 소재/장비 분야는 세계 최고의 경쟁력을 갖췄다.

국내 메모리 반도체 분야는 세계 시장에서 압도적 점유율을 자랑하며, DRAM은 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론의 3강 독과점 체제를 이루고 있고 낸드도 삼성전자와 SK하이닉스가 절반이상의 시장을 차지하고 있지만 중국의 2019년 메모리반도체 진출이 예상되면서 공급과잉의 가능성이 점쳐지고 있는 실정이다.

이에 현재의 시장 경쟁력을 유지하기 위해서는 차세대 메모리 소자, 공정, 장비의 초격차전략이 필요하지만, 메모리에 반해 시스템 반도체는 전반적으로 국내의 경쟁력이 취약한 실정이다. 국내 기업의 시스템 반도체 시장점유율은 3%가 채 안되며 차량용 반도체, 모바일 AP, 파워 반도체 등에서 경쟁력 확보가 절실한 실정이다.

이에 최근 산자부는 후발국과 5년 격차 유지, 선진국과 격차 5년 극복이라는 ‘Gap 5’ 전략을 발표하고 반도체 분야에 있어서 2022년까지 장비 국산화율 22%, 소재 국산화율 70%, 시스템반도체 점유율 6%, 월드챔프 장비기업 8개를 달성하겠다고 밝힌 바 있다.

기존 반도체 대비 1/1000전력으로 1000배 성능을 내는 반도체를 개발하는 것으로 SiC, GST, GaN 등 실리콘을 넘어서는 신소재 상용화 기술연구와 나노 단위를 넘는 피코 레벨 공정기술, 뉴로모픽 컴퓨팅 시스템을 개발이 목표이다. 융합 신시장을 개척하기 위해 자동차, 가전, 에너지, 바이오, 기계 등 5대 분야의 상시 협력체계도 구축한다. 공동 R&D는 물론 국제표준 대응, 해외진출 등 공동 프로젝트를 적극 추진한다는 청사진을 담고 있다.

이에 IRS글로벌에서는 변화하는 환경에 선제적으로 대응하기 위한 업계 관계자들에게 조금이나마 도움이 되고자 반도체 산업의 최근 동향과 기술개발 전략을 조사 분석하여 본서를 발간하게 되었으며, 모쪼록 도움이 되길 기대해 본다.

가트너는 연초에 2018년 전세계 반도체 시장 매출이 4,190억 달러였던 2017년에 비해 7.5% 상승한 4,510억 달러에 달할 것으로 전망했다. 이 가운데 메모리 시장이 195억 달러를 차지하고, D램과 낸드플래시 메모리의 가격 인상이 전반적인 반도체 시장 전망을 밝히고 있다고 분석했다.

그러나 반도체산업은 4차 산업혁명의 시대가 되면서 기존의 집적화되고 크기가 핵심이었던 기술은 저전력, 초경량, 초고속의 방향으로 진화하고 있으며, 소품종 대량생산의 시장도 새로운 수요가 창출되면서 품목이 다양해지고 있으며, 개별화된 생태계도 협업과 융합이 가속화되는 방향으로 변화되고 있다.

이에 반도체 시장의 주도권을 둘러싸고 주요국은 기술혁신에 박차를 가하고 있다. 미국은 메모리는 물론 시스템 반도체 분야 모두에서 높은 시장점유를 하고 있으며 뉴로모픽칩과 차세대메모리 개발에 열을 올리고 있다. 중국은 ‘반도체 굴기’를 선언하며 메모리 반도체에 집중 투자를 하는 상황이다. 일본도 예전보다는 경쟁력이 떨어졌다고는 하나 소재/장비 분야는 세계 최고의 경쟁력을 갖췄다.

국내 메모리 반도체 분야는 세계 시장에서 압도적 점유율을 자랑하며, DRAM은 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론의 3강 독과점 체제를 이루고 있고 낸드도 삼성전자와 SK하이닉스가 절반이상의 시장을 차지하고 있지만 중국의 2019년 메모리반도체 진출이 예상되면서 공급과잉의 가능성이 점쳐지고 있는 실정이다.

이에 현재의 시장 경쟁력을 유지하기 위해서는 차세대 메모리 소자, 공정, 장비의 초격차전략이 필요하지만, 메모리에 반해 시스템 반도체는 전반적으로 국내의 경쟁력이 취약한 실정이다. 국내 기업의 시스템 반도체 시장점유율은 3%가 채 안되며 차량용 반도체, 모바일 AP, 파워 반도체 등에서 경쟁력 확보가 절실한 실정이다.

이에 최근 산자부는 후발국과 5년 격차 유지, 선진국과 격차 5년 극복이라는 ‘Gap 5’ 전략을 발표하고 반도체 분야에 있어서 2022년까지 장비 국산화율 22%, 소재 국산화율 70%, 시스템반도체 점유율 6%, 월드챔프 장비기업 8개를 달성하겠다고 밝힌 바 있다.

기존 반도체 대비 1/1000전력으로 1000배 성능을 내는 반도체를 개발하는 것으로 SiC, GST, GaN 등 실리콘을 넘어서는 신소재 상용화 기술연구와 나노 단위를 넘는 피코 레벨 공정기술, 뉴로모픽 컴퓨팅 시스템을 개발이 목표이다. 융합 신시장을 개척하기 위해 자동차, 가전, 에너지, 바이오, 기계 등 5대 분야의 상시 협력체계도 구축한다. 공동 R&D는 물론 국제표준 대응, 해외진출 등 공동 프로젝트를 적극 추진한다는 청사진을 담고 있다.

이에 IRS글로벌에서는 변화하는 환경에 선제적으로 대응하기 위한 업계 관계자들에게 조금이나마 도움이 되고자 반도체 산업의 최근 동향과 기술개발 전략을 조사 분석하여 본서를 발간하게 되었으며, 모쪼록 도움이 되길 기대해 본다.

