±¹³»µµ¼
Àڰݼ/¼öÇè¼
°ø»ç/°ø´Ü/±â¾÷ü
¸éÁ¢/Á÷¹«Àû¼º
2013³â 9¿ù 9ÀÏ ÀÌÈÄ ´©Àû¼öÄ¡ÀÔ´Ï´Ù.
Á¤°¡ |
32,000¿ø |
---|
28,800¿ø (10%ÇÒÀÎ)
320P (1%Àû¸³)
ÇÒÀÎÇýÅÃ | |
---|---|
Àû¸³ÇýÅà |
|
|
|
Ãß°¡ÇýÅÃ |
|
À̺¥Æ®/±âȹÀü
¿¬°üµµ¼(1)
»óÇ°±Ç
ÀÌ»óÇ°ÀÇ ºÐ·ù
Ã¥¼Ò°³
5³â°£ µ¶º¸ÀûÀÎ ¹ÝµµÃ¼ À̷С¤¸éÁ¢ ½ºÅ׵𼿷¯
ÀÌ°ø°è ´©Àû ÇÕ°Ý»ý 34,431¸í, »ï¼º ÇÕ°ÝÀÚ 12,812¸íÀÇ ³ëÇϿ츦 ´ãÀº ·¿À¯ÀÎÀÇ ¹ÝµµÃ¼ µµ¼!
- 4³â ¿¬¼Ó º£½ºÆ®¼¿·¯ 1À§
- ¼¿ï S´ëÇб³ Àü°ø ±³Àç ¼±Á¤
- ¹ÝµµÃ¼ ´ë±â¾÷ ÇöÁ÷ÀÚµµ º¸´Â µµ¼
- ÆòÁ¡ 10Á¡ ¸¸Á¡¿¡ 10Á¡
ÃֽŠ7°³³â ¹ÝµµÃ¼ ´ë±â¾÷ ¸éÁ¢ ±âÃâ¹®Á¦¸¦ ±â¹ÝÀ¸·Î ²À ¾Ë¾Æ¾ßÇÏ´Â ¹ÝµµÃ¼ ÀÌ·ÐÀ» ´Ü 1±ÇÀ¸·Î ¿Ïº® Á¤¸®!
¹ÝµµÃ¼¸¦ ¸ð¸£´Â ¹Ý¸°À̵µ, Ãë¾÷À» óÀ½ ÁغñÇϰųª °ü½ÉÀÖ´Â »ç¶÷µéµµ ½±°Ô ÀÌÇØÇÒ ¼ö ÀÖµµ·Ï ±¸¼º!
̵̧ȍ
È«»óÁø(¸íÁö´ëÇб³ ¹ÝµµÃ¼°øÇаú ±³¼ö, ¸íÁö´ëÇб³ ¹ÝµµÃ¼°øÁ¤Áø´Ü¿¬±¸¼Ò ¼ÒÀå)
20³â°£ ´ëÇп¡¼ ¹ÝµµÃ¼ ±³À°°ú ¿¬±¸¸¦ ¼öÇàÇÏ¸é¼ ¹ÝµµÃ¼ °øÇÐ, ¹ÝµµÃ¼ ¼ÒÀÚ, ¹ÝµµÃ¼ °øÁ¤, ±×¸®°í ¹ÝµµÃ¼ ÆÐŰ¡ ±³°ú¸ñÀ» °ÀÇÇß´ø ±¤¹üÀ§ÇÑ ¹ÝµµÃ¼ ¼ÒÀ硤ºÎÇ°¡¤Àåºñ¿¡ ´ëÇÑ ³»¿ëÀÌ ÀÌ Ã¥¿¡ ¸ðµÎ ´ã°ÜÀÖ´Ù. ¹ÝµµÃ¼ ¼ÒºÎÀå Àü°øÀڵ鿡°Ô´Â Àü¹ÝÀûÀÎ Àü°ø Áö½ÄÀ» ´Ü±â°£¿¡ º¹½ÀÇϱ⿡ ÀûÇÕÇÏ°í, ¹ÝµµÃ¼ ¼³°è Àü°øÀڵ鿡°Ô´Â ȸ·Î¼³°è ÀÌ¿ÜÀÇ ¹ÝµµÃ¼ ºÐ¾ß¸¦ ÀÌÇØÇϱ⿡ ÃæºÐÇÑ ±³ÀçÀÌ´Ù. ¹«¾ùº¸´Ù ºñÀü°øÀÚ°¡ ¹ÝµµÃ¼ ºÐ¾ß·Î Áø·Î¸¦ ¼±ÅÃÇÑ °æ¿ì¿¡µµ Àü°øµµ¼º¸´Ù ÀÌÇØÇϱ⠽±°í ü°èÀûÀÎ ÇнÀÀÌ °¡´ÉÇÒ °Í °°´Ù. ¹ÝµµÃ¼ ºÐ¾ß·Î Áø·Î¸¦ ¼±ÅÃÇß´Ù¸é ´©±¸¿¡°Ô³ª µµ¿òÀÌ µÉ ¸¸ÇÑ ±³ÀçÀÌ´Ù.
