±¹³»µµ¼
Àü°øµµ¼/´ëÇб³Àç
°øÇаè¿
Àü±âÀüÀÚ°øÇÐ
Á¤°¡ |
28,000¿ø |
---|
25,200¿ø (10%ÇÒÀÎ)
280P (1%Àû¸³)
ÇÒÀÎÇýÅÃ | |
---|---|
Àû¸³ÇýÅà |
|
|
|
Ãß°¡ÇýÅÃ |
|
À̺¥Æ®/±âȹÀü
¿¬°üµµ¼
»óÇ°±Ç
ÀÌ»óÇ°ÀÇ ºÐ·ù
Ã¥¼Ò°³
¹ÝµµÃ¼ ÆÐÅ°Áö ±âÃÊ ÇнÀÀÇ Áöħ¼
¹ÝµµÃ¼´Â ¾ø¾î¼´Â ¾È µÉ Çö´ë ¹®¸íÀÇ À̱â·Î½á ¿ì¸®ÀÇ »ýÈ° °÷°÷¿¡ ½º¸çµé¾î ÀÖ´Ù. ±×¸¸Å ¹ÝµµÃ¼ÀÇ Á߿伺ÀÌ ³ô¾ÆÁö°í ƯÈ÷ ¹ÝµµÃ¼ ÆÐÅ°Áö ºÎ¹®Àº ¹ÝµµÃ¼ ÆÕ Á߽ɿ¡¼ ´Ü¼ø Á¶¸³À¸·Î Ä¡ºÎµÇ´ø ¿µ¿ªÀÌ 2000³â´ë¿¡ µé¾î¼¸ç ºñ¾àÀûÀÎ ¹ßÀüÀ» ÀÌ·ç¾î ¹ÝµµÃ¼ÀÇ ÇÑ ÃàÀ» ´ã´çÇÏ°Ô µÇ¾ú´Ù. ¶ÇÇÑ ÇØ°¡ °¥¼ö·Ï ¹ÝµµÃ¼ ÆÐÅ°ÁöÀÇ Æ¯¼º°ú Á¦Á¶ ¹æ¹ýÀÌ ºÎ°¡°¡Ä¡ âÃâ¿¡ ´õ¿í Áß¿äÇÑ ¿ªÇÒÀ» ÇÏ°í ȯ°æ¿¡¼ °í¼ÓÈ ´ëÀÀÀ» À§ÇÑ ´ÙÃþ ±â¼ú, º»µù ±â¼úÀÌ Á¡Á¡ »õ·Ó°Ô Á¤¸³µÇ¸ç, ¿ë·® Áõ°¡¸¦ À§ÇÑ ½½¸²È ¹× ÀûÃþ ±â¼úÀº ´õ¿í ´õ Á¤±³ÇØÁö°í ÀÖ´Ù. ÀÌ¿¡ ´ëÇØ ¸¹Àº °øÇеµµéÀÌ ¹ÝµµÃ¼ ÆÐÅ°Áö¿¡ °ü½ÉÀ» °®°í ÀÖÀ¸³ª, ¸¶¶¥ÇÑ Ã¥ÀÌ ¾ø¾î ¹è¿òÀÇ ±âȸ°¡ ¾î·Á¿î Çö½ÇÀ» Á¶±ÝÀÌ¶óµµ ÇؼÒÇÏ°íÀÚ ÀúÀÚ´Â ÀÌ Ã¥À» ¸¸µé°Ô µÇ¾ú´Ù.
ÀÌ Ã¥Àº ¹ÝµµÃ¼ ÆÐÅ°ÁöÀÇ °³³ä°ú °¢ ºÎ¹®ÀÇ ±âÃÊ¿¡ ´ëÇÏ¿© ü°èÀû, ÀÌ·ÐÀûÀ¸·Î ÁýÇÊÇÏ°íÀÚ ÇÏ¿´À¸¸ç ³ª¾Æ°¡ Á¡Â÷ ¹ÝµµÃ¼ ºÎ¹®¿¡¼ Á߿伺ÀÌ ´ëµÎµÇ°í ÀÖ´Â ¹ÝµµÃ¼ ÆÐÅ°Áö¸¦ Á» ´õ ½±°Ô ÀÌÇØÇÏ°í ¹è¿ï ¼ö ÀÖ´Â ÇнÀÀÇ Áöħ¼·Î ¸¸µé°íÀÚ ÇÏ¿´´Ù.
ÃâÆÇ»ç ¼Æò
¡á Ư¡
ù°, ü°èÀûÀÌ°í ÇÑ´«¿¡ µé¾î¿À´Â ÀÌ·Ð ±¸¼º!!
µÑ°, ±×¸²°ú µµÇ¥, »çÁøÀ» ÀÌ¿ëÇÑ ÀÌÇØÇϱ⠽¬¿î ¼³¸í!!
¼Â°, Áß°£ Áß°£ ÇÙ½ÉÀÌ·ÐÀ» Á¤¸®ÇÏ¿© Áß¿äÇÑ ³»¿ëÀ» ¹Ýº¹ ÇнÀ!!