2018년 5월 11일 IRS Global

4차 산업혁명의 핵심으로 주목받는, 반도체 유망분야별 기술개발 동향과 시장전망

Ⅰ. 국내외 반도체 산업의 시장 동향과 전망

1. 반도체 산업 개요와 동향
1-1. 반도체 시장 개요와 동향
1) 정의와 개요
- (1) 정의
- (2) 범위 및 분류와 용도
2) 반도체 제조공정
- (1) 반도체 칩의 제조 공정
- (2) 팬-아웃 웨이퍼 레벨 패키지(FOWLP) 기술
1-2. 반도체 시장 최근 동향과 전망
1) 반도체 시장 동향
- (1) 품목별 주요 동향
- (2) 업체별 주요 동향
- (3) 국가별 주요 동향
2) 반도체 수급 전망
- (1) 수요시장 전망
- (2) 공급시장 전망
3) 주요 기업별 동향
- (1) 중국의 공급 능력 확대
- (2) 주요 반도체 업체의 생산능력 강화
4) 주요국 반도체 산업 육성 정책동향
- (1) 주요국 반도체 산업 정책동향
- (2) 주요국의 SiC, GaN 전력반도체 육성 정책

2. 반도체 수요를 견인하는 4차 산업혁명 유망 수요분야 동향
2-1. AI(인공지능)
1) 개념
2) 핵심기술과 개발동향
3) 시장 동향과 전망
- (1) 주요기업 동향
- (2) 시장 전망
- (3) 다양한 수요 분야에서 적용이 예상
2-2. 5G 이동통신
1) 5G 개요
- (1) 개념
- (2) 이동통신 발전과정
- (3) 주요 핵심기술별 정의
- (4) 5G 기술 동향
2) 글로벌 5G 이동통신 시장 전망
- (1) 5G 시장 전망
- (2) 5G 상용화에 대한 주요 국가별 최근 동향
3) 글로벌 5G 네트워크 장비 시장
- (1) 글로벌 네트워크 장비 시장 동향
- (2) 미국 5G 네트워크 시장
4) 5G 이동통신산업 발전전략(2017~2021) 세부 추진계획(안)
- (1) 전략1. 5G 조기상용화를 통한 융합시장 선도
- (2) 전략2. 5G 핵심기술 경쟁력 확보
- (3) 전략3. 5G 통신표준 확보 및 융합표준 주도
- (4) 전략4. 5G 융합산업 생태계 조성
- (5) 소요예산
- (6) 주요 일정
2-3. IoT(사물인터넷)
1) IoT 개념
- (1) 개념
- (2) 구성 요소
2) 사물인터넷 경제적 가치
- (1) IoT 적용에 따른 경제적 가치
- (2) 홈 IoT(스마트홈)
- (3) 산업 IoT(IIoT-Inderstrial IoT)
- (4) 공공 IoT
- (5) IoT 디바이스
3) 사물인터넷의 생태계와 진화방향
- (1) 사물인터넷 생태계(Value Chain)
- (2) 사물인터넷 적용 서비스 유형 구분과 사례
4) 사물인터넷 시장에서의 통신사업자의 중요성
5) IoT 시장전망
2-4. 빅데이터
1) 빅데이터 개념
- (1) 개념
2) 기술분류 체계
3) 적용범위와 활용사례
4) 빅데이터 최근 동향
5) 부문별 빅데이터 시장규모
6) 빅데이터 시장 전망
2-5. 양자컴퓨터
1) 양자컴퓨터 개요
- (1) 정의와 개요
- (2) 분류
- (3) 등장배경
2) 주요국 양자컴퓨터 개발 동향
3) 주요 기업 동향
- (1) 글로벌 대기업 동향
- (2) 주요 Start-up 개발동향
4) 시장동향과 전망
- (1) 최근 글로벌 화두로 등장
- (2) 시장 전망
2-6. 블록체인
1) 개념
2) 핵심 기술과 개발 동향
3) 시장 전망
2-7. 커넥티드카ㆍ자율주행차 시장
1) 개념
2) 핵심기술과 개발동향
- (1) 기술동향
- (2) 주요국 개발 및 정책동향
3) 시장 전망
- (1) 주요기업 동향
- (2) 시장 전망
- (3) 자율주행기반 다양한 모빌리티 등장 전망

Ⅱ. 유망 반도체 분야와 부품·소재 시장, 기술 동향

1. 유망 반도체 시장 동향과 전망
1-1. AI반도체
1) 개념과 정의
- (1) 정의와 유형
- (2) 대두 배경
2) 시장 분류와 특성
- (1) 시장 분류
- (2) 시장 특성
3) 주요국별 AI 반도체 기업 동향
- (1) 미국
- (2) 중국
- (3) 국내
4) 시장 동향과 전망
1-2. 전력 반도체
1) 개념과 정의
- (1) 정의 및 개요
- (2) 분류와 범위
2) 시장 특성
- (1) 시장 특성
- (2) 기술개발 방향
3) 주요 기업 동향
4) 시장 동향과 전망
1-3. 자동차용 반도체
1) 개념과 정의
- (1) 정의 및 개요
- (2) 분류 및 범위
2) 시장 특성
- (1) 산업 특성
- (2) 기술 개발 방향
3) 주요 기업 동향
4) 시장 동향과 전망
5) 자율차 영상 분석용 SoC
- (1) Embedded Vision System과 SoC 필요성
- (2) 영상처리 알고리즘 개요
- (3) 자동차 비전용 SoC 개발 현황

2. 반도체 핵심 부품소재 시장동향과 전망
2-1. 포토레지스트
1) 개념과 정의
- (1) 정의 및 개요
- (2) 분류와 범위
2) 시장 특성
- (1) 시장 특성
- (2) 기술개발 방향
3) 주요 기업 동향
4) 시장 동향과 전망
2-2. ALD 전구체
1) 개념과 정의
- (1) 정의 및 개요
- (2) 분류와 범위
2) 시장 특성
- (1) 시장 특징
- (2) 기술개발 방향
3) 주요 기업 동향
4) 시장 동향과 전망
2-3. 연마재(CMP 슬러리)
1) 개념과 정의
- (1) 정의 및 개요
- (2) 분류 및 범위
2) 시장 특성
- (1) 시장 특징
- (2) 기술개발 트렌드
3) 주요 기업별 동향
4) 시장 동향과 전망
2-4. TSV용 패키징 소재
1) 개념과 정의
- (1) 정의 및 개요
- (2) 분류 및 범위
- (3) TSV 기술에 따른 3D IC 집적의 개요
2) 시장 특성
- (1) 시장 특징
- (2) 기술개발 방향
3) 주요 기업 동향
4) 시장 동향과 전망