¸ñÂ÷
PART 1 ¹ÝµµÃ¼ ÀÔ¹®Çϱâ
Chapter 01 ¹ÝµµÃ¼ ¾Ë¾Æº¸±â
1. ¹ÝµµÃ¼¶õ ¹«¾ùÀΰ¡
Chapter 02 ¹ÝµµÃ¼ »ê¾÷°ú ½ÃÀå
1. ¹ÝµµÃ¼ ½ÃÀå
2. ¹ÝµµÃ¼ »ê¾÷ÀÇ ¹ë·ùüÀÎ
3. ÃÖ±Ù ¹ÝµµÃ¼ »ê¾÷ Æ®·»µå
Chapter 03 ¹ÝµµÃ¼ Ãë¾÷
1. ¹ÝµµÃ¼ Á÷¹« Á¾·ù¿Í Á÷¹«º° ¿£Áö´Ï¾î°¡ ÇÏ´Â ÀÏ
2. ¹ÝµµÃ¼ ¿£Áö´Ï¾î¸¦ ²Þ²Ù´Â ¿©·¯ºÐ¿¡°Ô
PART 2 ¹ÝµµÃ¼ ±âÃÊ ÀÌ·Ð
Chapter 01 ¹ÝµµÃ¼ ÀÌÇظ¦ À§ÇÑ ¹°¸®ÀüÀÚ ±âÃÊ
1. ¹°Áú±âÃÊ ÀÌ·Ð
2. ¿¡³ÊÁö ¹êµå ÀÌ·Ð
Chapter 02 ¹ÝµµÃ¼ ±âÃÊ
1. ¹ÝµµÃ¼ Á¤ÀÇ
2. ¹ÝµµÃ¼ ³»ÀÇ Ä³¸®¾î ³óµµ
3. ¹ÝµµÃ¼ ³»ÀÇ Ä³¸®¾î ¿îµ¿
PART 3 ¹ÝµµÃ¼ ¼ÒÀÚ
Chapter 01 ¼öµ¿¼ÒÀÚ
1. ¼öµ¿¼ÒÀÚ
2. R, L, CÀÇ ÀÌÇØ
Chapter 02 ´ÙÀÌ¿Àµå
1. PN ´ÙÀÌ¿Àµå(PN Diode)
2. ±Ý¼Ó-¹ÝµµÃ¼ Á¢ÇÕ(Metal-Semiconductor Junction)
Chapter 03 BJT
1. BJT(Bipolar Junction Transistor)
2. Çö´ë ½Ç¸®ÄÜ È¸·Î¿¡¼ÀÇ BJT
Chapter 04 MOSFET
1. MOS Capacitor
2. MOSFET
3. MOSFETÀÇ Scale-down°ú Short Channel Effect
4. ÃֽŠMOSFET ¼ÒÀÚ
Chapter 05 CMOS Image Sensor
1. À̹ÌÁö ¼¾¼ °³¿ä
2. CMOS À̹ÌÁö ¼¾¼ °³¿ä
Chapter 06 SRAM
1. MemoryÀÇ Á¤ÀÇ¿Í ¸Þ¸ð¸® °èÃþµµ
2. SRAM ±¸Á¶¿Í ¿ø¸®
Chapter 07 DRAM
1. DRAM ±¸Á¶¿Í ¿ø¸®
2. ÃֽŠDRAM µ¿Çâ
Chapter 08 NAND Flash
1. Ç÷¡½Ã ¸Þ¸ð¸®(Flash memory) ±¸Á¶¿Í ¿ø¸®
2. NAND Flash ±¸Á¶¿Í ¿ø¸®
3. ÇöÀçÀÇ NAND Ç÷¡½Ã ¸Þ¸ð¸® Ãß¼¼¿Í 3D NAND
Chapter 09 ´º¸Þ¸ð¸®
1. ´º¸Þ¸ð¸® °³¿ä
2. ´º¸Þ¸ð¸® ¼ÒÀÚ
PART 4 ¹ÝµµÃ¼ °øÁ¤
Chapter 01 ¹ÝµµÃ¼ °øÁ¤ ÀÌÇظ¦ À§ÇÑ Çʼö °³³ä
1. ¹ÝµµÃ¼ °øÁ¤ °³¿ä
2. Wafer °øÁ¤
3. Ŭ¸°·ë(Cleanroom)
4. °øÁ¤ ¼³ºñ¿Í °øÁ¤ ÆĶó¹ÌÅÍ
5. Áø°ø(Vacuum)
6. ÇöóÁ(Plasma)
Chapter 02 Æ÷Åä °øÁ¤(Photolithography)
1. Æ÷Åä °øÁ¤À̶õ?
