¥°. ¹ÝµµÃ¼ »ê¾÷ Æ®·»µå/Æз¯´ÙÀÓ º¯È¿Í ½ÃÀåºÐ¼® 35
1. ¹ÝµµÃ¼ »ê¾÷ Æз¯´ÙÀÓ º¯È 35
1) ¹ÝµµÃ¼ »ê¾÷ °³¿ä 35
(1) °³³ä 35
(2) Á¾·ù 36
(3) ¸Þ¸ð¸® vs. ºñ¸Þ¸ð¸® ºñ±³ 38
2) ¹ÝµµÃ¼ »ê¾÷ »ýÅÂ°è ¹× Value Chain 40
(1) »ê¾÷ »ýÅ°è ÇöȲ 40
(2) Value Chain ºÐ¼® 41
(3) Çѱ¹ ±â¼ú¼öÁØ ¹× °æÀï·Â 43
3.1) ¹Ì±¹°úÀÇ ±â¼ú°ÝÂ÷ 43
3.2) Áß±¹°úÀÇ ±â¼ú°ÝÂ÷ 44
3.2.1) ±â¼ú°ÝÂ÷ 44
3.2.2) ¸Þ¸ð¸®¹ÝµµÃ¼ ±â¼ú°ÝÂ÷ 45
a) DRAM 45
b) NAND Flash 47
3.3) Çѱ¹ ±â¼ú°æÀï·Â ºÐ¼® 48
3.3.1) °Á¡: ¸Þ¸ð¸®¹ÝµµÃ¼ ±â¼ú ¿ìÀ§ 48
3.3.2) ¾àÁ¡: Ãë¾àÇÑ ¼³°è ¿ª·® 49
a) ÆÕ¸®½º 50
b) ÆÄ¿îµå¸® 51
3.3.3) ±âȸ¿äÀÎ 53
3) ¹ÝµµÃ¼ ½ÃÀå±Ô¸ð ¹× Àü¸Á 56
(1) ½ÃÀåÁ¶»ç±â°üº° 2021³â ½ÃÀåÀü¸Á 56
1.1) Gartner 56
1.2) SEMI 56
1.2.1) ¹ÝµµÃ¼ ½ÃÀå ¼ºÀå ¿¹»óÄ¡ 56
1.2.2) ¹ÝµµÃ¼ ¼³ºñ ÅõÀÚ ¿¹»óÄ¡ 57
(2) ºÐ·ùº° ½ÃÀåÀü¸Á 58
2.1) ±¸¼º¿ä¼Òº° ½ÃÀåÀü¸Á 58
2.2) ¾ÖÇø®ÄÉÀ̼Ǻ° ½ÃÀåÀü¸Á 58
4) ¹ÝµµÃ¼ Æз¯´ÙÀÓÀÇ º¯È ¹× Àü·« 60
(1) °æÀï ±¸Á¶ÀÇ º¯È 60
1.1) ºÐ¾÷È ±¸Á¶ÀÇ ºØ±« 60
1.2) ½ÂÀÚµ¶½Ä±¸Á¶(Winner Takes All) 61
1.3) »ý»ê ¹× ¿¬±¸ºñ¿ëÀÇ ±ÞÁõ 62
(2) Äڷγª19·Î ÀÎÇÑ »ê¾÷º¯È 64
2.1) ¼ö¿ä/°ø±Þ Ãø¸éÀÇ º¯È 64
2.1.1) ¼ö¿ä 65
a) ½Ã³ª¸®¿À Àü¸Á 65
b) ¼¹ö ¼ö¿äÀü¸Á 65
c) ¸ð¹ÙÀÏ ¼ö¿äÀü¸Á 66
d) ÄÁ½´¸Ó ¼ö¿äÀü¸Á 67
2.1.2) °ø±Þ 68
2.2) ´ëÀÀÀü·« ¹× ¹æ¾È 68
(3) Â÷¼¼´ë ½Ã½ºÅ۹ݵµÃ¼ AIĨ °³¹ß °æÀï 70
3.1) °³³ä 70
3.2) ½ÃÀåÀü¸Á 70
3.3) °æÀïÇöȲ 71
(4) 5G ½Ã´ë ¹ÝµµÃ¼ »ê¾÷ÀÇ ±âȸ 75
4.1) 5G¿Í ¹ÝµµÃ¼ »ê¾÷ °³¿ä 75
4.1.1) 5G µð¹ÙÀ̽º È®»ê°ú ¹ÝµµÃ¼ »ê¾÷ 75
4.1.2) 5G½º¸¶Æ®Æù ¹ÝµµÃ¼ ±¸¼º ¹× ÇöȲ 76
4.2) 5G¿ë ¹ÝµµÃ¼ ½ÃÀåÀü¸Á 77
4.2.1) 5G Åë½ÅĨ ½ÃÀå±Ô¸ð 77
4.2.2) 5G ½º¸¶Æ®Æù¿ë ¹ÝµµÃ¼ ½ÃÀåÀü¸Á 78
4.3) 5G ¹ÝµµÃ¼ °³¹ßµ¿Çâ 82
4.3.1) ÁÖ¿ä ±â¾÷º° °³¹ßµ¿Çâ 82
a) Ä÷ÄÄ 82
b) »ï¼ºÀüÀÚ 84
c) È¿þÀÌ 86
d) ¹Ìµð¾îÅØ 86
4.3.2) ¾÷ü Á¡À¯À² Àü¸Á 87
(5) Æз¯´ÙÀÓ º¯È¿¡ µû¸¥ ´ëÀÀÀü·« 89
5.1) ÆÕ ½ºÄÉÀϸµ°ú Ŭ·¯½ºÅ͸µ Àü·« 89
5.2) ±â¼ú »ýÅÂ°è ±¸Ãà °È 91
5.3) Àû±ØÀûÀÎ M&A¸¦ ÅëÇÑ ±â¼ú À¶ÇÕ 92
2. ÁÖ¿ä±¹ ¹ÝµµÃ¼ »ê¾÷ Æ®·»µå ¹× Áö¿øÁ¤Ã¥ µ¿Çâ 95
1) ¹Ì±¹ 95
(1) ½ÃÀå±Ô¸ð ¹× µ¿Çâ 95
1.1) ºÎÇ° À¯Çüº° ½ÃÀå±Ô¸ð 95
1.1.1) Áö¿ª & ºÎÇ° À¯Çüº° ½ÃÀå 95
1.1.2) ·ÎÁ÷ ¹ÝµµÃ¼ ½ÃÀå 96
1.1.3) ¸¶ÀÌÅ©·Î ÄÄÆ÷³ÍÆ® ½ÃÀå 96
1.1.4) ¾Æ³¯·Î±× ¹ÝµµÃ¼ ½ÃÀå 97
1.1.5) O-S-D ¹ÝµµÃ¼ ½ÃÀå 97
1.2) Á¦Á¶ °øÁ¤º° ½ÃÀå±Ô¸ð 98
1.2.1) ÆÕ¸®½º 98
1.2.2) ÆÄ¿îµå¸® 99
(2) ÁÖ¿ä Ç÷¹ÀÌ¾î µ¿Çâ 100
(3) ¹ÝµµÃ¼ Àåºñ »ê¾÷µ¿Çâ 101
3.1) »ê¾÷ °³¿ä 101
3.2) ÁÖ¿ä ±â¾÷ ÇöȲ 102
3.3) ½ÃÀåÁøÃâ Àü·« 103
(4) °ü·Ã ¼öÃâÀÔ µ¿Çâ 105
4.1) ¹ÝµµÃ¼ ¼öÀÔ µ¿Çâ 105
4.2) ¹ÝµµÃ¼ Àåºñ »ê¾÷ ¼ö±Þ ÇöȲ 105
4.2.1) »ý»ê ¹× ³»¼ö½ÃÀå µ¿Çâ 105
4.2.2) ¼öÃâ µ¿Çâ 107
4.2.3) ¼öÀÔ µ¿Çâ 108
(5) Áö¿øÁ¤Ã¥ ¹× ±ÔÁ¦ µ¿Çâ 109
5.1) ÁÖ¿ä Áö¿øÁ¤Ã¥ ÇöȲ 109
5.1.1) CHIPS for America Act 109
5.1.2) American Foundries Act of 2020 109
5.2) ÓßÁß±¹ ±ÔÁ¦ÇöȲ 110
5.3) Áö¿øÁ¤Ã¥¿¡ µû¸¥ °æÀï·Â º¯È Àü¸Á 112
2) Áß±¹ 114
(1) ½ÃÀå±Ô¸ð ¹× µ¿Çâ 114
1.1) ÁýÀûȸ·Î ½ÃÀå±Ô¸ð ¹× Àü¸Á 114
1.2) ÁýÀûȸ·Î »ý»ê±Ô¸ð µ¿Çâ ¹× Àü¸Á 115
(2) ¹ë·ùüÀÎ ¹× ±â¾÷ÇöȲ 117
2.1) ¹ë·ùüÀÎ ÇöȲ 117
2.2) ±â¾÷ ÇöȲ 118
(3) »ê¾÷ °æÀï·Â ¹× Æ®·»µå 120
3.1) »ê¾÷ ÇöȲ ¹× ÀÚ±Þ·ü 120
3.2) ÀÚ±Þ·ü Á¦°í¸¦ À§ÇÑ ³ë·Â 120
3.3) ÁÖ¿ä ºÐ¾ßº° ÇöȲ ¹× °æÀï·Â 122
3.3.1) ¸Þ¸ð¸® ¹ÝµµÃ¼ 122
a) DRAM 122
b) NAND Flash 122
3.3.2) ÆÕ¸®½º 123
3.3.3) ÆÄ¿îµå¸® 124
3.3.4) ¹ÝµµÃ¼ Àåºñ 126