3. 국내 반도체 산업 육성 정책동향
3-1. 시스템반도체 산업 경쟁력 강화 방안
1) 개요
2) 시스템반도체 산업 경쟁력 강화 방안
- (1) 기본 방향
- (2) 세부 추진 방안
- (3) 추진일정 및 향후계획
3-2. 스마트센서 산업 육성 정책 동향
1) 센서산업 발전전략
- (1) 개요
- (2) 센서산업 발전전략 비전 및 목표
- (3) 세부 추진과제
- (4) 기대효과
- (5) 세부 추진일정(안)
- (6) 연차별 소요 재원(안)
2) 첨단스마트센서 육성 사업
- (1) 개요
- (2) 미래성장동력 산업엔진 개발전략과 센서 육성전략
3-3. 지능형 반도체 분야 미래 성장동력 종합 실천계획과 전략
1) 개념 및 정의
- (1) 개념
- (2) 범위
- (3) 주요 핵심 기술별 정의
- (4) 2020년 핵심 제품 유형
2) 종합분석 및 추진전략
- (1) 종합분석
- (2) 추진전략
3) 목표 및 단계별 추진전략
4) 전략별 세부 추진내용
- (1) 지능형반도체 도약 기반 구축
- (2) 차세대 제품개발 플랫폼 구축
- (3) 미래시장 주도형 산업발전 기반구축

Ⅲ. 지능형 반도체 특허 동향과 연구과제 현황

1. 주요 반도체(소자, 부품ㆍ소재, 제조기술)산업 특허 동향
1-1. 메모리 반도체 특허 동향
1) 연도별 출원 동향
2) 주요 출원인별 동향
1-2. 인공지능(AI) 반도체 특허 동향
1) 연도별 특허 동향
2) 출원인별 특허 동향
3) 세부 기술별 특허 동향
1-3. 전력반도체 특허동향
1) 연도별 출원 동향
2) 국가별 출원 현황
3) 핵심 기술별 동향
4) 주요 출원인별 동향
1-4. 자동차용 반도체 특허동향
1) 연도별 출원 동향
2) 국가별 출원 현황
3

Ⅰ. 국내외 반도체 산업의 시장 동향과 전망

1. 반도체 산업 개요와 동향
1-1. 반도체 시장 개요와 동향
1) 정의와 개요
(1) 정의
(2) 범위 및 분류와 용도
2) 반도체 제조공정
(1) 반도체 칩의 제조 공정
(2) 팬-아웃 웨이퍼 레벨 패키지(FOWLP) 기술
1-2. 반도체 시장 최근 동향과 전망
1) 반도체 시장 동향
(1) 품목별 주요 동향
(2) 업체별 주요 동향
(3) 국가별 주요 동향
2) 반도체 수급 전망
(1) 수요시장 전망
(2) 공급시장 전망
3) 주요 기업별 동향
(1) 중국의 공급 능력 확대
(2) 주요 반도체 업체의 생산능력 강화
4) 주요국 반도체 산업 육성 정책동향
(1) 주요국 반도체 산업 정책동향
(2) 주요국의 SiC, GaN 전력반도체 육성 정책

2. 반도체 수요를 견인하는 4차 산업혁명 유망 수요분야 동향
2-1. AI(인공지능)
1) 개념
2) 핵심기술과 개발동향
3) 시장 동향과 전망
(1) 주요기업 동향
(2) 시장 전망
(3) 다양한 수요 분야에서 적용이 예상
2-2. 5G 이동통신
1) 5G 개요
(1) 개념
(2) 이동통신 발전과정
(3) 주요 핵심기술별 정의
(4) 5G 기술 동향
2) 글로벌 5G 이동통신 시장 전망
(1) 5G 시장 전망
(2) 5G 상용화에 대한 주요 국가별 최근 동향
3) 글로벌 5G 네트워크 장비 시장
(1) 글로벌 네트워크 장비 시장 동향
(2) 미국 5G 네트워크 시장
4) 5G 이동통신산업 발전전략(2017~2021) 세부 추진계획(안)
(1) 전략1. 5G 조기상용화를 통한 융합시장 선도
(2) 전략2. 5G 핵심기술 경쟁력 확보
(3) 전략3. 5G 통신표준 확보 및 융합표준 주도
(4) 전략4. 5G 융합산업 생태계 조성
(5) 소요예산
(6) 주요 일정
2-3. IoT(사물인터넷)
1) IoT 개념
(1) 개념
(2) 구성 요소
2) 사물인터넷 경제적 가치
(1) IoT 적용에 따른 경제적 가치
(2) 홈 IoT(스마트홈)
(3) 산업 IoT(IIoT-Inderstrial IoT)
(4) 공공 IoT
(5) IoT 디바이스
3) 사물인터넷의 생태계와 진화방향
(1) 사물인터넷 생태계(Value Chain)
(2) 사물인터넷 적용 서비스 유형 구분과 사례
4) 사물인터넷 시장에서의 통신사업자의 중요성
5) IoT 시장전망
2-4. 빅데이터
1) 빅데이터 개념
(1) 개념
2) 기술분류 체계
3) 적용범위와 활용사례
4) 빅데이터 최근 동향
5) 부문별 빅데이터 시장규모
6) 빅데이터 시장 전망
2-5. 양자컴퓨터
1) 양자컴퓨터 개요
(1) 정의와 개요
(2) 분류
(3) 등장배경
2) 주요국 양자컴퓨터 개발 동향
3) 주요 기업 동향
(1) 글로벌 대기업 동향
(2) 주요 Start-up 개발동향
4) 시장동향과 전망
(1) 최근 글로벌 화두로 등장
(2) 시장 전망
2-6. 블록체인
1) 개념
2) 핵심 기술과 개발 동향
3) 핵심 기술별 동향
4) 주요 출원인별 동향
1-5. 탄화규소(SiC) 반도체 특허동향
1) 연도별 특허 동향
2) 국가별 출원 현황
3) 기술별 특허 현황
1-6. 포토레지스트 특허 동향
1) 연도별 출원동향
2) 국가별 출원 현황
3) 핵심 기술별 동향
4) 주요 출원인별 동향
1-7. ALD 전구체 특허동향
1) 연도별 출원동향
2) 국가별 출원 현황
3) 핵심 기술별 동향
4) 주요 출원인별 동향
1-8. 반도체 제조기술 분야 특허 동향
1) 연도별 특허 동향
2) 출원인별 특허 동향
3) 제조기술별 특허 동향
1-9. 반도체 패키징분야 특허 동향
1) 연도별 특허 동향
2) 출원인별 출원 동향
1-10. 반도체 제조, 노광기술 특허 동향
1) 연도별 특허 동향
2) 출원인별 특허 동향

