제목 차례 Ⅰ 서론 1 Ⅱ 본론 3 1. ESD 의 정의 3 1.1 ESD 의 정의 3 1.2 ESD 의 분류 5 2. ESD 방전으로 인한 피해 발생 사례 6 2.1 ESD 방전으로 인한 전기전자제품의 파괴 6 2.2 LCD, LED 등 평면 디스플레이 제품의 파괴 14 2.3 분체의 유도성 폭발 15 2.4 도장 시 화재 17 2.5 ESD 방전으로 인한 LAN(Switch,Hub) 장비의 파괴 20 2.6 ESD 방전으로 인한 기타 피해 사례 20 3. ESD 기술 소개 22 3.1 ESD의 유래 22 3.2 EMI 와 ESD 의 관계 23 3.3 ESD 와 EOS 의 구분 36 3.4 ESD 발생과 원인 38 3.5 정전유도와 대전전위 39 3.6 ESD 표준규격 42 4. ESD 적용 분야 51 4.1 스마트폰 51 4.2 자동차, 군수 관련 전장품 56 4.3 LED 등 평판 디스플레이 생산공정 61 4.4 네트워크 장비(스위치, 허브, 리피터) 66 4.5 반도체 포장 69 4.6 기타 74 5. ESD 시장현황과 전망 79 5.1 ESD 시장현황과 전망 79 5.2 ESD 관련업체 85 Ⅲ 결론 89 표 차례 표 1 정전기에 의한 전기전자제품의 손실률 6 표 2 EMC, EMS, EMI 용어 설명 24 표 3 IEC 표준 제정현황 42 표 4 KS 표준제정 현황 47 표 5 주요 EMC 부품과 적용분야 52 표 6 공정개선 비용 72 표 7 예상 경제적 성과 분석(연간) 72 표 8 ESD 적용 제품 74 표 9 ESD 관련 기업체 85 그림 차례 그림 1 전기전자제품에서 ESD로 인한 손상 4 그림 2 전자제품 불량분석 사례 7 그림 3 반도체 IC 주요 불량 형태 9 그림 4 HBM(Human Body Model) 11 그림 5 MM(Machine Model) 12 그림 6 CDM (Charge Device Model) 13 그림 8 원료 투입 시 분진 폭발 사고 15 그림 9 폭발사고가 난 원유배관 17 그림 10 ESD 피해로 망가진 부품 20 그림 11 EMC 분류 23 그림 12 EMI 발생 원리 26 그림 13 EMI (전자파 간섭)의 구체적 예 27 그림 14 Forrestal 항공모함에서 사고 장면 29 그림 15 EMI의 분류 35 그림 16 EOS의 분류 36 그림 17 도체의 대전 및 정전유도 39 그림 18 상대습도에 따른 대전 전위 40 그림 19 인체대전과 전격의 관계 41 그림 20 EPA의 예 46 그림 21 CMF 원리 54 그림 22 CEMF 55 그림 23 자동차내에서 전장부품과 기계부품 비율 56 그림 24 전자파 외부 환경 57 그림 25 전자파 내부 환경 57 그림 26 HBM 로드맵 59 그림 27 제너다이오드 62 그림 28 제너다이오드의 역방향/순방향 바이어스 특성곡선 62 그림 29 ESD 손목 끈 66 그림 30 Micro gap방식의 ESD대책부품 (유리관 타입) 68 그림 31 이오나이저 변경 개선 전(왼쪽)과 후(오른쪽) 69 그림 32 이오나이저 위치 개선 전(왼쪽)과 후(오른쪽) 70 그림 33 Metal-Metal Contact 개선(1) 70 그림 34 Metal-Metal Contact 개선(2). 71 그림 35 마찰대전 개선 71 그림 36 ESD Control Program 개발 절차 73 그림 37 ESD 방지 상자 74 그림 38 ESD 방지 매트 74 그림 39 ESD 방지 매트 적용 74 그림 40 Anti-Static ESD Shoes 75 그림 41 정전기 방지 PCB SMT 매커진 랙 75 그림 42 ESD 절연 베이클라이트 재질 페놀 종이 75 그림 43 ESD PVC / PU 부티을 76 그림 44 클린룸 ESD 손가락 끼우개(?) 76 그림 45 정전기 방지 티셔츠 76 그림 46 ESD 폼 76 그림 47 건식 정전 제거기 ESD 프린터 등 용 77 그림 48 ESD 방지 클린룸 의자 77 그림 49 Antistatic ESD Workbenches | ESD furniture 77 그림 50 ESD Vacuum Cleaners | ESD cleaning products 77 그림 51 Grand Total : ESD/Anti-Static Coatings 2012-2019 79 그림 52 세계 정보통신기기 전자파 차폐시장 규모 79 그림 53 국내 정보통신기기 전자파 차폐 시장 규모 80 그림 54 전도성 고분자 원료 국내시장 현황 82 그림 55 ESD(대전방지) 제품별 국내 시장규모 83 그림 56 ESD(대전방지) 제품별 국외 시장규모 84 그림 57 전세계 전도성 고분자 시장 84

서론 정전기 방전 현상(ESD)은 협의로는 정전기 방전이나, 근래에는 정전기 방전으로 인한 피해 및 제품불량에 대한 개념으로 이해되고 있다. 정전기 방전 현상은 복사기, 분체도장 등 다양한 분야에서 활용되고 있다. 그러나 반도체, 디스플레이, 전자부품산업 등의 생산 공정과정에서는 심각한 피해를 야기할 수 있는 원인으로 작용하고 있다. 정전기 방전 현상은 ESD(Electro Static Discharge)라고도 하는데, 최근 전기 전자 산업분야의 소형화와 고속화로 인해 제품의 ESD에 대한 민감도가 증가되고 있는 상황이다. ESD는 전기전자 환경의 모든 산업분야에서 제품의 생산성, 신뢰성, 안전성에 커다란 영향을 끼치고 있다. 그러므로 ESD 관련 국내 산업의 피해 실태와 원인, ESD 방지를 위한 국내기술의 수준을 파악하고 국제적인 기술동향을 분석하는 것은 매우 중요한 일이다. 따라서 본 보고서에서는 ESD의 정의와 피해발생 사례, 적용 분야 등을 기술하였다. 아울러 ESD와 관련된 EMI와 EMC의 개념을 소개함으로써 ESD에 대한 이해도를 높였다. 마지막으로 ESD를 다루거나 필요로 하는 업계와 기업체를 소개하고, 글로벌 및 국내 시장규모를 분석하였다. 이를 바탕으로 ESD 기술의 새로운 분야에 대한 적용이나, 기존 진출한 분야에 신기술 적용을 통하여 관련분야의 도약을 모색하고자 한다.