(4) ¼öÀÔµ¿Çâ ¹× ÁøÃâÀü·« 128
4.1) ¼öÀÔµ¿Çâ 128
4.1.1) ¼öÀÔ¾× ÃßÀÌ 128
4.1.2) ÁÖ¿ä ¼öÀÔ±¹ ÇöȲ 128
4.2) ÁøÃâÀü·« 129
(5) °ü·Ã Áö¿øÁ¤Ã¥ µ¿Çâ 131
3) ´ë¸¸ 134
(1) ½ÃÀå±Ô¸ð ¹× µ¿Çâ 134
(2) ¹ë·ùüÀÎ ¹× ±â¾÷ÇöȲ 135
(3) »ýÅ°è ÇöȲ ¹× »ê¾÷ °æÀï·Â 137
3.1) »ýÅ°è ÇöȲ 137
3.2) »ê¾÷ °æÀï·Â 137
3.2.1) Ãʹ̼¼°øÁ¤ ±â¼ú °æÀï¿ìÀ§ È®º¸ 137
3.2.2) ƯÇã Æ÷Æ®Æú¸®¿À °æÀï·Â 139
(4) ¼öÃâÀÔ µ¿Çâ ¹× ÁøÃâ Àü·« 142
4.1) »ê¾÷ ¼ö±Þ ÇöȲ 142
4.2) ±¹°¡º° ¼öÃâÀÔ ÇöȲ 143
4.2.1) ¼öÃâ 143
4.2.2) ¼öÀÔ 144
4.3) ÓßÇѱ¹ ¼öÃâÀÔ ÇöȲ 144
4.4) ÇöÁö ÁøÃâÀü·« 145
(5) °ü·Ã Áö¿øÁ¤Ã¥ µ¿Çâ 147
5.1) Á¤ºÎ ÁÖµµ »ê¾÷»ýÅÂ°è ±¸Ãà ¹× À̴ϼÅƼºê Á¦°ø 147
5.2) AI ¹ÝµµÃ¼ Á¦Á¶°øÁ¤ ¹× Ĩ ½Ã½ºÅÛ R&D ÇÁ·ÎÁ§Æ® ÃßÁø 148
3. ¹ÝµµÃ¼ °øÁ¤¡¤Àåºñ »ê¾÷ ºÎ»ó ¹× ÅõÀÚµ¿Çâ 150
1) ¹ÝµµÃ¼ °øÁ¤ »ê¾÷ »ýÅÂ°è ¹× Æ¯Â¡ 150
(1) °³¿ä 150
1.1) Á¤ÀÇ 150
1.2) ºÐ·ù 151
1.2.1) ¹ÝµµÃ¼ Àü°øÁ¤ 151
1.2.2) ¹ÝµµÃ¼ ÈÄ°øÁ¤ 152
1.2.3) ¼Ò¸ð¼º ºÎÇ° 153
(2) »ê¾÷ Ư¼º ¹× ±¹»êÈ ÇöȲ 155
2.1) »ê¾÷ Ư¼º 155
2.2) ±¹»êÈ ÇöȲ 156
(3) ¹ÝµµÃ¼ 8´ë °øÁ¤ ºÐ¼® 158
3.1) ¿þÀÌÆÛ Á¦Á¶ 158
3.2) »êÈ °øÁ¤ 159
3.3) Æ÷Åä °øÁ¤ 160
3.3.1) °øÁ¤ °úÁ¤ 160
3.3.2) ¼¼ºÎ °øÁ¤ 161
a) ¿þÀÌÆÛ Áغñ(Surface Preparation) 161
b) PR µµÆ÷ °øÁ¤ 162
c) ¼ÒÇÁÆ® º£ÀÌÅ©(Soft Bake) °øÁ¤ 163
d) ³ë±¤(Exposure) °øÁ¤ 164
e) ³ë±¤ ÈÄ º£ÀÌÅ©(Post-exposure bake) °øÁ¤ 166
f) Çö»ó(Develop) °øÁ¤ 167
g) ÇÏµå º£ÀÌÅ©(Hard Bake) °øÁ¤ 168
3.4) ½Ä°¢ °øÁ¤ 168
3.5) ¹Ú¸· °øÁ¤ 169
3.6) ±Ý¼Ó ¹è¼± °øÁ¤ 172
3.6.1) °³³ä 172
3.6.2) ÇÊ¿äÁ¶°Ç 172
3.6.3) ÇÊ¿äÁ¶°ÇÀ» ÃæÁ·ÇÑ ±Ý¼ÓÀç·á 173
3.7) EDS °øÁ¤ 174
3.8) ÆÐŰ¡ °øÁ¤ 176
(4) ÁÖ¿ä Ç÷¹À̾î ÇöȲ 178
(5) ±â¼ú ¹ßÀü ¹æÇâ 180
5.1) ¹ÝµµÃ¼ 3D °øÁ¤ 180
5.2) Fin-FET °øÁ¤ 180
5.3) ¹ÝµµÃ¼ ÀûÃþ°øÁ¤ 181
2) ¹ÝµµÃ¼ Àåºñ¡¤¼ÒÀç »ê¾÷ ¹× ÅõÀÚµ¿Çâ 182
(1) °³¿ä 182
(2) »ê¾÷ Ư¼º ¹× ÅõÀÚµ¿Çâ 183
2.1) »ê¾÷ Ư¡ ¹× ±¸Á¶ 183
2.1.1) Ư¡ 183
2.1.2) ±¸Á¶ 184
2.2) ±¹³» ±â¼ú¼öÁØ ÇöȲ 184
2.2.1) Àåºñ »ê¾÷ 184
2.2.2) ¼ÒÀç »ê¾÷ 187
2.3) Ç¥ÁØÈ µ¿Çâ 188
2.4) ±Û·Î¹ú ÅõÀÚµ¿Çâ 189
(3) ±¹³»¿Ü ½ÃÀå±Ô¸ð ¹× Àü¸Á 192
3.1) ±¹³» 192
3.1.1) Á¦Á¶Àåºñ ½ÃÀåÀü¸Á 192
a) Á¦Á¶Àåºñ ½ÃÀå±Ô¸ð 192
b) Àüó¸® °øÁ¤ Àåºñº° ½ÃÀå±Ô¸ð 192
c) ÈÄó¸® °øÁ¤ Àåºñº° ½ÃÀå±Ô¸ð 193
3.1.2) °Ë»çÀåºñ ½ÃÀåÀü¸Á 194
3.1.3) ÁõÂøÀåºñ ½ÃÀåÀü¸Á 194
3.1.4) ½Ä°¢Àåºñ ½ÃÀåÀü¸Á 195
3.2) ±¹¿Ü 196
3.2.1) ¹ÝµµÃ¼ Á¦Á¶Àåºñ ½ÃÀåÀü¸Á 196
a) Á¦Á¶Àåºñ ½ÃÀå±Ô¸ð 196
b) Àüó¸® °øÁ¤ Àåºñº° ½ÃÀå±Ô¸ð 196
c) ÈÄó¸® °øÁ¤ Àåºñº° ½ÃÀå±Ô¸ð 197
d) Áö¿ªº° ½ÃÀå±Ô¸ð 198
(4) ÁÖ¿ä Ç÷¹ÀÌ¾î µ¿Çâ 199
4.1) ±Û·Î¹ú Top 15 ±â¾÷ 199
4.2) ±¹³»¿Ü Ç÷¹À̾î ÇöȲ 200
¥±. ½Ã½ºÅ۹ݵµÃ¼ ±¹³»¿Ü »ê¾÷ȯ°æ ¹× Á¤Ã¥µ¿Çâ 205
1. °³¿ä 205
1) °³³ä 205
2) ºÐ·ù 207
(1) ÀåÄ¡ Á¾·ù¿¡ µû¸¥ ºÐ·ù 207
(2) ¹ü¿ë¼º ¶Ç´Â ³³Ç° ±¸Á¶¿¡ µû¸¥ ºÐ·ù 208
3) ÀÀ¿ë ºÐ¾ß 209
2. ½Ã½ºÅ۹ݵµÃ¼ »ê¾÷ Ư¼º ¹× ¹ë·ùüÀÎ 210
1) »ê¾÷ Ư¼º 210
2) ¹ë·ùüÀÎ 214
3. ±¹³»¿Ü »ê¾÷ȯ°æ ¹× Á¤Ã¥ ÃßÁøµ¿Çâ 217
1) ±¹³» 217
(1) ±â¼ú¼öÁØ ¹× °æÀï·Â 217
1.1) ±â¼ú¼öÁØ 217
1.2) SWOT ºÐ¼® 217
(2) ½ÃÀå±Ô¸ð ¹× Àü¸Á 219
(3) °ü·Ã Áö¿øÁ¤Ã¥ ÃßÁøµ¿Çâ 220
3.1) °³¿ä 220
3.2) 2030 ¸ñÇ¥ 221
3.3) ÇÙ½É ÃßÁø³»¿ë 222
3.3.1) ÆÕ¸®½º 222
a) 5´ë Àü·«ºÐ¾ß ÁýÁß 222
b) °ø°ø¼ö¿ä âÃâ 223
c) 5G¿Í ¿¬°è 224
d) ¿ø½ºÅé Áö¿øü°è ±¸Ãà 225
e) ¼ö¿äº° ¸ÂÃãÇü Áö
¥°. ¹ÝµµÃ¼ »ê¾÷ Æ®·»µå/Æз¯´ÙÀÓ º¯È¿Í ½ÃÀåºÐ¼® 35