2. 반도체 산업 기술개발 로드맵
2-1. 미래성장동력사업(지능형반도체) 추진 로드맵
1) 추진 로드맵(2020)
2) 추진과제별 일정과 소요예산
2-2. 중소 중견기업용 반도체 기술 개발 로드맵
1) 전력반도체 기술개발 로드맵
- (1) 유망 핵심기술 분야 선정
- (2) 전력 반도체 소자 기술로드맵(2017-2019)
- (3) 전력 반도체 분야 연구개발 목표 설정
2) 자동차용 반도체 기술개발 로드맵
- (1) 유망 핵심기술 분야 선정
- (2) 자동차 SoC 부품 기술로드맵(2017-2019)
- (3) 자동차 SoC 부품 분야 연구개발 목표 설정
3) 포토레지스트 기술개발 로드맵
- (1) 유망 핵심기술 분야 선정
- (2) 포토레지스트 기술로드맵(2017-2019)
- (3) 포토레지스트 분야 연구개발 목표 설정
4) ALD 전구체 기술개발 로드맵
- (1) 유망 핵심기술 분야 선정
- (2) ALD 전구체 기술로드맵(2017-2019)
- (3) ALD 전구체 분야 연구개발 목표 설정

3. 지능형 반도체 기술개발 전략과 연구과제
3-1. 미래성장동력사업 지원 과제(2017년 1, 2차)
1) (총괄과제)전기자동차 및 신재생에너지용 SiC 파워반도체 산업 경쟁력 강화를 위한 SiC MOS 소자 기술 개발 및 일괄 공정 구축
- (1) 필요성
- (2) 연구목표
- (3) 지원기간/예산/추진체계
2) (1세부과제) 전기자동차 및 신재생에너지용 1200V급 Trench형 SiC MOSFET 소자 개발
- (1) 연구목표
- (2) 지원기간/예산/추진체계
3) (2세부과제) 전기자동차 및 신재생에너지용 1200V급 Trench용 SiC 모듈 개발
- (1) 연구목표
- (2) 지원기간/예산/추진체계
4) 650V/50A급 저저항 Super Junction 파워 MOSFET 개발
- (1) 필요성
- (2) 연구목표
- (3) 지원기간/예산/추진체계
5) 1200V급 고효율 Super Junction Trench Si IGBT 기술 개발
- (1) 필요성
- (2) 연구목표
- (3) 지원기간/예산/추진체계
6) 100V/600A급 MOSFET 모듈 개발
- (1) 필요성
- (2) 연구목표
- (3) 지원기간/예산/추진체계
7) 산업용 650V급 MOSFET 모듈 개발
- (1) 필요성
- (2) 연구목표
- (3) 지원기간/예산/추진체계
8) IoT 디바이스용 고효율 Advanced Energy Hub 시스템 기술 개발
- (1) 개념
- (2) 지원 필요성
- (3) 지원기간/예산/추진체계
9) 자동차 AVM(Around View Monitor)용 Full HD CMOS 이미지 센서 개발
- (1) 개념
- (2) 지원 필요성
- (3) 지원기간/예산/추진체계
10) Water-proof형 멀티채널 터치 디스플레이 솔루션 개발
- (1) 개념
- (2) 지원 필요성
- (3) 지원기간/예산/추진체계
11) 모바일 카메라용 광학식 손떨림 보정 및 AF 구동 SoC 개발
- (1) 개념
- (2) 지원 필요성
- (3) 지원기간/예산/추진체계
12) 시스템반도체 글로벌 시장
) 시장 전망
2-7. 커넥티드카ㆍ자율주행차 시장
1) 개념
2) 핵심기술과 개발동향
(1) 기술동향
(2) 주요국 개발 및 정책동향
3) 시장 전망
(1) 주요기업 동향
(2) 시장 전망
(3) 자율주행기반 다양한 모빌리티 등장 전망

Ⅱ. 유망 반도체 분야와 부품·소재 시장, 기술 동향

1. 유망 반도체 시장 동향과 전망
1-1. AI반도체
1) 개념과 정의
(1) 정의와 유형
(2) 대두 배경
2) 시장 분류와 특성
(1) 시장 분류
(2) 시장 특성
3) 주요국별 AI 반도체 기업 동향
(1) 미국
(2) 중국
(3) 국내
4) 시장 동향과 전망
1-2. 전력 반도체
1) 개념과 정의
(1) 정의 및 개요
(2) 분류와 범위
2) 시장 특성
(1) 시장 특성
(2) 기술개발 방향
3) 주요 기업 동향
4) 시장 동향과 전망
1-3. 자동차용 반도체
1) 개념과 정의
(1) 정의 및 개요
(2) 분류 및 범위
2) 시장 특성
(1) 산업 특성
(2) 기술 개발 방향
3) 주요 기업 동향
4) 시장 동향과 전망
5) 자율차 영상 분석용 SoC
(1) Embedded Vision System과 SoC 필요성
(2) 영상처리 알고리즘 개요
(3) 자동차 비전용 SoC 개발 현황

2. 반도체 핵심 부품소재 시장동향과 전망
2-1. 포토레지스트
1) 개념과 정의
(1) 정의 및 개요
(2) 분류와 범위
2) 시장 특성
(1) 시장 특성
(2) 기술개발 방향
3) 주요 기업 동향
4) 시장 동향과 전망
2-2. ALD 전구체
1) 개념과 정의
(1) 정의 및 개요
(2) 분류와 범위
2) 시장 특성
(1) 시장 특징
(2) 기술개발 방향
3) 주요 기업 동향
4) 시장 동향과 전망
2-3. 연마재(CMP 슬러리)
1) 개념과 정의
(1) 정의 및 개요
(2) 분류 및 범위
2) 시장 특성
(1) 시장 특징
(2) 기술개발 트렌드
3) 주요 기업별 동향
4) 시장 동향과 전망
2-4. TSV용 패키징 소재
1) 개념과 정의
(1) 정의 및 개요
(2) 분류 및 범위
(3) TSV 기술에 따른 3D IC 집적의 개요
2) 시장 특성
(1) 시장 특징
(2) 기술개발 방향
3) 주요 기업 동향
4) 시장 동향과 전망