¸ñÂ÷
CHAPTER 1 ¹ÝµµÃ¼ ÆÐÅ°Áö °³¿ä
1 _ ÆÐÅ°Áö(Package)ÀÇ Á¤ÀÇ
2 _ ÆÐÅ°ÁöÀÇ ¿ªÇÒ
3 _ ÆÐÅ°Áö ±â¼ú Æ®·»µå
CHAPTER 2 ÆÐÅ°Áö Á¾·ù¿Í °øÁ¤
1 _ ÆÐÅ°ÁöÀÇ Á¾·ù
2 _ ÆÐÅ°ÁöÀÇ °øÁ¤
CHAPTER 3 Wafer ±â¹Ý ÆÐÅ°Áö ±â¼ú
1 _ Wafer ±â¹Ý ÆÐÅ°Áö ±â¼ú
2 _ ¹üÇÁ(Bump)
3 _ Ä«ÆÄ Çʶó ¹üÇÁ(Cu Pillar Bump)
4 _ Çø³ Ĩ ÆÐÅ°Áö(Flip Chip Package)
5 _ Àç¹è¿(PDL, Re-Distribution Layer)
6 _ Wafer Level CSP
7 _ FOWLP(Fan Out Wafer Level Package)
4 _ TSV(Through Silicon Via) ÆÐÅ°Áö
CHAPTER 4 Àü±â ¹× ±¸Á¶ Çؼ®
1 _ Àü±â Çؼ®
2 _ ±¸Á¶ Çؼ®
CHAPTER 5 ÆÐÅ°Áö ¼³°è
1 _ ¸®µå ÇÁ·¹ÀÓ ¼³°è °¡À̵å(Lead Frame Design Guide)
2 _ ¹ÝµµÃ¼ ±âÆÇ ¼³°è °¡À̵å(Substrate Design Guide)
CHAPTER 6 ÆÐÅ°Áö Àç·á
1 _ ¸®µå ÇÁ·¹ÀÓ(Lead Frame)
2 _ 񃒀(Substrate)
3 _ Å×ÀÌÇÁ(Tape)
4 _ Á¢ÂøÁ¦(Adhesive)
5 _ ±Ý¼Ó(Metal)
6 _ ±âŸ
CHAPTER 7 ÆÐÅ°Áö ½Å·Ú¼º
1 _ ÆÐÅ°Áö ½Å·Ú¼º(Reliability)ÀÇ °³¿ä
2 _ BGA, CSP ½Å·Ú¼º
CHAPTER 8 ÃøÁ¤
1 _ ¿þÀÌÆÛ µÎ²² ÃøÁ¤
2 _ Àü±â ´ÜÀÚ Å©·¹ÀÌÅ͸µ °Ë»ç(PAD Cratering Inspection)
3 _ º¼ ÀÎÀå/Àü´Ü ½ÃÇè(Wire Ball Pull/Shear Test)
4 _ ¼Ö´õ º¼ ÀÎÀå/Àü´Ü ½ÃÇè(Solder Ball Pull/Shear Test)
5 _ Á¢ÃË°¢(Contact Angle) ÃøÁ¤
6 _ ÇÁ·ÎÆÄÀÏ ÇÁ·ÎÁ§Æ®(Profile Project)
7 _ ¿¢½º·¹ÀÌ(X-Ray) °Ë»ç
8 _ ÃÊÀ½ÆÄ ºñÆı« °Ë»ç±â
9 _ XRF(X-Ray Fluorescence) Spectroscopy
10 _ Warpage ÃøÁ¤±â
ÁÖ°£·©Å·
´õº¸±â»óÇ°Á¤º¸Á¦°ø°í½Ã
À̺¥Æ® ±âȹÀü
Àü°øµµ¼/´ëÇб³Àç ºÐ¾ß¿¡¼ ¸¹Àº ȸ¿øÀÌ ±¸¸ÅÇÑ Ã¥
ÆǸÅÀÚÁ¤º¸
»óÈ£ |
(ÁÖ)±³º¸¹®°í |
---|---|
´ëÇ¥ÀÚ¸í |
¾Èº´Çö |
»ç¾÷ÀÚµî·Ï¹øÈ£ |
102-81-11670 |
¿¬¶ôó |
1544-1900 |
ÀüÀÚ¿ìÆíÁÖ¼Ò |
callcenter@kyobobook.co.kr |
Åë½ÅÆǸž÷½Å°í¹øÈ£ |
01-0653 |
¿µ¾÷¼ÒÀçÁö |