1. ¹ÝµµÃ¼ »ê¾÷ Æз¯´ÙÀÓ º¯È 35
1) ¹ÝµµÃ¼ »ê¾÷ °³¿ä 35
(1) °³³ä 35
(2) Á¾·ù 36
(3) ¸Þ¸ð¸® vs. ºñ¸Þ¸ð¸® ºñ±³ 38
2) ¹ÝµµÃ¼ »ê¾÷ »ýÅÂ°è ¹× Value Chain 40
(1) »ê¾÷ »ýÅ°è ÇöȲ 40
(2) Value Chain ºÐ¼® 41
(3) Çѱ¹ ±â¼ú¼öÁØ ¹× °æÀï·Â 43
3.1) ¹Ì±¹°úÀÇ ±â¼ú°ÝÂ÷ 43
3.2) Áß±¹°úÀÇ ±â¼ú°ÝÂ÷ 44
3.2.1) ±â¼ú°ÝÂ÷ 44
3.2.2) ¸Þ¸ð¸®¹ÝµµÃ¼ ±â¼ú°ÝÂ÷ 45
a) DRAM 45
b) NAND Flash 47
3.3) Çѱ¹ ±â¼ú°æÀï·Â ºÐ¼® 48
3.3.1) °Á¡: ¸Þ¸ð¸®¹ÝµµÃ¼ ±â¼ú ¿ìÀ§ 48
3.3.2) ¾àÁ¡: Ãë¾àÇÑ ¼³°è ¿ª·® 49
a) ÆÕ¸®½º 50
b) ÆÄ¿îµå¸® 51
3.3.3) ±âȸ¿äÀÎ 53
3) ¹ÝµµÃ¼ ½ÃÀå±Ô¸ð ¹× Àü¸Á 56
(1) ½ÃÀåÁ¶»ç±â°üº° 2021³â ½ÃÀåÀü¸Á 56
1.1) Gartner 56
1.2) SEMI 56
1.2.1) ¹ÝµµÃ¼ ½ÃÀå ¼ºÀå ¿¹»óÄ¡ 56
1.2.2) ¹ÝµµÃ¼ ¼³ºñ ÅõÀÚ ¿¹»óÄ¡ 57
(2) ºÐ·ùº° ½ÃÀåÀü¸Á 58
2.1) ±¸¼º¿ä¼Òº° ½ÃÀåÀü¸Á 58
2.2) ¾ÖÇø®ÄÉÀ̼Ǻ° ½ÃÀåÀü¸Á 58
4) ¹ÝµµÃ¼ Æз¯´ÙÀÓÀÇ º¯È ¹× Àü·« 60
(1) °æÀï ±¸Á¶ÀÇ º¯È 60
1.1) ºÐ¾÷È ±¸Á¶ÀÇ ºØ±« 60
1.2) ½ÂÀÚµ¶½Ä±¸Á¶(Winner Takes All) 61
1.3) »ý»ê ¹× ¿¬±¸ºñ¿ëÀÇ ±ÞÁõ 62
(2) Äڷγª19·Î ÀÎÇÑ »ê¾÷º¯È 64
2.1) ¼ö¿ä/°ø±Þ Ãø¸éÀÇ º¯È 64
2.1.1) ¼ö¿ä 65
a) ½Ã³ª¸®¿À Àü¸Á 65
b) ¼¹ö ¼ö¿äÀü¸Á 65
c) ¸ð¹ÙÀÏ ¼ö¿äÀü¸Á 66
d) ÄÁ½´¸Ó ¼ö¿äÀü¸Á 67
2.1.2) °ø±Þ 68
2.2) ´ëÀÀÀü·« ¹× ¹æ¾È 68
(3) Â÷¼¼´ë ½Ã½ºÅ۹ݵµÃ¼ AIĨ °³¹ß °æÀï 70
3.1) °³³ä 70
3.2) ½ÃÀåÀü¸Á 70
3.3) °æÀïÇöȲ 71
(4) 5G ½Ã´ë ¹ÝµµÃ¼ »ê¾÷ÀÇ ±âȸ 75
4.1) 5G¿Í ¹ÝµµÃ¼ »ê¾÷ °³¿ä 75
4.1.1) 5G µð¹ÙÀ̽º È®»ê°ú ¹ÝµµÃ¼ »ê¾÷ 75
4.1.2) 5G½º¸¶Æ®Æù ¹ÝµµÃ¼ ±¸¼º ¹× ÇöȲ 76
4.2) 5G¿ë ¹ÝµµÃ¼ ½ÃÀåÀü¸Á 77
4.2.1) 5G Åë½ÅĨ ½ÃÀå±Ô¸ð 77
4.2.2) 5G ½º¸¶Æ®Æù¿ë ¹ÝµµÃ¼ ½ÃÀåÀü¸Á 78
4.3) 5G ¹ÝµµÃ¼ °³¹ßµ¿Çâ 82
4.3.1) ÁÖ¿ä ±â¾÷º° °³¹ßµ¿Çâ 82
a) Ä÷ÄÄ 82
b) »ï¼ºÀüÀÚ 84
c) È¿þÀÌ 86
d) ¹Ìµð¾îÅØ 86
4.3.2) ¾÷ü Á¡À¯À² Àü¸Á 87
(5) Æз¯´ÙÀÓ º¯È¿¡ µû¸¥ ´ëÀÀÀü·« 89
5.1) ÆÕ ½ºÄÉÀϸµ°ú Ŭ·¯½ºÅ͸µ Àü·« 89
5.2) ±â¼ú »ýÅÂ°è ±¸Ãà °È 91
5.3) Àû±ØÀûÀÎ M&A¸¦ ÅëÇÑ ±â¼ú À¶ÇÕ 92
2. ÁÖ¿ä±¹ ¹ÝµµÃ¼ »ê¾÷ Æ®·»µå ¹× Áö¿øÁ¤Ã¥ µ¿Çâ 95
1) ¹Ì±¹ 95
(1) ½ÃÀå±Ô¸ð ¹× µ¿Çâ 95
1.1) ºÎÇ° À¯Çüº° ½ÃÀå±Ô¸ð 95
1.1.1) Áö¿ª & ºÎÇ° À¯Çüº° ½ÃÀå 95
1.1.2) ·ÎÁ÷ ¹ÝµµÃ¼ ½ÃÀå 96
1.1.3) ¸¶ÀÌÅ©·Î ÄÄÆ÷³ÍÆ® ½ÃÀå 96
1.1.4) ¾Æ³¯·Î±× ¹ÝµµÃ¼ ½ÃÀå 97
1.1.5) O-S-D ¹ÝµµÃ¼ ½ÃÀå 97
1.2) Á¦Á¶ °øÁ¤º° ½ÃÀå±Ô¸ð 98
1.2.1) ÆÕ¸®½º 98
1.2.2) ÆÄ¿îµå¸® 99
(2) ÁÖ¿ä Ç÷¹ÀÌ¾î µ¿Çâ 100
(3) ¹ÝµµÃ¼ Àåºñ »ê¾÷µ¿Çâ 101
3.1) »ê¾÷ °³¿ä 101
3.2) ÁÖ¿ä ±â¾÷ ÇöȲ 102
3.3) ½ÃÀåÁøÃâ Àü·« 103
(4) °ü·Ã ¼öÃâÀÔ µ¿Çâ 105
4.1) ¹ÝµµÃ¼ ¼öÀÔ µ¿Çâ 105
4.2) ¹ÝµµÃ¼ Àåºñ »ê¾÷ ¼ö±Þ¿ø 226
3.3.2) ÆÄ¿îµå¸® 227
3.3.3) »ó»ýÇù·Â 228
3.3.4) Àη 229
3.3.5) 񃬣 230
(4) ÁÖ¿ä Ç÷¹À̾î ÇöȲ 233
(5) ¼öÃ⵿Çâ ¹× Àü¸Á 236
2) ±¹¿Ü 238
(1) ½ÃÀå±Ô¸ð ¹× Àü¸Á 238
1.1) ±Û·Î¹ú ½ÃÀå±Ô¸ð ¹× Àü¸Á 238
1.2) Ç°¸ñº° ½ÃÀå±Ô¸ð ¹× Àü¸Á 238
1.3) ±¹°¡º° ½ÃÀå Á¡À¯À² ÇöȲ 239
(2) ÁÖ¿ä±¹ Á¤Ã¥ ÃßÁøµ¿Çâ 241
2.1) ¹Ì±¹ 241
2.2) EU 243
2.3) ÀϺ» 243
2.4) Áß±¹ 244
2.5) ´ë¸¸ 246
(3) °æÀﱸµµ º¯È ¹× M&A µ¿Çâ 247
3.1) °æÀﱸµµÀÇ º¯È 247
3.2) ÁÖ¿ä ±â¾÷ÀÇ M&A µ¿Çâ 248
3) ±â¼ú ¹ßÀü ¹æÇâ ¹× Æ¯Çã µ¿Ç⠺м® 249
(1) ±â¼ú ¹ßÀü ¹æÇâ 249
(2) ƯÇã µ¿Ç⠺м® 250
2.1) ƯÇãÃâ¿ø µ¿Çâ 250
2.2) ±¹³» ±â¼ú½ÃÀå ¼ºÀå´Ü°è 251
2.3) ÁÖ¿ä Ãâ¿øÀÎ ¹× Áַ±â¼ú 252
¥². Â÷¼¼´ë ½Ã½ºÅ۹ݵµÃ¼ ÁÖ¿ä ºÐ¾ßº° »ê¾÷ºÐ¼® ¹× ±â¼úµ¿Çâ 257
1. AI ¹ÝµµÃ¼ 257
1) °³¿ä 257
(1) Á¤ÀÇ 257
(2) ºÐ·ù 258
2.1) ½Ã½ºÅÛ ±¸Çö ¸ñÀû 258
2.2) ¼ºñ½º Ç÷§Æû 258