3. 국내 반도체 산업 육성 정책동향
3-1. 시스템반도체 산업 경쟁력 강화 방안
1) 개요
2) 시스템반도체 산업 경쟁력 강화 방안
(1) 기본 방향
(2) 세부 추진 방안
(3) 추진일정 및 향후계획
3-2. 스마트센서 산업 육성 정책 동향
1) 센서산업 발전전략
(1) 개요
(2) 센서산업 발전전략 비전 및 목표
(3) 세부 추진과제
(4) 기대효과
(5) 세부 추진일정(안)
(6) 연차별 소요 재원(안)
2) 첨단스마트센서 육성 사업
(1) 개요
(2) 미래성장동력 산업엔진 개발전략과 센서 육성전략
3-3진출을 위한 R&BD 플랫폼 구축
- (1) 필요성
- (2) 연구목표
- (3) 지원기간/예산/추진체계
13) IoT용 저전력 인터페이스 통합형 전력관리 SoC 개발
- (1) 개념
- (2) 지원 필요성
- (3) 지원기간/예산/추진체계
14) 콘트롤러 SoC가 내장된 메모리 응용 솔루션 개발
- (1) 개념
- (2) 지원 필요성
- (3) 지원기간/예산/추진체계
15）디지털 고음질 ANC(Adaptive Noise Cancellation) SoC 개발 및 솔루션 개발
- (1) 개념
- (2) 지원 필요성
- (3) 지원기간/예산/추진체계
16) 저전력 고감도 터치 콘트롤러 및 시스템 개발
- (1) 개념
- (2) 지원 필요성
- (3) 지원기간/예산/추진체계
17) 무선전력송신 SoC 및 시스템 솔루션 개발
- (1) 개념
- (2) 지원 필요성
- (3) 지원기간/예산/추진체계
18) FPV용 Full HD급 마이크로 디스플레이 칩셋 및 모듈 개발
- (1) 개념
- (2) 지원 필요성
- (3) 지원기간/예산/추진체계
19) 3상 BLDC/PMSM motor향 IPM(Intelligent Power Module) 개발
- (1) 개념
- (2) 지원 필요성
- (3) 지원기간/예산/추진체계
20) 모바일 기기용 지문인식 센서 개발
- (1) 개념
- (2) 지원 필요성
- (3) 지원기간/예산/추진체계
21) IoT 및 모바일 기기 보안을 위한 Crypto SoC 개발
- (1) 개념
- (2) 지원 필요성
- (3) 지원기간/예산/추진체계
3-2. 2018년 산업핵심기술개발(후보과제)
1) 광전집적 기술을 활용한 데이터센터용 초고속 저전력 송수신 반도체 부품 개발
- (1) 개발 내용
- (2) 활용분야
- (3) 개발기간
- (4) 총 정부출연금
2) ISO26262 대응 Inductive 방식 근접 센서 SoC 개발
- (1) 개발 내용
- (2) 활용분야
- (3) 개발기간
- (4) 총 정부출연금
3) Bulk 실리콘 기판에 제작 가능한 Fin 구조 기반 1T-DRAM 구조 설계 및 핵심 기술 개발
- (1) 개발 내용
- (2) 활용분야
- (3) 개발기간
- (4) 총 정부출연금
4) 첨단 반도체 소자 제조공정 시스템을 위한 공정계측 융복합(Integrated Methodology) 장 핵심 측정 모듈 개발
- (1) 개발 내용
- (2) 활용분야
- (3) 개발기간
- (4) 총 정부출연금
5) 10nm 이하 반도체 소자 제조를 위한 첨단 위상반전 블랭크 마스크 개발
- (1) 개발 내용
- (2) 활용분야
- (3) 개발기간
- (4) 총 정부출연금
3-3. 2017년 산업핵심기술개발사업(후보과제 포함)
1) 효율적인 빅데이터 처리를 위한 서버용 기계학습 가속 스케일러블 하드웨어 원천기술 개발
- (1) 필요성
- (2) 연구목표
- (3) 지원기간/예산/추진체계
2) 스마트 모바일 및 IoT 디바이스를 위한 뉴럴셀(Spiking Neural Cell) 기반 SoC 원천기술 개발
- (1) 필요성
- (2) 연구목표
- (3) 지원기간/예산/추진체계
3) 저전력, 고성능 빅데이터 서버용 프로세서-메모리-스토리지 통합 SoC 구조 원천기술 개발
- (1) 필요성
- (2) 연구목표
- (3) 지원기간/예산/추진체계
4) 광전집적 기술을 활용한 데이터센터용 초고속, 저전력 송수신 부품 원천기술 개발
- (1) 필요성
- (2) 연구목표
- (3) 지원기간/예산/추진체계
5) 실리콘포토닉스 기술을 활용한 초고해상도 디스플레이용 초고속, 저전력 인터페이스 원천기술 개발
- (1) 필요성
- (2) 연구목표
- (3) 지원기간/예산/추진체계
6) 다이나믹 확산기술 기반 ISM대역 산업용 고속ㆍ장거리 무선통신 SoC 개발
- (1) 필요성
- (2) 연구목표
- (3) 지원기간/예
. 지능형 반도체 분야 미래 성장동력 종합 실천계획과 전략
1) 개념 및 정의
(1) 개념
(2) 범위
(3) 주요 핵심 기술별 정의
(4) 2020년 핵심 제품 유형
2) 종합분석 및 추진전략
(1) 종합분석
(2) 추진전략
3) 목표 및 단계별 추진전략
4) 전략별 세부 추진내용
(1) 지능형반도체 도약 기반 구축
(2) 차세대 제품개발 플랫폼 구축
(3) 미래시장 주도형 산업발전 기반구축

Ⅲ. 지능형 반도체 특허 동향과 연구과제 현황

1. 주요 반도체(소자, 부품ㆍ소재, 제조기술)산업 특허 동향
1-1. 메모리 반도체 특허 동향
1) 연도별 출원 동향
2) 주요 출원인별 동향
1-2. 인공지능(AI) 반도체 특허 동향
1) 연도별 특허 동향
2) 출원인별 특허 동향
3) 세부 기술별 특허 동향
1-3. 전력반도체 특허동향
1) 연도별 출원 동향
2) 국가별 출원 현황
3) 핵심 기술별 동향
4) 주요 출원인별 동향
1-4. 자동차용 반도체 특허동향
1) 연도별 출원 동향
2) 국가별 출원 현황
3) 핵심 기술별 동향
4) 주요 출원인별 동향
1-5. 탄화규소(SiC) 반도체 특허동향
1) 연도별 특허 동향
2) 국가별 출원 현황
3) 기술별 특허 현황
1-6. 포토레지스트 특허 동향
1) 연도별 출원동향
2) 국가별 출원 현황
3) 핵심 기술별 동향
4) 주요 출원인별 동향
1-7. ALD 전구체 특허동향
1) 연도별 출원동향
2) 국가별 출원 현황
3) 핵심 기술별 동향
4) 주요 출원인별 동향
1-8. 반도체 제조기술 분야 특허 동향
1) 연도별 특허 동향
2) 출원인별 특허 동향
3) 제조기술별 특허 동향
1-9. 반도체 패키징분야 특허 동향
1) 연도별 특허 동향
2) 출원인별 출원 동향
1-10. 반도체 제조, 노광기술 특허 동향
1) 연도별 특허 동향
2) 출원인별 특허 동향

