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3년간 이공계 취업 준비생이 선택한 반도체 1위 렛유인! 100% 리뉴얼된 최신판 출간!
최신 7개년 실제 면접질문 1,112문제를 완벽 분석하여, 직무별 대표 기출문제 선별!

『한권으로 끝내는 전공·직무 면접 반도체 기출편』은 이공계 주요 산업의 직무/전공 이론을 ‘면접 답변 준비’라는 목적에 맞춰 구성한 [한권으로 끝내는 전공·직무 면접] 시리즈의 대표 도서로, 전공·직무 면접을 앞둔 수험생들이 단기간에 효율적으로 학습할 수 있도록 내용을 구성하였다.
2016년부터 2022년까지 최신 7년간의 삼성/SK 등 반도체 기업 실제 면접질문을 실무 면접관 출신 전/현직 엔지니어와 함께 분석하였으며, 직무별 대표 기출문제 211개를 선별하여 모범답안을 정리하였다. 특히 모범답안을 그대로 외우는 것이 아닌, 체계적인 답변 정리를 위해 [3단계 답변 구조화]가 개정판에 신규 추가되었다. 구조화된 내용을 토대로 본인이 생각하는 답안을 먼저 작성한 뒤 모범답안과 비교하면서 부족한 내용만 추가로 학습하는 방법도 가능하다. 더불어 면접을 준비하고 있으나 이론 정리가 부족하다고 생각하는 취업준비생을 위해, 면접 답변 준비를 위해 반드시 익혀야 하는 핵심이론만 정리하여 한권에 수록하였다.

렛유인은 Since 2013년부터 시작하여 “첨단기술지식의 대중화를 선도하는 기업으로써 첨단기술 정보, 지식을 쉽고 빠르게 전달하여, 사회 구성원 간 정보의 비대칭을 해소하고 기술 공학분야 전문지식의 대중화를 이끄는 1등 기업이 된다!”라는 사명을 가지고 운영하고 있습니다.
삼성전자/디스플레이, LG디스플레이, SK하이닉스 등 주요 대기업을 포함하여 누적 합격생 11,388명의 합격자를 배출했으며, 2016년 8월부터 시작한 NCS 이공계 전공·직무 온라인 과정은 한국산업기술대 전문위원으로부터 과정내용에 대한 검토를 받은 강의입니다. 또한 국내 반도체, 디스플레이, 자동차 산업의 주요 기업 4,168여 개 기업을 대상으로 370,099명의 재직자(누적)들에게 직무교육을 제공하고 있습니다.

PART 1 반도체 소자
Chapter 1 에너지 밴드
Chapter 2 PN 접합(Junction)
Chapter 3 MOSFET
Chapter 4 MOSFET의 미세화와 Short Channel Effect
Chapter 5 MOSFET 요소 기술
Chapter 6 DRAM
Chapter 7 NAND Flash
Chapter 8 메모리 비교와 차세대 메모리
Chapter 9 무어의 법칙과 미세화 이슈

PART 2 반도체 공정
Chapter 1 공정 기초
Chapter 2 플라즈마 기초
Chapter 3 포토 공정(Photolithography)
Chapter 4 식각 공정(Etch)
Chapter 5 박막 공정(Thin film)
Chapter 6 금속 배선 공정(Metallization)
Chapter 7 산화 공정(Oxidation)
Chapter 8 이온주입 공정(Ion Implantation)
Chapter 9 CMP 공정(CMP, Chemical-Mechanical Polishing)
Chapter 10 세정 공정(Cleaning)

PART 3 반도체 테스트 및 패키징 공정
Chapter 1 반도체 테스트 공정
Chapter 2 반도체 패키징 공정