2.3) ±â¼ú±¸Çö ¹æ½Ä 260
2.4) ±âŸ 261
(3) ±âÁ¸ ¹ÝµµÃ¼¿ÍÀÇ Â÷ÀÌÁ¡ 262
(4) ±â¼ú¹üÀ§ ¹× Ư¼º 263
(5) È°¿ëºÐ¾ß 265
2) ½ÃÀ嵿Çâ ¹× Àü¸Á 267
(1) ±Û·Î¹ú AI ¹ÝµµÃ¼ ½ÃÀå±Ô¸ð Àü¸Á 267
(2) ½Ã½ºÅ۹ݵµÃ¼ ½ÃÀå Áß AI ¹ÝµµÃ¼ ºñÁß 269
3) »ê¾÷ Ư¼º ¹× µ¿Çâ 270
(1) »ê¾÷ Ư¼º ¹× Á߿伺 270
1.1) »ê¾÷ Ư¼º 270
1.2) Á߿伺 270
(2) ±Û·Î¹ú »ýÅ°è ÇöȲ 272
(3) ÁÖ¿ä ±â¼ú°³¹ß µ¿Çâ 273
3.1) ICT¡¤Åë½Å ±â¾÷ 273
3.1.1) ±¸±Û 274
3.1.2) ÀÎÅÚ 275
3.1.3) ÆäÀ̽ººÏ 276
3.1.4) È¿þÀÌ 276
3.1.5) »ï¼ºÀüÀÚ 277
3.1.6) SKÅÚ·¹ÄÞ 279
3.2) AI ½ºÅ¸Æ®¾÷ 281
3.3) ±¹³» ÇöȲ 283
(4) ±¹³»¿Ü Á¤Ã¥µ¿Çâ 285
4.1) ±¹³» 285
4.1.1) ºñÀü 285
4.1.2) ÃßÁø Àü·« 286
a) ÃßÁøÀü·« 1 286
b) ÃßÁøÀü·« 2 287
4.2) ±¹¿Ü 288
4.2.1) ¹Ì±¹ 288
4.2.2) EU 290
4.2.3) ÀϺ» 291
4.2.4) Áß±¹ 292
4) ±â¼úÀ¯Çüº° »ê¾÷µ¿Çâ 294
(1) GPU 294
1.1) °³¿ä 294
1.2) ±â¼ú°³¹ß µ¿Çâ 294
(2) FPGA 296
2.1) °³¿ä 296
2.2) ±â¼ú°³¹ß µ¿Çâ 297
(3) ASIC 299
3.1) °³¿ä 299
3.2) »ê¾÷ ºñÁß Àü¸Á 299
3.2.1) µ¥ÀÌÅͼ¾ÅÍ 299
a) AI Ã߷п¡ »ç¿ëÇÏ´Â µ¥ÀÌÅͼ¾ÅÍ Ä¨ ¾ÆÅ°ÅØó º¯È 299
b) AI Æ®·¹À̴׿¡ »ç¿ëÇÏ´Â µ¥ÀÌÅͼ¾ÅÍ Ä¨ ¾ÆÅ°ÅØó º¯È 300
3.2.2) ¿§Áö µð¹ÙÀ̽º 301
a) AI Ã߷п¡ »ç¿ëÇÏ´Â ¿§Áö ÇÁ·Î¼¼¼ ¾ÆÅ°ÅØó º¯È 301
b) AI Æ®·¹À̴׿¡ »ç¿ëÇÏ´Â ¿§Áö ÇÁ·Î¼¼¼ ¾ÆÅ°ÅØó º¯È 301
3.3) ±â¼ú°³¹ß µ¿Çâ 302
(4) ´º·Î¸ðÇÈ ¹ÝµµÃ¼ 303
4.1) °³¿ä 303
4.2) ±â¼ú°³¹ß µ¿Çâ 305
4.3) Â÷¼¼´ë ´º·Î¸ðÇÈ ¹ÝµµÃ¼ 306
5) ±â¼ú¹ßÀü Àü¸Á 310
2. Â÷·®¿ë ¹ÝµµÃ¼ 312
1) °³¿ä 312
2) ½ÃÀ嵿Çâ ¹× Àü¸Á 313
(1) ±Û·Î¹ú ½ÃÀåÀü¸Á 313
(2) ½ÃÀå ¼ö¿ä Àü¸Á 313
(3) ¼¼±×¸ÕÆ®º° ¼ºÀå·ü ¹× ºñÁß 314
3.1) Àå±â ¼ºÀå·ü Àü¸Á 314
3.2) ºÎÇ°±º ¡¤ ±â´Éº° ºñÁß 315
3.2.1) ºÎÇ°±ºº° ºñÁß 315
3.2.2) ±â´Éº° ºñÁß 315
(4) Â÷·®¿ë MCU ±â¾÷ Á¡À¯À² 316
3) »ê¾÷µ¿Çâ ¹× Àü¸Á 318
(1) Á߿伺 318
(2) °ø±ÞºÎÁ· »çÅ ¹× ¿µÇâ 319
2.1) °ø±Þ¸Á ÇöȲ 319
2.2) °ø±ÞºÎÁ· »çÅ ºÐ¼® 319
2.3) ÀÚµ¿Â÷ »ê¾÷¿¡ÀÇ ¿µÇâ 322
2.4) ÁÖ¿ä±¹ ´ëÀÀÇöȲ 324
2.5) ±¹³» ´ëÀÀÀü·« 325
(3) ±¹³» ±â¼ú¼öÁØ ¹× ºñ±³ 327
3.1) ÁÖ¿ä±¹ »ê¾÷±Ô¸ð ºñ±³ 327
3.2) »ê¾÷ °æÀï·Â ¹× ¼öÁØ 327
3.2.1) Á¡À¯À² ÇöȲ 327
3.2.2) ±â¾÷ÀÇ ±Û·Î¹ú ¼øÀ§ 328
3.2.3) Á¦Á¶ ȯ°æ ¹× ¼öÁØ 329
(4) ÁÖ¿ä Ç÷¹ÀÌ¾î ¹× ÅõÀÚµ¿Çâ 332
4.1) ÁÖ¿ä ±â¾÷ ¹× Á¡À¯À² ÇöȲ 332
4.2) ±¹³» ÅõÀÚµ¿Çâ 334
(5) ±â¼ú¹ßÀü Æ®·»µå ¹× Àü¸Á 335
5.1) Automated 335
5.2) Electrified 338
5.3) Connected 339
3. Àü·Â ¹ÝµµÃ¼ 343
1) °³¿ä 343
(1) °³³ä 343
(2) Ư¼º ¹× »ç¿ë¿µ¿ª 345
2.1) ºÐ·ù ¹×
ÇöȲ 105
4.2.1) »ý»ê ¹× ³»¼ö½ÃÀå µ¿Çâ 105
4.2.2) ¼öÃâ µ¿Çâ 107
4.2.3) ¼öÀÔ µ¿Çâ 108
(5) Áö¿øÁ¤Ã¥ ¹× ±ÔÁ¦ µ¿Çâ 109
5.1) ÁÖ¿ä Áö¿øÁ¤Ã¥ ÇöȲ 109
5.1.1) CHIPS for America Act 109
5.1.2) American Foundries Act of 2020 109
5.2) ÓßÁß±¹ ±ÔÁ¦ÇöȲ 110
5.3) Áö¿øÁ¤Ã¥¿¡ µû¸¥ °æÀï·Â º¯È Àü¸Á 112
2) Áß±¹ 114
(1) ½ÃÀå±Ô¸ð ¹× µ¿Çâ 114
1.1) ÁýÀûȸ·Î ½ÃÀå±Ô¸ð ¹× Àü¸Á 114
1.2) ÁýÀûȸ·Î »ý»ê±Ô¸ð µ¿Çâ ¹× Àü¸Á 115
(2) ¹ë·ùüÀÎ ¹× ±â¾÷ÇöȲ 117
2.1) ¹ë·ùüÀÎ ÇöȲ 117
2.2) ±â¾÷ ÇöȲ 118
(3) »ê¾÷ °æÀï·Â ¹× Æ®·»µå 120
3.1) »ê¾÷ ÇöȲ ¹× ÀÚ±Þ·ü 120
3.2) ÀÚ±Þ·ü Á¦°í¸¦ À§ÇÑ ³ë·Â 120
3.3) ÁÖ¿ä ºÐ¾ßº° ÇöȲ ¹× °æÀï·Â 122
3.3.1) ¸Þ¸ð¸® ¹ÝµµÃ¼ 122
a) DRAM 122
b) NAND Flash 122
3.3.2) ÆÕ¸®½º 123
3.3.3) ÆÄ¿îµå¸® 124
3.3.4) ¹ÝµµÃ¼ Àåºñ 126
(4) ¼öÀÔµ¿Çâ ¹× ÁøÃâÀü·« 128
4.1) ¼öÀÔµ¿Çâ 128
4.1.1) ¼öÀÔ¾× ÃßÀÌ 128
4.1.2) ÁÖ¿ä ¼öÀÔ±¹ ÇöȲ 128
4.2) ÁøÃâÀü·« 129
(5) °ü·Ã Áö¿øÁ¤Ã¥ µ¿Çâ 131