2. 반도체 산업 기술개발 로드맵
2-1. 미래성장동력사업(지능형반도체) 추진 로드맵
1) 추진 로드맵(2020)
2) 추진과제별 일정과 소요예산
2-2. 중소 중견기업용 반도체 기술 개발 로드맵
1) 전력반도체 기술개발 로드맵
(1) 유망 핵심기술 분야 선정
(2) 전력 반도체 소자 기술로드맵(2017-2019)
(3) 전력 반도체 분야 연구개발 목표 설정
2) 자동차용 반도체 기술개발 로드맵
(1) 유망 핵심기술 분야 선정
(2) 자동차 SoC 부품 기술로드맵(2017-2019)
(3) 자동차 SoC 부품 분야 연구개발 목표 설정
3) 포토레지스트 기술개발 로드맵
(1) 유망 핵심기술 분야 선정
(2) 포토레지스트 기술로드맵(2017-2019)
(3) 포토레지스트 분야 연구개발 목표 설정
4) ALD 전구체 기술개발 로드맵
(1) 유망 핵심기술 분야 선정
(2) ALD 전구체 기술로드맵(2017-2019)
(3) ALD 전구체 분야 연구개발 목표 설정

3. 지능형 반도체 기술개발 전략과 연구과제
3-1. 미래성장동력사업 지원 과제(2017년 1, 2차)
1) (총괄과제)전기자동차 및 신재생에너지용 SiC 파워반도체 산업 경쟁력 강화를 위한 SiC MOS 소자 기술 개발 및 일괄 공정 구축
(1) 필요성
산/추진체계
7) 무인이동체용 UHD급 초저지연 영상처리 SoC 개발
- (1) 필요성
- (2) 연구목표
- (3) 지원기간/예산/추진체계
8) 반도체산업향 미래반도체 원천기술 개발
- (1) 필요성
- (2) 연구목표
- (3) 지원기간/예산/추진체계
9) (세부과제) 반도체산업향 미래반도체 원천기술 개발
- (1) 연구목표
- (2) 지원기간/예산/추진체계
10) 미래 시스템반도체 산업 기반 조성을 위한 원천기술 개발
- (1) 필요성
- (2) 연구목표
- (3) 지원기간/예산/추진체계
11) (세부과제) 미래 시스템반도체 산업 기반 조성을 위한 원천기술 개발
- (1) 연구목표
- (2) 지원기간/예산/추진체계
12) 광전집적 기술을 활용한 데이터센터용 초고속, 저전력 송수신 부품 원천기술 개발
- (1) 필요성
- (2) 연구목표
- (3) 지원기간/예산/추진체계
13) 의료기기 및 헬스케어 디바이스용 융복합 경량 SW-SoC 솔루션 개발
- (1) 개념 및 지원 필요성
- (2) 개발내용
- (3) 지원기간/예산/추진체계
14) VR/AR용 2000PPI 이상 고해상도 마이크로 디스플레이 SoC 개발
- (1) 개념 및 지원 필요성
- (2) 개발내용
- (3) 지원기간/예산/추진체계
3-4. 2017 부품소재기술개발사업(전략적/수요연계형)-2016-12/29
1) 10nm 이하 반도체 소자용 CMP 소재(슬러리, 세정액, 패드) 개발
- (1) 개요 및 필요성
- (2) 연구목표
- (3) 지원기간/예산/추진체계
2) 5G용 통신대응을 위한 저손실 유전체 소재 및 통신 모듈 개발
- (1) 개요 및 필요성
- (2) 연구목표
- (3) 지원기간/예산/추진체계
3) Fan-out 패키지용 본딩/디본딩 소재 및 장비 개발
- (1) 개요 및 필요성
- (2) 연구목표
- (3) 지원기간/예산/추진체계
4) 실시간 반도체 공정 상태진단을 위한 웨이퍼형 공정진단 센서 시스템 개발
- (1) 개요 및 필요성
- (2) 연구목표
- (3) 지원기간/예산/추진체계
5) 전기자동차용 SiC 기반 MOSFET 전력 반도체 및 1200V-200A급 Full SiC 전력 모듈 개발
- (1) 개요 및 필요성
- (2) 연구목표
- (3) 지원기간/예산/추진체계
6) 스마트 자동차용 감지범위 향상을 위한 압전소재 및 자기인식 초음파 센서 개발
- (1) 개요 및 필요성
- (2) 연구목표
- (3) 지원기간/예산/추진체계
7) 스마트 및 웨어러블 기기용 유연 광센서 복합모듈 개발
- (1) 개요 및 필요성
- (2) 연구목표
- (3) 지원기간/예산/추진체계
8) 스마트폰용 WLP기반 (6인치 이상) BAW 필터 모듈개발
- (1) 개요 및 필요성
- (2) 연구목표
- (3) 지원기간/예산/추진체계

Ⅳ. 반도체 산업 관련 주요 통계

1. Global semiconductor market
1) Semiconductor sales revenue worldwide
2) Global semiconductor industry revenue growth rate
3) Monthly semiconductor sales worldwide
4) Forecast capital spending in the global semiconductor industry
5) Forecast capital spending growth rate in the semiconductor industry
6) Compound annual growth rate of the main semiconductor target markets
7) Technology companies ranked by expenditure on semiconductors

2. Regional markets
1) Semiconductor consumption market share worldwide
2) Semiconductor market in the Americas
3) Semiconductor industry revenue in the Asia Pacific region
4) Semiconductor industry revenue in Japan
5) Semiconductor industry revenue in Europe
6) Monthly semiconductor sales in the Americas
7) Monthly semiconductor sales in Europe