2. Æ÷Å丶½ºÅ©(Photo Mask)
3. Æ÷Åä °øÁ¤ ¼ø¼
4. °¨±¤Á¦(Photoresist)
5. ³ë±¤ °øÁ¤(UV Exposure)
6. Æ÷Åä °øÁ¤ ºÐÇØ´É Çâ»ó ±â¼ú(RET, Resolution Enhancement Technology)
7. ´ÙÁß ÆÐÅÏ(Multiple Patterning)
8. Â÷¼¼´ë ¸®¼Ò±×·¡ÇÇ ±â¼ú, EUV(Extreme ultra violet
Chapter 03 ½Ä°¢ °øÁ¤(Etch)
1. ½Ä°¢ °øÁ¤À̶õ?
2. ½À½Ä½Ä°¢
3. °Ç½Ä½Ä°¢
4. ½Ä°¢ Ư¼º
5. °Ç½Ä½Ä°¢°ú ÇöóÁ
6. Reactive Ion Etch(RIE)
7. ¹ÝµµÃ¼ ¹Ú¸·ÀÇ °Ç½Ä½Ä°¢
8. °Ç½Ä½Ä°¢ Àåºñ
9. °í¹Ðµµ ÇöóÁ(High Density Plasma)
10. ¿øÀÚÃþ ½Ä°¢¹ý(Atomic Layer Etch, ALE)
Chapter 04 ¹Ú¸· °øÁ¤
1. ¹Ú¸· °øÁ¤À̶õ?
2. ¹Ú¸· Ç°Áú
3. ¹°¸®Àû ±â»ó ÁõÂø(PVD, Physical Vapor Deposition)
4. ÈÇÐÀû ±â»ó ÁõÂø(CVD, Chemical Vapor Deposition)
Chapter 05 ±Ý¼Ó ¹è¼± °øÁ¤
1. ¹è¼± °øÁ¤À̶õ?
2. ½Ç¸®»çÀ̵å(Silicide) °øÁ¤
3. ÅÖ½ºÅÙ Ç÷¯±×(W plug)
4. ¾Ë·ç¹Ì´½ ¹è¼±
5. Cu ÀüÇØ µµ±Ý(Eletroplating)
Chapter 06 »êÈ °øÁ¤(Oxidation)
1. »êÈ °øÁ¤À̶õ?
2. ¿»êȸ·ÀÇ Æ¯¼º°ú ¿ªÇÒ
3. »êȸ· ¼ºÀå
4. »êÈ°øÁ¤Àåºñ
5. ÁúÈ °øÁ¤
Chapter 07 Doping °øÁ¤
1. Doping °øÁ¤À̶õ?
2. È®»ê°øÁ¤
3. ÀÌ¿ÂÁÖÀÔ °øÁ¤(Implantation)
4. ¿¡ÇÇÅýà ¼ºÀå¹ý(Epitaxial Growth, Epi.)
Chapter 08 CMP °øÁ¤(CMP, Chemical£Mechanical Polishing)
1. CMP °øÁ¤À̶õ?
2. CMP °øÁ¤ ¹æ¹ý
3. CMP Àåºñ
4. CMP °øÁ¤ Ư¼º
5. CMP ÈÄ ¼¼Á¤
Chapter 09 ¼¼Á¤ °øÁ¤(Cleaning)
1. ¼¼Á¤ °øÁ¤À̶õ?