3) ´ë¸¸ 134
(1) ½ÃÀå±Ô¸ð ¹× µ¿Çâ 134
(2) ¹ë·ùüÀÎ ¹× ±â¾÷ÇöȲ 135
(3) »ýÅ°è ÇöȲ ¹× »ê¾÷ °æÀï·Â 137
3.1) »ýÅ°è ÇöȲ 137
3.2) »ê¾÷ °æÀï·Â 137
3.2.1) Ãʹ̼¼°øÁ¤ ±â¼ú °æÀï¿ìÀ§ È®º¸ 137
3.2.2) ƯÇã Æ÷Æ®Æú¸®¿À °æÀï·Â 139
(4) ¼öÃâÀÔ µ¿Çâ ¹× ÁøÃâ Àü·« 142
4.1) »ê¾÷ ¼ö±Þ ÇöȲ 142
4.2) ±¹°¡º° ¼öÃâÀÔ ÇöȲ 143
4.2.1) ¼öÃâ 143
4.2.2) ¼öÀÔ 144
4.3) ÓßÇѱ¹ ¼öÃâÀÔ ÇöȲ 144
4.4) ÇöÁö ÁøÃâÀü·« 145
(5) °ü·Ã Áö¿øÁ¤Ã¥ µ¿Çâ 147
5.1) Á¤ºÎ ÁÖµµ »ê¾÷»ýÅÂ°è ±¸Ãà ¹× À̴ϼÅƼºê Á¦°ø 147
5.2) AI ¹ÝµµÃ¼ Á¦Á¶°øÁ¤ ¹× Ĩ ½Ã½ºÅÛ R&D ÇÁ·ÎÁ§Æ® ÃßÁø 148
3. ¹ÝµµÃ¼ °øÁ¤¡¤Àåºñ »ê¾÷ ºÎ»ó ¹× ÅõÀÚµ¿Çâ 150
1) ¹ÝµµÃ¼ °øÁ¤ »ê¾÷ »ýÅÂ°è ¹× Æ¯Â¡ 150
(1) °³¿ä 150
1.1) Á¤ÀÇ 150
1.2) ºÐ·ù 151
1.2.1) ¹ÝµµÃ¼ Àü°øÁ¤ 151
1.2.2) ¹ÝµµÃ¼ ÈÄ°øÁ¤ 152
1.2.3) ¼Ò¸ð¼º ºÎÇ° 153
(2) »ê¾÷ Ư¼º ¹× ±¹»êÈ ÇöȲ 155
2.1) »ê¾÷ Ư¼º 155
2.2) ±¹»êÈ ÇöȲ 156
(3) ¹ÝµµÃ¼ 8´ë °øÁ¤ ºÐ¼® 158
3.1) ¿þÀÌÆÛ Á¦Á¶ 158
3.2) »êÈ °øÁ¤ 159
3.3) Æ÷Åä °øÁ¤ 160
3.3.1) °øÁ¤ °úÁ¤ 160
3.3.2) ¼¼ºÎ °øÁ¤ 161
a) ¿þÀÌÆÛ Áغñ(Surface Preparation) 161
b) PR µµÆ÷ °øÁ¤ 162
c) ¼ÒÇÁÆ® º£ÀÌÅ©(Soft Bake) °øÁ¤ 163
d) ³ë±¤(Exposure) °øÁ¤ 164
e) ³ë±¤ ÈÄ º£ÀÌÅ©(Post-exposure bake) °øÁ¤ 166
f) Çö»ó(Develop) °øÁ¤ 167
g) ÇÏµå º£ÀÌÅ©(Hard Bake) °øÁ¤ 168
3.4) ½Ä°¢ °øÁ¤ 168
3.5) ¹Ú¸· °øÁ¤ 169
3.6) ±Ý¼Ó ¹è¼± °øÁ¤ 172
3.6.1) °³³ä 172
3.6.2) ÇÊ¿äÁ¶°Ç 172
3.6.3) ÇÊ¿äÁ¶°ÇÀ» ÃæÁ·ÇÑ ±Ý¼ÓÀç·á 173
3.7) EDS °øÁ¤ 174
3.8) ÆÐŰ¡ °øÁ¤ 176
(4) ÁÖ¿ä Ç÷¹À̾î ÇöȲ 178
(5) ±â¼ú ¹ßÀü ¹æÇâ 180
5.1) ¹ÝµµÃ¼ 3D °øÁ¤ 180
5.2) Fin-FET °øÁ¤ 180
5.3) ¹ÝµµÃ¼ ÀûÃþ°øÁ¤ 181
2) ¹ÝµµÃ¼ Àåºñ¡¤¼ÒÀç »ê¾÷ ¹× ÅõÀÚ
µ¿Çâ 182
(1) °³¿ä 182
(2) »ê¾÷ Ư¼º ¹× ÅõÀÚµ¿Çâ 183
2.1) »ê¾÷ Ư¡ ¹× ±¸Á¶ 183
2.1.1) Ư¡ 183
2.1.2) ±¸Á¶ 184
2.2) ±¹³» ±â¼ú¼öÁØ ÇöȲ 184
2.2.1) Àåºñ »ê¾÷ 184
2.2.2) ¼ÒÀç »ê¾÷ 187
2.3) Ç¥ÁØÈ µ¿Çâ 188
2.4) ±Û·Î¹ú ÅõÀÚµ¿Çâ 189
(3) ±¹³»¿Ü ½ÃÀå±Ô¸ð ¹× Àü¸Á 192
3.1) ±¹³» 192
3.1.1) Á¦Á¶Àåºñ ½ÃÀåÀü¸Á 192
a) Á¦Á¶Àåºñ ½ÃÀå±Ô¸ð 192
b) Àüó¸® °øÁ¤ Àåºñº° ½ÃÀå±Ô¸ð 192
c) ÈÄó¸® °øÁ¤ Àåºñº° ½ÃÀå±Ô¸ð 193
3.1.2) °Ë»çÀåºñ ½ÃÀåÀü¸Á 194
3.1.3) ÁõÂøÀåºñ ½ÃÀåÀü¸Á 194
3.1.4) ½Ä°¢Àåºñ ½ÃÀåÀü¸Á 195
3.2) ±¹¿Ü 196
3.2.1) ¹ÝµµÃ¼ Á¦Á¶Àåºñ ½ÃÀåÀü¸Á 196
a) Á¦Á¶Àåºñ ½ÃÀå±Ô¸ð 196
b) Àüó¸® °øÁ¤ Àåºñº° ½ÃÀå±Ô¸ð 196
c) ÈÄó¸® °øÁ¤ Àåºñº° ½ÃÀå±Ô¸ð 197
d) Áö¿ªº° ½ÃÀå±Ô¸ð 198
(4) ÁÖ¿ä Ç÷¹ÀÌ¾î µ¿Çâ 199
4.1) ±Û·Î¹ú Top 15 ±â¾÷ 199
4.2) ±¹³»¿Ü Ç÷¹À̾î ÇöȲ 200
¥±. ½Ã½ºÅ۹ݵµÃ¼ ±¹³»¿Ü »ê¾÷ȯ°æ ¹× Á¤Ã¥µ¿Çâ 205
1. °³¿ä 205
1) °³³ä 205
2) ºÐ·ù 207
(1) ÀåÄ¡ Á¾·ù¿¡ µû¸¥ ºÐ·ù 207
(2) ¹ü¿ë¼º ¶Ç´Â ³³Ç° ±¸Á¶¿¡ µû¸¥ ºÐ·ù 208
3) ÀÀ¿ë ºÐ¾ß 209
2. ½Ã½ºÅ۹ݵµÃ¼ »ê¾÷ Ư¼º ¹× ¹ë·ùüÀÎ 210
1) »ê¾÷ Ư¼º 210
2) ¹ë·ùüÀÎ 214
3. ±¹³»¿Ü »ê¾÷ȯ°æ ¹× Á¤Ã¥ ÃßÁøµ¿Çâ 217
1) ±¹³» 217
(1) ±â¼ú¼öÁØ ¹× °æÀï·Â 217
1.1) ±â¼ú¼öÁØ 217
1.2) SWOT ºÐ¼® 217
(2) ½ÃÀå±Ô¸ð ¹× Àü¸Á 219
(3) °ü·Ã Áö¿øÁ¤Ã¥ ÃßÁøµ¿Çâ 220
3.1) °³¿ä 220
3.2) 2030 ¸ñÇ¥ 221
3.3) ÇÙ½É ÃßÁø³»¿ë 222
3.3.1) ÆÕ¸®½º 222
a) 5´ë Àü·«ºÐ¾ß ÁýÁß 222
b) °ø°ø¼ö¿ä âÃâ 223
c) 5G¿Í ¿¬°è 224
d) ¿ø½ºÅé Áö¿øü°è ±¸Ãà 225
e) ¼ö¿äº° ¸ÂÃãÇü Áö¿ø 226
3.3.2) ÆÄ¿îµå¸® 227
3.3.3) »ó»ýÇù·Â 228
3.3.4) Àη 229
3.3.5) 񃬣 230
(4) ÁÖ¿ä Ç÷¹À̾î ÇöȲ 233
(5) ¼öÃ⵿Çâ ¹× Àü¸Á 236
2) ±¹¿Ü 238
(1) ½ÃÀå±Ô¸ð ¹× Àü¸Á 238
1.1) ±Û·Î¹ú ½ÃÀå±Ô¸ð ¹× Àü¸Á 238
