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렛유인 한권으로 끝내는 전공·직무 면접 반도체 기출편 : 최신 8개년 반도체 주요 8대 기업별 전송면접 기출 1,920문제 분석!
2013년 9월 9일 이후 누적수치입니다.
소자, 8대 공정, 테스트 및 패키징, 장비 225문제 및 모범답안 수록
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책소개
『한권으로 끝내는 전공·직무 면접 반도체 기출편 최신판』은 이공계 주요 산업의 직무/전공 이론을 ‘면접 답변 준비’라는 목적에 맞춰 구성한 [한권으로 끝내는 전공·직무 면접] 시리즈의 대표 도서로, 전공·직무 면접을 앞둔 수험생들이 단기간에 효율적으로 학습할 수 있도록 내용을 구성하였다.
출판사 서평
4년 연속 베스트셀러 1위!
반도체 주요 장비회사 기출문제 추가로 더욱 강력하게 리뉴얼된 최신판 출간!
최신 8개년 반도체 주요 8대 기업별 전공면접 기출 1,920문제 분석!
소자, 8대 공정, 테스트 및 패키징, 장비 225문제 및 모범답안 수록!
2016년부터 2023년까지 최신 8년 간의 삼성/SK하이닉스 등 반도체 기업 실제 면접질문을 실무 면접관 출신 전/현직 엔지니어와 함께 분석하였으며, 직무별 대표 기출문제 225개를 선별하여 모범답안을 정리하였다. 특히 반도체 장비사의 취업을 희망하는 취업준비생이 늘어나는 경향에 맞춰 주요 장비사 6개(어플라이드 머티어리얼즈/ASML/TEL(도쿄일렉트론)/램리서치/세메스/원익IPS)의 기출 문제를 추가하여 반도체 취업 시장의 트렌드를 반영하였다.
또한, [3단계 답변 구조화]를 수록하여 구조화된 내용을 토대로 본인이 생각하는 답안을 먼저 작성한 뒤 모범답안과 비교하면서 부족한 내용만 추가로 학습하는 방법도 가능하며, 면접을 준비하고 있으나 이론 정리가 부족하다고 생각하는 취업준비생을 위해, 면접 답변 준비를 위해 반드시 익혀야 하는 핵심이론만 정리하여 한권에 수록하였다.
목차
PART 1 반도체 소자
Chapter 1 에너지 밴드와 반도체 소재
Chapter 2 PN 접합(Junction)
Chapter 3 MOSFET
Chapter 4 MOSFET의 미세화와 Short Channel Effect
Chapter 5 MOSFET 요소 기술
Chapter 6 DRAM
Chapter 7 NAND Flash
Chapter 8 메모리 비교와 차세대 메모리
PART 2 반도체 공정
Chapter 1 공정 기초
Chapter 2 플라즈마 기초
Chapter 3 포토 공정(Photolithography)
Chapter 4 식각 공정(Etch)
Chapter 5 박막 공정(Thin film)
Chapter 6 금속 배선 공정(Metallization)
Chapter 7 산화 공정(Oxidation)
Chapter 8 이온주입 공정(Ion Implantation)
Chapter 9 CMP 공정(CMP, Chemical-Mechanical Polishing)
Chapter 10 세정 공정(Cleaning)
PART 3 반도체 테스트 및 패키징 공정
Chapter 1 반도체 테스트 공정
Chapter 2 반도체 패키징 공정
PART 4 반도체 장비
Chapter 1 어플라이드 머티어리얼즈
Chapter 2 ASML
Chapter 3 TEL(도쿄일렉트론)
Chapter 4 램리서치
Chapter 5 세메스
Chapter 6 원익IPS
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저자소개
| 생년월일 | - |
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반도체 1세대 출신 연구원 25년의 경력을 가지고 있다. 국내 유일 3대 반도체 대기업 근무 경력이다. 現 렛유인 반도체 연구원 과정 전문 강사이며 前 삼성전자/디스플레이 14년 경력, 前 SK하이닉스(구 현대전자) 7년 경력, 前 금성반도체 5년 경력을 가지고 있다. University of Texas, Austin 재료과 박사로 졸업했다.
| 생년월일 | - |
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現 렛유인 면접반 반도체 부분 담당 면접관이다. 前 삼성전자 반도체 선임연구원 14년 경력(생산/공정, 제품기술), 前 페어차일드반도체(외국계) 11년 경력(파워IC개발), 前 삼성전자 반도체 수석연구원 5년 경력(선행개발), 前 경기과기대 외래교수 4년, 국내 유명 대학 출강 진행 (경희대, 나노기술원, 동아대, 세종대, 영남대, 인천대 등)을 하고 있다.
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