±¹³»µµ¼
Àü°øµµ¼/´ëÇб³Àç
°øÇаè¿
Àü±âÀüÀÚ°øÇÐ
Á¤°¡ |
18,000¿ø |
---|
16,200¿ø (10%ÇÒÀÎ)
900P (5%Àû¸³)
ÇÒÀÎÇýÅÃ | |
---|---|
Àû¸³ÇýÅà |
|
|
|
Ãß°¡ÇýÅÃ |
|
À̺¥Æ®/±âȹÀü
¿¬°üµµ¼
»óÇ°±Ç
ÀÌ»óÇ°ÀÇ ºÐ·ù
Ã¥¼Ò°³
¡º¹ÝµµÃ¼¶õ ¹«¾ùÀΰ¡¡»´Â ¹ÝµµÃ¼¿¡ °üÇÑ Á¦Á¶±â¼úÀº ¹°·Ð ¹ÝµµÃ¼°¡ ¹ß¸íµÈ ÀÌÈÄ Áö±Ý±îÁö ¾î¶°ÇÑ ±æÀ» °É¾î¿Ô°í °¢Á¾ »ê¾÷¿¡ ¾î¶°ÇÑ Çõ½Å(breakthrough)À» °¡Á®´ÙÁÖ¾ú´ÂÁö ¾Ë±â ½±°Ô ¼³¸íÇÏ´Â °ÍÀ» ¸ñÇ¥·Î Çß´Ù.
ÃâÆÇ»ç ¼Æò
¹ÝµµÃ¼´Â Àηù»ç»ó ÃÖ´ëÀÇ º¯ÇõÀ» °¡Á®´ÙÁÖ°í ÀÖ´Ù°í Çصµ °ú¾ðÀÌ ¾Æ´Ï´Ù. ¿ì¸® ÁÖÀ§¿¡ µîÀåÇÏ°í Àִ ÷´Ü±â±â ¹× ÷´Ü¼³ºñ¸¦ ÁöÅÊÇÏ°í ÀÖ´Â °ÍÀº ÀüÀÚ±â¼úÀ̶ó´Â ¡®»õ·Î¿î ¼ö´Ü¡¯À̸ç À̸¦ ½ÇÇöȽÃÄÑ ÁÖ°í ÀÖ´Â ¡®»õ·Î¿î µð¹ÙÀ̽º¡¯°¡ ¹Ù·Î ¡®¹ÝµµÃ¼¡¯ÀÌ´Ù. ¶ÇÇÑ, ÀÎÅͳÝÀ» ¸Åü·Î ÇÑ °íµµ Á¤º¸È »çȸ ¿ª½Ã ¹ÝµµÃ¼¿¡ ÀÇÇØ ÀÌ·ç¾îÁö°í ÀÖ´Ù°í ÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù.
¹ÝµµÃ¼(Á¤È®ÇÑ Ç¥ÇöÀ¸·Î´Â ¡®¹ÝµµÃ¼ ¼ÒÀÚ¡¯)°¡ µîÀåÇÏ¸é¼ ¿ì¸® »ýÈ°Àº Å©°Ô º¯¸ðÇß´Ù. PC, º¹ÇÕ±â´ÉÇÁ¸°ÅÍ, ÈÞ´ëÆù, Æò¸é TV, ´Ù±â´É/´Ùä³Î ¿Àµð¿À, ÀÎÅÍ³Ý µî »õ·Î¿î Á¦Ç° ¶Ç´Â ±â´ÉÀ» ÀϽÅÇÑ Á¦Ç°ÀÌ »ýÈ°¿¡ ±í¼÷ÀÌ Ä§ÅõÇÏ´Â ÇÑÆí ¼¼Å¹±â, Àü±â¹ä¼Ü, ³ÃÀå°í µîµµ ±× ±â´É°ú Æí¸®¼ºÀÌ Å©°Ô Çâ»óµÅ Á¾ÀüÀÇ ¸ð½À°ú´Â ÀüÇô ´Ù¸¥ Á¦Ç°ÀÌ µÆ´Ù.
±×»Ó ¾Æ´Ï¶ó ÀÚµ¿Â÷, Àüö, ¿©°´±â µîµµ ¿¡³ÊÁö ¼Ò¸ð°¡ °¨¼ÒÇÔ°ú µ¿½Ã¿¡ ±â´É, Æí¸®¼º ¹× ¾ÈÀü¼º µîÀÌ ÇÏ·ç°¡ ´Ù¸£°Ô Çâ»óÇÏ°í ÀÖ´Ù. ƯÈ÷ ¹æÀ§»ê¾÷ ºÐ¾ß¿¡¼´Â ¹Ì»çÀÏ, ·¹ÀÌ´õ, Àá¼öÇÔ, Ç×°ø¸ðÇÔ, ±¸ÃàÇÔ, ÀüÅõ±â, Æø°Ý±â, ÀΰøÀ§¼º µîÀÇ ±â´É°ú Á¤¹Ð¼ºÀº ¿ì¸®ÀÇ »ó»óÀ» ÃÊ¿ùÇÒ Á¤µµ·Î º¯¸ðÇÏ°í ÀÖ´Ù.