1.2) Ç°¸ñº° ½ÃÀå±Ô¸ð ¹× Àü¸Á 238
1.3) ±¹°¡º° ½ÃÀå Á¡À¯À² ÇöȲ 239
(2) ÁÖ¿ä±¹ Á¤Ã¥ ÃßÁøµ¿Çâ 241
2.1) ¹Ì±¹ 241
2.2) EU 243
2.3) ÀϺ» 243
2.4) Áß±¹ 244
2.5) ´ë¸¸ 246
(3) °æÀﱸµµ º¯È ¹× M&A µ¿Çâ 247
3.1) °æÀﱸµµÀÇ º¯È 247
3.2) ÁÖ¿ä ±â¾÷ÀÇ M&A µ¿Çâ 248
3) ±â¼ú ¹ßÀü ¹æÇâ ¹× Æ¯Çã µ¿Ç⠺м® 249
(1) ±â¼ú ¹ßÀü ¹æÇâ 249
(2) ƯÇã µ¿Ç⠺м® 250
2.1) ƯÇãÃâ¿ø µ¿Çâ 250
2.2) ±¹³» ±â¼ú½ÃÀå ¼ºÀå´Ü°è 251
2.3) ÁÖ¿ä Ãâ¿øÀÎ ¹× Áַ±â¼ú 252
¥². Â÷¼¼´ë ½Ã½ºÅ۹ݵµÃ¼ ÁÖ¿ä ºÐ¾ßº° »ê¾÷ºÐ¼® ¹× ±â¼úµ¿Çâ 257
1. AI ¹ÝµµÃ¼ 257
1) °³¿ä 257
(1) Á¤ÀÇ 257
(2) ºÐ·ù 258
2.1) ½Ã½ºÅÛ ±¸Çö ¸ñÀû 258
2.2) ¼ºñ½º Ç÷§Æû 258
2.3) ±â¼ú±¸Çö ¹æ½Ä 260
2.4) ±âŸ 261
(3) ±âÁ¸ ¹ÝµµÃ¼¿ÍÀÇ Â÷ÀÌÁ¡ 262
(4) ±â¼ú¹üÀ§ ¹× Ư¼º 263
(5) È°¿ëºÐ¾ß 265
2) ½ÃÀ嵿Çâ ¹× Àü¸Á 267
(1) ±Û·Î¹ú AI ¹ÝµµÃ¼ ½ÃÀå±Ô¸ð Àü¸Á 267
(2) ½Ã½ºÅ۹ݵµÃ¼ ½ÃÀå Áß AI ¹ÝµµÃ¼ ºñÁß 269
3) »ê¾÷ Ư¼º ¹× µ¿Çâ 270
(1) »ê¾÷ Ư¼º ¹× Á߿伺 270
1.1) »ê¾÷ Ư¼º 270
1.2) Á߿伺 270
(2) ±Û·Î¹ú »ýÅ°è ÇöƯ¼º ºñ±³ 345
2.2) »ç¿ë¿µ¿ª 346
(3) ±â¼ú¹ßÀü´Ü°è 348
2) ½ÃÀ嵿Çâ ¹× Àü¸Á 349
(1) ±Û·Î¹ú ½ÃÀå ¼ºÀåÀü¸Á 349
(2) ±¹³»¿Ü ½ÃÀå±Ô¸ð ¹× Àü¸Á 351
2.1) ±¹³» 351
2.2) ±¹¿Ü 351
3) »ê¾÷µ¿Çâ ¹× Àü¸Á 353
(1) »ê¾÷±¸Á¶ 353
(2) ±¹³»¿Ü »ê¾÷µ¿Çâ 354
2.1) ±¹³» 354
2.1.1) Á¤Ã¥µ¿Çâ 354
a) ÆÄ¿ö¹ÝµµÃ¼ »ó¿ëÈ »ç¾÷ 354
b) Â÷¼¼´ë Àü·Â¹ÝµµÃ¼ ±â¼ú°³¹ß »ç¾÷ 354
2.1.2) ±â¼ú°³¹ß µ¿Çâ 356
2.2) ±¹¿Ü 359
2.2.1) Á¤Ã¥µ¿Çâ 359
2.2.2) ±â¼ú°³¹ß µ¿Çâ 360
(3) ƯÇãÃâ¿ø µ¿Çâ 362
3.1) ¿¬µµº° Ãâ¿øµ¿Çâ 362
3.2) Ãâ¿øÀÎ °ü·Ãµ¿Çâ 362
¥³. ½Ã½ºÅ۹ݵµÃ¼¸¦ À§ÇÑ Ãʹ̼¼ ÆÄ¿îµå¸® ±â¼ú°æÀï ¹× ÆÕ¸®½º Áö¿øÇöȲ 367
1. ½Ã½ºÅ۹ݵµÃ¼ ÆÄ¿îµå¸® ¹× Ãʹ̼¼°øÁ¤ ±â¼ú°æÀï ºÐ¼® 367
1) ÆÄ¿îµå¸® ½ÃÀåºÐ¼® 367
(1) »ýÅ°è ÇöȲ ¹× Á߿伺 367
1.1) »ýÅ°è ÇöȲ 367
1.1.1) ±¸¼º¿ä¼Ò 367
a) IP/EDA 368
b) µðÀÚÀÎÇϿ콺 369
1.1.2) ±¸Ãà Çʿ伺 372
1.2) Á߿伺 373
(2) ½ÃÀå±Ô¸ð ¹× Àü¸Á 375
(3) ±Û·Î¹ú ¾÷°èÇöȲ 376
3.1) ¾÷°èÇöȲ 376
3.2) ½ÃÀåÁ¡À¯À² ÇöȲ 377
(4) ¼ºÀ嵿·Â ¹× Ç÷§Æû Àü·«ºÐ¼® 379
4.1) ¼ºÀ嵿·Â ºÐ¼® 379
4.1.1) ¹Ì¼¼°øÁ¤ ±â¼úÈ®º¸ ¹× ÅõÀÚºñ Áõ°¡ 379
4.1.2) ÇÁ·Î¼¼¼ÀÇ ´Ù¾çÈ·Î ÀÎÇÑ ¼ö¿ä Áõ°¡ 379
4.2) Ç÷§Æû Àü·«ºÐ¼® 381
2) TSMC vs. »ï¼ºÀüÀÚ ÆÄ¿îµå¸® °æÀï 382
(1) Ãʹ̼¼°øÁ¤ ·Îµå¸Ê ºñ±³ 382
1.1) TSMC 382
1.2) »ï¼ºÀüÀÚ 384
(2) »ç¾÷ °æÀï·Â ¹× Àü·« ºñ±³ 388
2.1) TSMC 388
2.2) »ï¼ºÀüÀÚ 390
(3) °øÁ¤º° ±â¼ú°æÀï È÷½ºÅ丮 393
3.1) 14§¬ 393
3.2) 10§¬ 393
3.3) 7§¬ 394
3.4) 5§¬ 396
3.5) 3§¬ 398
(4) EUV Àåºñ »ý»ê¼º ºñ±³ 399
3) ASMLÀÇ EUV ¼±Á¡ Àü·« ¹× ¼öÁÖÇöȲ 401
(1) ±â¾÷ÇöȲ ¹× Á¡À¯À² 401
1.1) EUV Àåºñ ¹× ¸ÅÃâÇöȲ 401
1.2) ³ë±¤°øÁ¤ Á߿伺 ¹× ¾÷ü Á¡À¯À² 403
(2) EUV »ç¾÷Àü·« ºÐ¼® 405
2.1) EUV ¼±Á¡ Àü·« 405
2.2) EUV °È Àü·« 406
2. ½Ã½ºÅ۹ݵµÃ¼ ±Û·Î¹ú ÆÄ¿îµå¸® ¾÷üº° ÆÐŰ¡ Àü·«ºÐ¼® 409
1) ±â¼ú °³¿ä 409
(1) °³³ä 409
(2) ±¸Á¶ 410
(3) Á߿伺 412
(4) ±â¼ú Àü¸Á 414
2) ¹ÝµµÃ¼ ÆÐŰ¡ ½ÃÀåÀü¸Á 416
3) ±Û·Î¹ú ÆÄ¿îµå¸® ¾÷üº° ÆÐŰ¡ Àü·«ºÐ¼® 417
(1) TSMC 417
1.1) FoWLP 417
1.1.1) ±â¼ú °³¿ä 417
1.1.2) RDL first 417
1.1.3) À̱âÁ¾ ÅëÇÕ ÆÐŰ¡ 418
1.2) Â÷¼¼´ë ÆÐŰ¡ ±â¼ú 420
1.2.1) 2.5D ÆÐŰ¡: CoWoS 420
1.2.2) 3D ÀûÃþ ÆÐŰ¡: SoIC 421
a) 3D SoIC 421
b) 3DFabric Platform 422
(2) »ï¼ºÀüÀÚ 423
2.1) TSV 423
2.2) FoPLP 424
2.3) 3D ÀûÃþ ÆÐŰ¡ ±â¼ú 425
(3) ÀÎÅÚ 426
3.1) Roadmap 426
3.2) Chiplet 428
3.3) Â÷¼¼´ë ÆÐŰ¡ ±â¼ú 429
3.3.1) EMIB 430