¼¿ïƯº°½Ã Á¾·Î±¸ Á¾·Î 1(Á¾·Î1°¡,±³º¸ºôµù) |
±³È¯/ȯºÒ
¹ÝÇ°/±³È¯ ¹æ¹ý |
¡®¸¶ÀÌÆäÀÌÁö > Ãë¼Ò/¹ÝÇ°/±³È¯/ȯºÒ¡¯ ¿¡¼ ½Åû ¶Ç´Â 1:1 ¹®ÀÇ °Ô½ÃÆÇ ¹× °í°´¼¾ÅÍ(1577-2555)¿¡¼ ½Åû °¡´É |
---|---|
¹ÝÇ°/±³È¯°¡´É ±â°£ |
º¯½É ¹ÝÇ°ÀÇ °æ¿ì Ãâ°í¿Ï·á ÈÄ 6ÀÏ(¿µ¾÷ÀÏ ±âÁØ) À̳»±îÁö¸¸ °¡´É |
¹ÝÇ°/±³È¯ ºñ¿ë |
º¯½É ȤÀº ±¸¸ÅÂø¿À·Î ÀÎÇÑ ¹ÝÇ°/±³È¯Àº ¹Ý¼Û·á °í°´ ºÎ´ã |
¹ÝÇ°/±³È¯ ºÒ°¡ »çÀ¯ |
·¼ÒºñÀÚÀÇ Ã¥ÀÓ ÀÖ´Â »çÀ¯·Î »óÇ° µîÀÌ ¼Õ½Ç ¶Ç´Â ÈÑ¼ÕµÈ °æ¿ì ·¼ÒºñÀÚÀÇ »ç¿ë, Æ÷Àå °³ºÀ¿¡ ÀÇÇØ »óÇ° µîÀÇ °¡Ä¡°¡ ÇöÀúÈ÷ °¨¼ÒÇÑ °æ¿ì ·º¹Á¦°¡ °¡´ÉÇÑ »óÇ° µîÀÇ Æ÷ÀåÀ» ÈѼÕÇÑ °æ¿ì ·½Ã°£ÀÇ °æ°ú¿¡ ÀÇÇØ ÀçÆǸŰ¡ °ï¶õÇÑ Á¤µµ·Î °¡Ä¡°¡ ÇöÀúÈ÷ °¨¼ÒÇÑ °æ¿ì ·ÀüÀÚ»ó°Å·¡ µî¿¡¼ÀÇ ¼ÒºñÀÚº¸È£¿¡ °üÇÑ ¹ý·üÀÌ Á¤ÇÏ´Â ¼ÒºñÀÚ Ã»¾àöȸ Á¦ÇÑ ³»¿ë¿¡ ÇØ´çµÇ´Â °æ¿ì |
»óÇ° Ç°Àý |
°ø±Þ»ç(ÃâÆÇ»ç) Àç°í »çÁ¤¿¡ ÀÇÇØ Ç°Àý/Áö¿¬µÉ ¼ö ÀÖÀ½ |
¼ÒºñÀÚ ÇÇÇغ¸»ó |
·»óÇ°ÀÇ ºÒ·®¿¡ ÀÇÇÑ ±³È¯, A/S, ȯºÒ, Ç°Áúº¸Áõ ¹× ÇÇÇغ¸»ó µî¿¡ °üÇÑ »çÇ×Àº¼ÒºñÀÚºÐÀïÇØ°á ±âÁØ (°øÁ¤°Å·¡À§¿øȸ °í½Ã)¿¡ ÁØÇÏ¿© ó¸®µÊ ·´ë±Ý ȯºÒ ¹× ȯºÒÁö¿¬¿¡ µû¸¥ ¹è»ó±Ý Áö±Þ Á¶°Ç, ÀýÂ÷ µîÀº ÀüÀÚ»ó°Å·¡ µî¿¡¼ÀǼҺñÀÚ º¸È£¿¡ °üÇÑ ¹ý·ü¿¡ µû¶ó ó¸®ÇÔ |
(ÁÖ)ÀÎÅÍÆÄÅ©Ä¿¸Ó½º´Â ȸ¿ø´ÔµéÀÇ ¾ÈÀü°Å·¡¸¦ À§ÇØ ±¸¸Å±Ý¾×, °áÁ¦¼ö´Ü¿¡ »ó°ü¾øÀÌ (ÁÖ)ÀÎÅÍÆÄÅ©Ä¿¸Ó½º¸¦ ÅëÇÑ ¸ðµç °Å·¡¿¡ ´ëÇÏ¿©
(ÁÖ)KGÀ̴Ͻýº°¡ Á¦°øÇÏ´Â ±¸¸Å¾ÈÀü¼ºñ½º¸¦ Àû¿ëÇÏ°í ÀÖ½À´Ï´Ù.
¹è¼Û¾È³»
±³º¸¹®°í »óÇ°Àº Åùè·Î ¹è¼ÛµÇ¸ç, Ãâ°í¿Ï·á 1~2Àϳ» »óÇ°À» ¹Þ¾Æ º¸½Ç ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.
Ãâ°í°¡´É ½Ã°£ÀÌ ¼·Î ´Ù¸¥ »óÇ°À» ÇÔ²² ÁÖ¹®ÇÒ °æ¿ì Ãâ°í°¡´É ½Ã°£ÀÌ °¡Àå ±ä »óÇ°À» ±âÁØÀ¸·Î ¹è¼ÛµË´Ï´Ù.
±ººÎ´ë, ±³µµ¼Ò µî ƯÁ¤±â°üÀº ¿ìü±¹ Åù踸 ¹è¼Û°¡´ÉÇÕ´Ï´Ù.
¹è¼Ûºñ´Â ¾÷ü ¹è¼Ûºñ Á¤Ã¥¿¡ µû¸¨´Ï´Ù.