(2) 연구목표
(3) 지원기간/예산/추진체계
2) (1세부과제) 전기자동차 및 신재생에너지용 1200V급 Trench형 SiC MOSFET 소자 개발
(1) 연구목표
(2) 지원기간/예산/추진체계
3) (2세부과제) 전기자동차 및 신재생에너지용 1200V급 Trench용 SiC 모듈 개발
(1) 연구목표
(2) 지원기간/예산/추진체계
4) 650V/50A급 저저항 Super Junction 파워 MOSFET 개발
(1) 필요성
(2) 연구목표
(3) 지원기간/예산/추진체계
5) 1200V급 고효율 Super Junction Trench Si IGBT 기술 개발
(1) 필요성
(2) 연구목표
(3) 지원기간/예산/추진체계
6) 100V/600A급 MOSFET 모듈 개발
(1) 필요성
(2) 연구목표
(3) 지원기간/예산/추진체계
7) 산업용 650V급 MOSFET 모듈 개발
(1) 필요성
(2) 연구목표
(3) 지원기간/예산/추진체계
8) IoT 디바이스용 고효율 Advanced Energy Hub 시스템 기술 개발
(1) 개념
(2) 지원 필요성
(3) 지원기간/예산/추진체계
9) 자동차 AVM(Around View Monitor)용 Full HD CMOS 이미지 센서 개발
(1) 개념
(2) 지원 필요성
(3) 지원기간/예산/추진체계
10) Water-proof형 멀티채널 터치 디스플레이 솔루션 개발
(1) 개념
(2) 지원 필요성
(3) 지원기간/예산/추진체계
11) 모바일 카메라용 광학식 손떨림 보정 및 AF 구동 SoC 개발
(1) 개념
(2) 지원 필요성
(3) 지원기간/예산/추진체계
12) 시스템반도체 글로벌 시장 진출을 위한 R&BD 플랫폼 구축
(1) 필요성
(2) 연구목표
(3) 지원기간/예산/추진체계
13) IoT용 저전력 인터페이스 통합형 전력관리 SoC 개발
(1) 개념
(2) 지원 필요성
(3) 지원기간/예산/추진체계
14) 콘트롤러 SoC가 내장된 메모리 응용 솔루션 개발
(1) 개념
(2) 지원 필요성
(3) 지원기간/예산/추진체계
15）디지털 고음질 ANC(Adaptive Noise Cancellation) SoC 개발 및 솔루션 개발
(1) 개념
(2) 지원 필요성
(3) 지원기간/예산/추진체계
16) 저전력 고감도 터치 콘트롤러 및 시스템 개발
(1) 개념
(2) 지원 필요성
(3) 지원기간/예산/추진체계
17) 무선전력송신 SoC 및 시스템 솔루션 개발
(1) 개념
(2) 지원 필요성
(3) 지원기간/예산/추진체계
18) FPV용 Full HD급 마이크로 디스플레이 칩셋 및 모듈 개발
(1) 개념
(2) 지원 필요성
(3) 지원기간/예산/추진체계
19) 3상 BLDC/PMSM motor향 IPM(Intelligent Power Module) 개발
(1) 개념
(2) 지원 필요성
(3) 지원기간/예산/추진체계
20) 모바일 기기용 지문인식 센서 개발
(1) 개념
(2) 지원 필요성
(3) 지원기간/예산/추진체계
R> 8) Monthly semiconductor sales in the Asia Pacific region
9) Monthly semiconductor sales in Japan

3. Segment markets
1) Semiconductor industry billings worldwide, by application
2) Semiconductor industry billings worldwide, by component
3) Automotive semiconductor suppliers revenue worldwide
4) Discrete power semiconductors and modules market share worldwide, by vendor
5) Share of the standard power metal-oxide-semiconductor field-effect transisto(MOSF market worldwide, by manufacturer
6) Share of the insulated-gate bipolar transistor (IGBT) based power emiconductor mar share worldwide, by vendor

4. Semiconductor vendors
1) Global semiconductor industry revenue, by vendor
2) Global revenue of the leading semiconductor suppliers
3) Market share held by semiconductor vendors worldwide
4) Leading semiconductor vendors' research and development(R&D) expenditure
5) Leading suppliers of microcontroller units(MCUs)

5. Integrated circuits
1) Semiconductor integrated circuit(IC) wafer capacity worldwide
2) Semiconductor integrated circuit wafer installed capacity year-over-year change worldwide
3) Distribution of pure-play integrated circuit foundry sales, by feature size
4) Fabless/system company and integrated device manufacturer(IDM) IC sales worldwide
5) Market share of analog integrated circuit(IC) sales worldwide
6) Integrated circuits(IC) end-use market revenues worldwide, by market segment

6. Equipment
1) New semiconductor equipment spending worldwide
2) Forecast capital spending in the global semiconductor industry
3) Forecast capital spending growth rate in the semiconductor industry worldwide
4) Wafer fab equipment spending, including wafer-level packaging, worldwide
5) Wafer-level packaging and assembly equipment spending for semiconductor industry worldwide
6) Revenue from shipments of wafer-level semiconductor manufacturing equipment
7) Share of revenue from shipments of wafer-level semiconductor manufacturing equipment

21) IoT 및 모바일 기기 보안을 위한 Crypto SoC 개발
(1) 개념
(2) 지원 필요성
(3) 지원기간/예산/추진체계
3-2. 2018년 산업핵심기술개발(후보과제)
1) 광전집적 기술을 활용한 데이터센터용 초고속 저전력 송수신 반도체 부품 개발
(1) 개발 내용
(2) 활용분야
(3) 개발기간
(4) 총 정부출연금
2) ISO26262 대응 Inductive 방식 근접 센서 SoC 개발
(1) 개발 내용
(2) 활용분야
(3) 개발기간
(4) 총 정부출연금
3) Bulk 실리콘 기판에 제작 가능한 Fin 구조 기반 1T-DRAM 구조 설계 및 핵심 기술 개발
(1) 개발 내용
(2) 활용분야
(3) 개발기간
(4) 총 정부출연금
4) 첨단 반도체 소자 제조공정 시스템을 위한 공정계측 융복합(Integrated Methodology) 장 핵심 측정 모듈 개발
(1) 개발 내용
(2) 활용분야
(3) 개발기간
(4) 총 정부출연금
5) 10nm 이하 반도체 소자 제조를 위한 첨단 위상반전 블랭크 마스크 개발
(1) 개발 내용
(2) 활용분야
(3) 개발기간
(4) 총 정부출연금
3-3. 2017년 산업핵심기술개발사업(후보과제 포함)
1) 효율적인 빅데이터 처리를 위한 서버용 기계학습 가속 스케일러블 하드웨어 원천기술 개발
(1) 필요성
(2) 연구목표
(3) 지원기간/예산/추진체계
2) 스마트 모바일 및 IoT 디바이스를 위한 뉴럴셀(Spiking Neural Cell) 기반 SoC 원천기술 개발
(1) 필요성
(2) 연구목표
(3) 지원기간/예산/추진체계
3) 저전력, 고성능 빅데이터 서버용 프로세서-메모리-스토리지 통합 SoC 구조 원천기술 개발
(1) 필요성
(2) 연구목표
(3) 지원기간/예산/추진체계
4) 광전집적 기술을 활용한 데이터센터용 초고속, 저전력 송수신 부품 원천기술 개발
(1) 필요성
(2) 연구목표
(3) 지원기간/예산/추진체계
5) 실리콘포토닉스 기술을 활용한 초고해상도 디스플레이용 초고속, 저전력 인터페이스 원천기술 개발
(1) 필요성
(2) 연구목표
(3) 지원기간/예산/추진체계
6) 다이나믹 확산기술 기반 ISM대역 산업용 고속ㆍ장거리 무선통신 SoC 개발
(1) 필요성
(2) 연구목표
(3) 지원기간/예산/추진체계
7) 무인이동체용 UHD급 초저지연 영상처리 SoC 개발
(1) 필요성
(2) 연구목표
(3) 지원기간/예산/추진체계
8) 반도체산업향 미래반도체 원천기술 개발
(1) 필요성
(2) 연구목표
(3) 지원기간/예산/추진체계
9) (세부과제) 반도체산업향 미래반도체 원천기술 개발
(1) 연구목표
(2) 지원기간/예산/추진체계
10) 미래 시스템반도체 산업 기반 조성을 위한 원천기술 개발
(1) 필요성
(2) 연구목표
(3) 지원기간/예산/추진체계
11) (세부과제) 미래 시스템반도체 산업 기반 조성을 위한 원천기술 개발
(1) 연구목표
(2) 지원기간/예산/추진체계
12) 광전집적 기술을 활용한 데이터센터용 초고속, 저전력 송수신 부품 원천기술 개