3.3.2) Foveros 430
3.3.3) Co-EMIB 431
3. ½Ã½ºÅ۹ݵµÃ¼ À°¼ºÀ» À§ÇÑ ¼ö¿ä¿¬°è ÆÕ¸®½º Àü·«ºÐ¼® 433
1) ±¹³» ½Ã½ºÅ۹ݵµÃ¼¿¡¼ÀÇ ÆÕ¸®½º ÇöȲ 433
2) K-ÆÕ¸®½º À°¼ºÀ» À§ÇÑ ½Ã½ºÅ۹ݵµÃ¼ ±â¼úÇõ½Å ¹× Áö¿ø 435
(1) ±Û·Î¹ú K-ÆÕ¸®½º À°¼ºÀ» À§ÇÑ ½Ã½ºÅ۹ݵµÃ¼ ±â¼úÇõ½Å Áö¿ø 435
1.1) ÆÕ¸®½º ¼ºÀå Áö¿ø 436
1.1.1) K-ÆÕ¸®½º À°¼ºÀ» À§ÇÑ Ã§¸°ÁöÇü R&D ½Å¼³ 436
1.1.2) ¹Î°£¡¤°ø°ø¼ö¿ä ¿¬°è °øµ¿ R&D °È 436
1.1.3) Áß¼Ò ÆÕ¸®½ºÀÇ Start-up¡¤Scale-up ÃËÁø 437
a) »ç¾÷ °³¿ä 437
b) ¼º°ú ¹× °èȹ 438
1.2) À¯¸Á½ÃÀå ¼±Á¡ 438
1.2.1) ¹Ì·¡ Àü·Â¹ÝµµÃ¼ ¿ª·®°È ¹× ±â¼ú¼±Á¡ 438
a) »ç¾÷ °³¿ä 438
b) ÇâÈÄ ÀÏÁ¤ 439
1.2.2) Â÷¼¼´ë ¼¾¼ R&D ½Å¼³ ¹× ÀüÁÖ±â Áö¿øü°è ¸¶·Ã 439
a) »ç¾÷ °³¿ä 439
b) ÇâÈÄ ÀÏÁ¤ 440
1.3) ãæ½ÃÀå µµÀü 440
1.3.1) AI ¹ÝµµÃ¼ Ç÷¡±×½Ê ÇÁ·ÎÁ§Æ® ÃßÁø 440
1.3.2) ¼¼°è ÃÖ°í ¸Þ¸ð¸® ±â¹Ý ½Å°³³ä PIM ¹ÝµµÃ¼ °³¹ß 441
1.3.3) ±â¼ú¡¤»ç¾÷È À庮 ÇØ¼Ò Áö¿ø 442
(2) ÆÕ¸®½º¸¦ À§ÇÑ ¹ÝµµÃ¼ IP È°¿ë Áö¿ø ÇÁ·Î±×·¥ ½Ã¹ü»ç¾÷ 443
2.1) °³¿ä 443
2.2) ÇÁ·Î±×·¥ ³»¿ë 443
2.2.1) ±Û·Î¹ú ¹ÝµµÃ¼ IP Ư°¡ Áö¿ø ÇÁ·Î±×·¥ 443
2.2.2) ¹ÝµµÃ¼ IP È°¿ë Ç÷§Æû ±¸Ãà 444
2.2.3) ±¹³» ¹ÝµµÃ¼ IP È°¿ë Áö¿ø 444
Ȳ 272
(3) ÁÖ¿ä ±â¼ú°³¹ß µ¿Çâ 273
3.1) ICT¡¤Åë½Å ±â¾÷ 273
3.1.1) ±¸±Û 274
3.1.2) ÀÎÅÚ 275
3.1.3) ÆäÀ̽ººÏ 276
3.1.4) È¿þÀÌ 276
3.1.5) »ï¼ºÀüÀÚ 277
3.1.6) SKÅÚ·¹ÄÞ 279
3.2) AI ½ºÅ¸Æ®¾÷ 281
3.3) ±¹³» ÇöȲ 283
(4) ±¹³»¿Ü Á¤Ã¥µ¿Çâ 285
4.1) ±¹³» 285
4.1.1) ºñÀü 285
4.1.2) ÃßÁø Àü·« 286
a) ÃßÁøÀü·« 1 286
b) ÃßÁøÀü·« 2 287
4.2) ±¹¿Ü 288
4.2.1) ¹Ì±¹ 288
4.2.2) EU 290
4.2.3) ÀϺ» 291
4.2.4) Áß±¹ 292
4) ±â¼úÀ¯Çüº° »ê¾÷µ¿Çâ 294
(1) GPU 294
1.1) °³¿ä 294
1.2) ±â¼ú°³¹ß µ¿Çâ 294
(2) FPGA 296
2.1) °³¿ä 296
2.2) ±â¼ú°³¹ß µ¿Çâ 297
(3) ASIC 299
3.1) °³¿ä 299
3.2) »ê¾÷ ºñÁß Àü¸Á 299
3.2.1) µ¥ÀÌÅͼ¾ÅÍ 299
a) AI Ã߷п¡ »ç¿ëÇÏ´Â µ¥ÀÌÅͼ¾ÅÍ Ä¨ ¾ÆÅ°ÅØó º¯È 299
b) AI Æ®·¹À̴׿¡ »ç¿ëÇÏ´Â µ¥ÀÌÅͼ¾ÅÍ Ä¨ ¾ÆÅ°ÅØó º¯È 300
3.2.2) ¿§Áö µð¹ÙÀ̽º 301
a) AI Ã߷п¡ »ç¿ëÇÏ´Â ¿§Áö ÇÁ·Î¼¼¼ ¾ÆÅ°ÅØó º¯È 301
b) AI Æ®·¹À̴׿¡ »ç¿ëÇÏ´Â ¿§Áö ÇÁ·Î¼¼¼ ¾ÆÅ°ÅØó º¯È 301
3.3) ±â¼ú°³¹ß µ¿Çâ 302
(4) ´º·Î¸ðÇÈ ¹ÝµµÃ¼ 303
4.1) °³¿ä 303
4.2) ±â¼ú°³¹ß µ¿Çâ 305
4.3) Â÷¼¼´ë ´º·Î¸ðÇÈ ¹ÝµµÃ¼ 306
5) ±â¼ú¹ßÀü Àü¸Á 310
2. Â÷·®¿ë ¹ÝµµÃ¼ 312
1) °³¿ä 312
2) ½ÃÀ嵿Çâ ¹× Àü¸Á 313
(1) ±Û·Î¹ú ½ÃÀåÀü¸Á 313
(2) ½ÃÀå ¼ö¿ä Àü¸Á 313
(3) ¼¼±×¸ÕÆ®º° ¼ºÀå·ü ¹× ºñÁß 314
3.1) Àå±â ¼ºÀå·ü Àü¸Á 314
3.2) ºÎÇ°±º ¡¤ ±â´Éº° ºñÁß 315
3.2.1) ºÎÇ°±ºº° ºñÁß 315
3.2.2) ±â´Éº° ºñÁß 315
(4) Â÷·®¿ë MCU ±â¾÷ Á¡À¯À² 316
3) »ê¾÷µ¿Çâ ¹× Àü¸Á 318
(1) Á߿伺 318
(2) °ø±ÞºÎÁ· »çÅ ¹× ¿µÇâ 319
2.1) °ø±Þ¸Á ÇöȲ 319
2.2) °ø±ÞºÎÁ· »çÅ ºÐ¼® 319
2.3) ÀÚµ¿Â÷ »ê¾÷¿¡ÀÇ ¿µÇâ 322
2.4) ÁÖ¿ä±¹ ´ëÀÀÇöȲ 324
2.5) ±¹³» ´ëÀÀÀü·« 325
(3) ±¹³» ±â¼ú¼öÁØ ¹× ºñ±³ 327
3.1) ÁÖ¿ä±¹ »ê¾÷±Ô¸ð ºñ±³ 327
3.2) »ê¾÷ °æÀï·Â ¹× ¼öÁØ 327
3.2.1) Á¡À¯À² ÇöȲ 327
3.2.2) ±â¾÷ÀÇ ±Û·Î¹ú ¼øÀ§ 328
3.2.3) Á¦Á¶ ȯ°æ ¹× ¼öÁØ 329
(4) ÁÖ¿ä Ç÷¹ÀÌ¾î ¹× ÅõÀÚµ¿Çâ 332
4.1) ÁÖ¿ä ±â¾÷ ¹× Á¡À¯À² ÇöȲ 332
4.2) ±¹³» ÅõÀÚµ¿Çâ 334
(5) ±â¼ú¹ßÀü Æ®·»µå ¹× Àü¸Á 335
5.1) Automated 335
5.2) Electrified 338
5.3) Connected 339
3. Àü·Â ¹ÝµµÃ¼ 343
1) °³¿ä 343
(1) °³³ä 343
(2) Ư¼º ¹× »ç¿ë¿µ¿ª 345
2.1) ºÐ·ù ¹× Ư¼º ºñ±³ 345
2.2) »ç¿ë¿µ¿ª 346
(3) ±â¼ú¹ßÀü´Ü°è 348
2) ½ÃÀ嵿Çâ ¹× Àü¸Á 349
(1) ±Û·Î¹ú ½ÃÀå ¼ºÀåÀü¸Á 349
(2) ±¹³»¿Ü ½ÃÀå±Ô¸ð ¹× Àü¸Á 351