2. ¿þÀÌÆÛ ¼¼Á¤
3. ½À½Ä¼¼Á¤ ±â¼ú
4. °Ç½Ä¼¼Á¤ ±â¼ú
PART 5 ¹ÝµµÃ¼ Å×½ºÆ® ¹× ÆÐŰ¡ °øÁ¤
Chapter 01 ¹ÝµµÃ¼ Å×½ºÆ® °øÁ¤
1. Å×½ºÆ®(Test)ÀÇ °³³ä
2. Å×½ºÆ® ÀåºñÀÇ Á¾·ù¿Í Ư¼º
3. ¿þÀÌÆÛ Å×½ºÆ®[Wafer Test, EDS(Electrical Die Sorting) Test]
4. ÆÐÅ°Áö Å×½ºÆ®(Package Test, Final Test)
5. ¼öÀ²(Yield)
Chapter 02 ¹ÝµµÃ¼ ÆÐŰ¡ °øÁ¤
1. ÆÐŰ¡(Packaging) °øÁ¤
2. ¹ÝµµÃ¼ ÆÐÅ°Áö ±â¼ú
°ü·ÃÀ̹ÌÁö
ÀúÀÚ¼Ò°³
»ý³â¿ùÀÏ | - |
---|
ÇØ´çÀÛ°¡¿¡ ´ëÇÑ ¼Ò°³°¡ ¾ø½À´Ï´Ù.
ÀúÀÚÀÇ ´Ù¸¥Ã¥
Àüüº¸±â»ý³â¿ùÀÏ | - |
---|
úÞ ·¿À¯ÀÎ ¸éÁ¢¹Ý ¹ÝµµÃ¼ ºÎºÐ ´ã´ç ¸éÁ¢°üÀÌ´Ù. îñ »ï¼ºÀüÀÚ ¹ÝµµÃ¼ ¼±ÀÓ¿¬±¸¿ø 14³â °æ·Â(»ý»ê/°øÁ¤, Á¦Ç°±â¼ú), îñ Æä¾îÂ÷Àϵå¹ÝµµÃ¼(¿Ü±¹°è) 11³â °æ·Â(ÆÄ¿öIC°³¹ß), îñ »ï¼ºÀüÀÚ ¹ÝµµÃ¼ ¼ö¼®¿¬±¸¿ø 5³â °æ·Â(¼±Çà°³¹ß), îñ °æ±â°ú±â´ë ¿Ü·¡±³¼ö 4³â, ±¹³» À¯¸í ´ëÇÐ Ãâ° ÁøÇà (°æÈñ´ë, ³ª³ë±â¼ú¿ø, µ¿¾Æ´ë, ¼¼Á¾´ë, ¿µ³²´ë, ÀÎõ´ë µî)À» ÇÏ°í ÀÖ´Ù.
ÀúÀÚÀÇ ´Ù¸¥Ã¥
Àüüº¸±âÁÖ°£·©Å·
´õº¸±â»óÇ°Á¤º¸Á¦°ø°í½Ã
À̺¥Æ® ±âȹÀü
ÀÌ »óÇ°ÀÇ ½Ã¸®Áî
(ÃÑ 2±Ç / ÇöÀ籸¸Å °¡´Éµµ¼ 2±Ç)
Àڰݼ/¼öÇè¼ ºÐ¾ß¿¡¼ ¸¹Àº ȸ¿øÀÌ ±¸¸ÅÇÑ Ã¥
ÆǸÅÀÚÁ¤º¸
»óÈ£ |
(ÁÖ)±³º¸¹®°í |
---|---|
´ëÇ¥ÀÚ¸í |
¾Èº´Çö |
»ç¾÷ÀÚµî·Ï¹øÈ£ |
102-81-11670 |
¿¬¶ôó |
1544-1900 |
ÀüÀÚ¿ìÆíÁÖ¼Ò |
callcenter@kyobobook.co.kr |
Åë½ÅÆǸž÷½Å°í¹øÈ£ |
01-0653 |
¿µ¾÷¼ÒÀçÁö |
¼¿ïƯº°½Ã Á¾·Î±¸ Á¾·Î 1(Á¾·Î1°¡,±³º¸ºôµù) |
±³È¯/ȯºÒ
¹ÝÇ°/±³È¯ ¹æ¹ý |
¡®¸¶ÀÌÆäÀÌÁö > Ãë¼Ò/¹ÝÇ°/±³È¯/ȯºÒ¡¯ ¿¡¼ ½Åû ¶Ç´Â 1:1 ¹®ÀÇ °Ô½ÃÆÇ ¹× °í°´¼¾ÅÍ(1577-2555)¿¡¼ ½Åû °¡´É |
---|---|