발
(1) 필요성
(2) 연구목표
(3) 지원기간/예산/추진체계
13) 의료기기 및 헬스케어 디바이스용 융복합 경량 SW-SoC 솔루션 개발
(1) 개념 및 지원 필요성
(2) 개발내용
(3) 지원기간/예산/추진체계
14) VR/AR용 2000PPI 이상 고해상도 마이크로 디스플레이 SoC 개발
(1) 개념 및 지원 필요성
(2) 개발내용
(3) 지원기간/예산/추진체계
3-4. 2017 부품소재기술개발사업(전략적/수요연계형)-2016-12/29
1) 10nm 이하 반도체 소자용 CMP 소재(슬러리, 세정액, 패드) 개발
(1) 개요 및 필요성
(2) 연구목표
(3) 지원기간/예산/추진체계
2) 5G용 통신대응을 위한 저손실 유전체 소재 및 통신 모듈 개발
(1) 개요 및 필요성
(2) 연구목표
(3) 지원기간/예산/추진체계
3) Fan-out 패키지용 본딩/디본딩 소재 및 장비 개발
(1) 개요 및 필요성
(2) 연구목표
(3) 지원기간/예산/추진체계
4) 실시간 반도체 공정 상태진단을 위한 웨이퍼형 공정진단 센서 시스템 개발
(1) 개요 및 필요성
(2) 연구목표
(3) 지원기간/예산/추진체계
5) 전기자동차용 SiC 기반 MOSFET 전력 반도체 및 1200V-200A급 Full SiC 전력 모듈 개발
(1) 개요 및 필요성
(2) 연구목표
(3) 지원기간/예산/추진체계
6) 스마트 자동차용 감지범위 향상을 위한 압전소재 및 자기인식 초음파 센서 개발
(1) 개요 및 필요성
(2) 연구목표
(3) 지원기간/예산/추진체계
7) 스마트 및 웨어러블 기기용 유연 광센서 복합모듈 개발
(1) 개요 및 필요성
(2) 연구목표
(3) 지원기간/예산/추진체계
8) 스마트폰용 WLP기반 (6인치 이상) BAW 필터 모듈개발
(1) 개요 및 필요성
(2) 연구목표
(3) 지원기간/예산/추진체계

Ⅳ. 반도체 산업 관련 주요 통계

1. Global semiconductor market
1) Semiconductor sales revenue worldwide
2) Global semiconductor industry revenue growth rate
3) Monthly semiconductor sales worldwide
4) Forecast capital spending in the global semiconductor industry
5) Forecast capital spending growth rate in the semiconductor industry
6) Compound annual growth rate of the main semiconductor target markets
7) Technology companies ranked by expenditure on semiconductors

2. Regional markets
1) Semiconductor consumption market share worldwide
2) Semiconductor market in the Americas
3) Semiconductor industry revenue in the Asia Pacific region
4) Semiconductor industry revenue in Japan
5) Semiconductor industry revenue in Europe

6) Monthly semiconductor sales in the Americas
7) Monthly semiconductor sales in Europe
8) Monthly semiconductor sales in the Asia Pacific region
9) Monthly semiconductor sales in Japan

3. Segment markets
1) Semiconductor industry billings worldwide, by application
2) Semiconductor industry billings worldwide, by component
3) Automotive semiconductor suppliers revenue worldwide
4) Discrete power semiconductors and modules market share worldwide, by vendor
5) Share of the standard power metal-oxide-semiconductor field-effect transisto(MOSF market worldwide, by manufacturer
6) Share of the insulated-gate bipolar transistor (IGBT) based power emiconductor mar share worldwide, by vendor

4. Semiconductor vendors
1) Global semiconductor industry revenue, by vendor
2) Global revenue of the leading semiconductor suppliers
3) Market share held by semiconductor vendors worldwide
4) Leading semiconductor vendors' research and development(R&D) expenditure
5) Leading suppliers of microcontroller units(MCUs)

5. Integrated circuits
1) Semiconductor integrated circuit(IC) wafer capacity worldwide
2) Semiconductor integrated circuit wafer installed capacity year-over-year change worldwide
3) Distribution of pure-play integrated circuit foundry sales, by feature size
4) Fabless/system company and integrated device manufacturer(IDM) IC sales worldwide
5) Market share of analog integrated circuit(IC) sales worldwide
6) Integrated circuits(IC) end-use market revenues worldwide, by market segment

6. Equipment
1) New semiconductor equipment spending worldwide
2) Forecast capital spending in the global semiconductor industry
3) Forecast capital spending growth rate in the semiconductor industry worldwide
4) Wafer fab equipment spending, including wafer-level packaging, worldwide
5) Wafer-level packaging and assembly equipment spending for semiconduct

or industry worldwide
6) Revenue from shipments of wafer-level semiconductor manufacturing equipment
7) Share of revenue from shipments of wafer-level semiconductor manufacturing equipment