2.1) ±¹³» 351
2.2) ±¹¿Ü 351
3) »ê¾÷µ¿Çâ ¹× Àü¸Á 353
(1) »ê¾÷±¸Á¶ 353
(2) ±¹³»¿Ü »ê¾÷µ¿Çâ 354
2.1) ±¹³» 354
2.1.1) Á¤Ã¥µ¿Çâ 354
a) ÆÄ¿ö¹ÝµµÃ¼ »ó¿ëÈ »ç¾÷ 354
b) Â÷¼¼´ë Àü·Â¹ÝµµÃ¼ ±â¼ú°³¹ß »ç¾÷ 354
2.1.2) ±â¼ú°³¹ß µ¿Çâ 356
2.2) ±¹¿Ü 359
2.2.1) Á¤Ã¥µ¿Çâ 359
2.2.2) ±â¼ú°³¹ß µ¿Çâ 360
(3) ƯÇãÃâ¿ø
µ¿Çâ 362
3.1) ¿¬µµº° Ãâ¿øµ¿Çâ 362
3.2) Ãâ¿øÀÎ °ü·Ãµ¿Çâ 362
¥³. ½Ã½ºÅ۹ݵµÃ¼¸¦ À§ÇÑ Ãʹ̼¼ ÆÄ¿îµå¸® ±â¼ú°æÀï ¹× ÆÕ¸®½º Áö¿øÇöȲ 367
1. ½Ã½ºÅ۹ݵµÃ¼ ÆÄ¿îµå¸® ¹× Ãʹ̼¼°øÁ¤ ±â¼ú°æÀï ºÐ¼® 367
1) ÆÄ¿îµå¸® ½ÃÀåºÐ¼® 367
(1) »ýÅ°è ÇöȲ ¹× Á߿伺 367
1.1) »ýÅ°è ÇöȲ 367
1.1.1) ±¸¼º¿ä¼Ò 367
a) IP/EDA 368
b) µðÀÚÀÎÇϿ콺 369
1.1.2) ±¸Ãà Çʿ伺 372
1.2) Á߿伺 373
(2) ½ÃÀå±Ô¸ð ¹× Àü¸Á 375
(3) ±Û·Î¹ú ¾÷°èÇöȲ 376
3.1) ¾÷°èÇöȲ 376
3.2) ½ÃÀåÁ¡À¯À² ÇöȲ 377
(4) ¼ºÀ嵿·Â ¹× Ç÷§Æû Àü·«ºÐ¼® 379
4.1) ¼ºÀ嵿·Â ºÐ¼® 379
4.1.1) ¹Ì¼¼°øÁ¤ ±â¼úÈ®º¸ ¹× ÅõÀÚºñ Áõ°¡ 379
4.1.2) ÇÁ·Î¼¼¼ÀÇ ´Ù¾çÈ·Î ÀÎÇÑ ¼ö¿ä Áõ°¡ 379
4.2) Ç÷§Æû Àü·«ºÐ¼® 381
2) TSMC vs. »ï¼ºÀüÀÚ ÆÄ¿îµå¸® °æÀï 382
(1) Ãʹ̼¼°øÁ¤ ·Îµå¸Ê ºñ±³ 382
1.1) TSMC 382
1.2) »ï¼ºÀüÀÚ 384
(2) »ç¾÷ °æÀï·Â ¹× Àü·« ºñ±³ 388
2.1) TSMC 388
2.2) »ï¼ºÀüÀÚ 390
(3) °øÁ¤º° ±â¼ú°æÀï È÷½ºÅ丮 393
3.1) 14§¬ 393
3.2) 10§¬ 393
3.3) 7§¬ 394
3.4) 5§¬ 396
3.5) 3§¬ 398
(4) EUV Àåºñ »ý»ê¼º ºñ±³ 399
3) ASMLÀÇ EUV ¼±Á¡ Àü·« ¹× ¼öÁÖÇöȲ 401
(1) ±â¾÷ÇöȲ ¹× Á¡À¯À² 401
1.1) EUV Àåºñ ¹× ¸ÅÃâÇöȲ 401
1.2) ³ë±¤°øÁ¤ Á߿伺 ¹× ¾÷ü Á¡À¯À² 403
(2) EUV »ç¾÷Àü·« ºÐ¼® 405
2.1) EUV ¼±Á¡ Àü·« 405
2.2) EUV °È Àü·« 406
2. ½Ã½ºÅ۹ݵµÃ¼ ±Û·Î¹ú ÆÄ¿îµå¸® ¾÷üº° ÆÐŰ¡ Àü·«ºÐ¼® 409
1) ±â¼ú °³¿ä 409
(1) °³³ä 409
(2) ±¸Á¶ 410
(3) Á߿伺 412
(4) ±â¼ú Àü¸Á 414
2) ¹ÝµµÃ¼ ÆÐŰ¡ ½ÃÀåÀü¸Á 416
3) ±Û·Î¹ú ÆÄ¿îµå¸® ¾÷üº° ÆÐŰ¡ Àü·«ºÐ¼® 417
(1) TSMC 417
1.1) FoWLP 417
1.1.1) ±â¼ú °³¿ä 417
1.1.2) RDL first 417
1.1.3) À̱âÁ¾ ÅëÇÕ ÆÐŰ¡ 418
1.2) Â÷¼¼´ë ÆÐŰ¡ ±â¼ú 420
1.2.1) 2.5D ÆÐŰ¡: CoWoS 420
1.2.2) 3D ÀûÃþ ÆÐŰ¡: SoIC 421
a) 3D SoIC 421
b) 3DFabric Platform 422
(2) »ï¼ºÀüÀÚ 423
2.1) TSV 423
2.2) FoPLP 424
2.3) 3D ÀûÃþ ÆÐŰ¡ ±â¼ú 425
(3) ÀÎÅÚ 426
3.1) Roadmap 426
3.2) Chiplet 428
3.3) Â÷¼¼´ë ÆÐŰ¡ ±â¼ú 429
3.3.1) EMIB 430
3.3.2) Foveros 430
3.3.3) Co-EMIB 431
3. ½Ã½ºÅ۹ݵµÃ¼ À°¼ºÀ» À§ÇÑ ¼ö¿ä¿¬°è ÆÕ¸®½º Àü·«ºÐ¼® 433
1) ±¹³» ½Ã½ºÅ۹ݵµÃ¼¿¡¼ÀÇ ÆÕ¸®½º ÇöȲ 433
2) K-ÆÕ¸®½º À°¼ºÀ» À§ÇÑ ½Ã½ºÅ۹ݵµÃ¼ ±â¼úÇõ½Å ¹× Áö¿ø 435
(1) ±Û·Î¹ú K-ÆÕ¸®½º À°¼ºÀ» À§ÇÑ ½Ã½ºÅ۹ݵµÃ¼ ±â¼úÇõ½Å Áö¿ø 435
1.1) ÆÕ¸®½º ¼ºÀå Áö¿ø 436
1.1.1) K-ÆÕ¸®½º À°¼ºÀ» À§ÇÑ Ã§¸°ÁöÇü R&D ½Å¼³ 436
1.1.2) ¹Î°£¡¤°ø°ø¼ö¿ä ¿¬°è °øµ¿ R&D °È 436
1.1.3) Áß¼Ò ÆÕ¸®½ºÀÇ Start-up¡¤Scale-up ÃËÁø 437
a) »ç¾÷ °³¿ä 437
b) ¼º°ú ¹× °èȹ 438
1.2) À¯¸Á½ÃÀå ¼±Á¡ 438
1.2.1) ¹Ì·¡ Àü·Â¹ÝµµÃ¼ ¿ª·®°È ¹× ±â¼ú¼±Á¡ 438
a) »ç¾÷ °³¿ä 438
b) ÇâÈÄ ÀÏÁ¤ 439
1.2.2) Â÷¼¼´ë ¼¾¼ R&D ½Å¼³ ¹× ÀüÁÖ±â Áö¿øü°è ¸¶·Ã 439
a) »ç¾÷ °³¿ä 439
b) ÇâÈÄ ÀÏÁ¤
440
1.3) ãæ½ÃÀå µµÀü 440
1.3.1) AI ¹ÝµµÃ¼ Ç÷¡±×½Ê ÇÁ·ÎÁ§Æ® ÃßÁø 440
1.3.2) ¼¼°è ÃÖ°í ¸Þ¸ð¸® ±â¹Ý ½Å°³³ä PIM ¹ÝµµÃ¼ °³¹ß 441
1.3.3) ±â¼ú¡¤»ç¾÷È À庮 ÇØ¼Ò Áö¿ø 442
(2) ÆÕ¸®½º¸¦ À§ÇÑ ¹ÝµµÃ¼ IP È°¿ë Áö¿ø ÇÁ·Î±×·¥ ½Ã¹ü»ç¾÷ 443
2.1) °³¿ä 443
2.2) ÇÁ·Î±×·¥ ³»¿ë 443
2.2.1) ±Û·Î¹ú ¹ÝµµÃ¼ IP Ư°¡ Áö¿ø ÇÁ·Î±×·¥ 443
2.2.2) ¹ÝµµÃ¼ IP È°¿ë Ç÷§Æû ±¸Ãà 444
2.2.3) ±¹³» ¹ÝµµÃ¼ IP È°¿ë Áö¿ø 444