¹ÝÇ°/±³È¯°¡´É ±â°£ |
º¯½É ¹ÝÇ°ÀÇ °æ¿ì Ãâ°í¿Ï·á ÈÄ 6ÀÏ(¿µ¾÷ÀÏ ±âÁØ) À̳»±îÁö¸¸ °¡´É |
¹ÝÇ°/±³È¯ ºñ¿ë |
º¯½É ȤÀº ±¸¸ÅÂø¿À·Î ÀÎÇÑ ¹ÝÇ°/±³È¯Àº ¹Ý¼Û·á °í°´ ºÎ´ã |
¹ÝÇ°/±³È¯ ºÒ°¡ »çÀ¯ |
·¼ÒºñÀÚÀÇ Ã¥ÀÓ ÀÖ´Â »çÀ¯·Î »óÇ° µîÀÌ ¼Õ½Ç ¶Ç´Â ÈÑ¼ÕµÈ °æ¿ì ·¼ÒºñÀÚÀÇ »ç¿ë, Æ÷Àå °³ºÀ¿¡ ÀÇÇØ »óÇ° µîÀÇ °¡Ä¡°¡ ÇöÀúÈ÷ °¨¼ÒÇÑ °æ¿ì ·º¹Á¦°¡ °¡´ÉÇÑ »óÇ° µîÀÇ Æ÷ÀåÀ» ÈѼÕÇÑ °æ¿ì ·½Ã°£ÀÇ °æ°ú¿¡ ÀÇÇØ ÀçÆǸŰ¡ °ï¶õÇÑ Á¤µµ·Î °¡Ä¡°¡ ÇöÀúÈ÷ °¨¼ÒÇÑ °æ¿ì ·ÀüÀÚ»ó°Å·¡ µî¿¡¼ÀÇ ¼ÒºñÀÚº¸È£¿¡ °üÇÑ ¹ý·üÀÌ Á¤ÇÏ´Â ¼ÒºñÀÚ Ã»¾àöȸ Á¦ÇÑ ³»¿ë¿¡ ÇØ´çµÇ´Â °æ¿ì |
»óÇ° Ç°Àý |
°ø±Þ»ç(ÃâÆÇ»ç) Àç°í »çÁ¤¿¡ ÀÇÇØ Ç°Àý/Áö¿¬µÉ ¼ö ÀÖÀ½ |
¼ÒºñÀÚ ÇÇÇغ¸»ó |
·»óÇ°ÀÇ ºÒ·®¿¡ ÀÇÇÑ ±³È¯, A/S, ȯºÒ, Ç°Áúº¸Áõ ¹× ÇÇÇغ¸»ó µî¿¡ °üÇÑ »çÇ×Àº¼ÒºñÀÚºÐÀïÇØ°á ±âÁØ (°øÁ¤°Å·¡À§¿øȸ °í½Ã)¿¡ ÁØÇÏ¿© ó¸®µÊ ·´ë±Ý ȯºÒ ¹× ȯºÒÁö¿¬¿¡ µû¸¥ ¹è»ó±Ý Áö±Þ Á¶°Ç, ÀýÂ÷ µîÀº ÀüÀÚ»ó°Å·¡ µî¿¡¼ÀǼҺñÀÚ º¸È£¿¡ °üÇÑ ¹ý·ü¿¡ µû¶ó ó¸®ÇÔ |
(ÁÖ)ÀÎÅÍÆÄÅ©Ä¿¸Ó½º´Â ȸ¿ø´ÔµéÀÇ ¾ÈÀü°Å·¡¸¦ À§ÇØ ±¸¸Å±Ý¾×, °áÁ¦¼ö´Ü¿¡ »ó°ü¾øÀÌ (ÁÖ)ÀÎÅÍÆÄÅ©Ä¿¸Ó½º¸¦ ÅëÇÑ ¸ðµç °Å·¡¿¡ ´ëÇÏ¿©
(ÁÖ)KGÀ̴Ͻýº°¡ Á¦°øÇÏ´Â ±¸¸Å¾ÈÀü¼ºñ½º¸¦ Àû¿ëÇÏ°í ÀÖ½À´Ï´Ù.
¹è¼Û¾È³»
±³º¸¹®°í »óÇ°Àº Åùè·Î ¹è¼ÛµÇ¸ç, Ãâ°í¿Ï·á 1~2Àϳ» »óÇ°À» ¹Þ¾Æ º¸½Ç ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.
Ãâ°í°¡´É ½Ã°£ÀÌ ¼·Î ´Ù¸¥ »óÇ°À» ÇÔ²² ÁÖ¹®ÇÒ °æ¿ì Ãâ°í°¡´É ½Ã°£ÀÌ °¡Àå ±ä »óÇ°À» ±âÁØÀ¸·Î ¹è¼ÛµË´Ï´Ù.
±ººÎ´ë, ±³µµ¼Ò µî ƯÁ¤±â°üÀº ¿ìü±¹ Åù踸 ¹è¼Û°¡´ÉÇÕ´Ï´Ù.
¹è¼Ûºñ´Â ¾÷ü ¹è¼Ûºñ Á¤Ã¥¿¡ µû¸¨´Ï´Ù.