- ¸Ó¸®¸» Áß¿¡¼ -
¸ñÂ÷
¸Ó¸®¸»
¥° ¼·Ð
1. ¹ÝµµÃ¼ÀÇ Á¤Ã¼
2. ºÒ¼ø¹°¿¡ µû¶ó º¯ÇÏ´Â ¹ÝµµÃ¼
3. ¹ÝµµÃ¼ ¼ÒÀÚÀÇ ±âº»
¥± ¹ÝµµÃ¼ ¼ÒÀÚ°¡ µîÀåÇÑ ¹è°æ
1. ¹ÝµµÃ¼ ¹°ÁúÀÇ °áÁ¤ ÀÌ·Ð
2. Transistor°¡ µîÀåÇÑ ¹è°æ
3. TransistorÀÇ °³¹ß
4. Planar process¿Í ÁýÀûȸ·ÎÀÇ µîÀå
5. IC ¼Ó¿¡´Â ¹«¾ùÀÌ µé¾î°¡ Àִ°¡
¥² ¹ÝµµÃ¼ÀÇ °æÁ¦¼º
1. WaferÀÇ ´ëÇüÈ
2. ¼±ÆøÀÇ Ãà¼Ò¿Í ÁýÀûµµÀÇ Áõ°¡
3. YieldÀÇ Çâ»ó
4. Learning curve
¥³ ¹ÝµµÃ¼ Á¦Á¶°øÁ¤
1. Si ¿ø·á Á¦Á¶°øÁ¤
¨ç ±Ý¼Ó±Ô¼Ò
¨è ´Ù°áÁ¤ Si
¨é ´Ü°áÁ¤ Si
¨ê Wafer
2. Wafer fabrication
¨ç ȸ·Î¼³°è
¨è Photomask Á¦ÀÛ
¨é ¹Ú¸·Çü¼º
¨ê Photoresist µµÆ÷
¨ë ³ë±¤, pattern Çü¼º
¨ì Çö»ó, etching
¨í È®»ê, ÀÌ¿ÂÁÖÀÔ
¨î ÆòźÈ
¨ï ¹è¼±, Àü±ØÇü¼º
¨ð °Ë»ç
¥´ ¹ÝµµÃ¼ Á¶¸³
¨ç Wafer scribing
¨è Chip mounting
¨é Wire bonding
¨ê Packaging/sealing
¨ë Marking
¥µ ¹ÝµµÃ¼ÀÇ ±¸Á¶¿Í ¿ªÇÒ
1. Transistor
2. Diode
3. ¹ÝµµÃ¼ÀÇ memory
¥¶ Ư¼öÇÑ ¿ëµµÀÇ ¹ÝµµÃ¼
1. Si¸¦ »ç¿ëÇÑ Æ¯¼ö ¹ÝµµÃ¼
2. ÈÇÕ¹° ¹ÝµµÃ¼
3. Ư¼ö ¹ÝµµÃ¼
¿ë¾îÀÇ Á¤ÀÇ
ÀúÀÚ¼Ò°³
»ý³â¿ùÀÏ | - |
---|
ÇØ´çÀÛ°¡¿¡ ´ëÇÑ ¼Ò°³°¡ ¾ø½À´Ï´Ù.
ÁÖ°£·©Å·
´õº¸±â»óÇ°Á¤º¸Á¦°ø°í½Ã
À̺¥Æ® ±âȹÀü
Àü°øµµ¼/´ëÇб³Àç ºÐ¾ß¿¡¼ ¸¹Àº ȸ¿øÀÌ ±¸¸ÅÇÑ Ã¥
ÆǸÅÀÚÁ¤º¸
»óÈ£ |
(ÁÖ)±³º¸¹®°í |
---|---|
´ëÇ¥ÀÚ¸í |
¾Èº´Çö |
»ç¾÷ÀÚµî·Ï¹øÈ£ |
102-81-11670 |
¿¬¶ôó |
1544-1900 |
ÀüÀÚ¿ìÆíÁÖ¼Ò |
callcenter@kyobobook.co.kr |
Åë½ÅÆǸž÷½Å°í¹øÈ£ |
01-0653 |
¿µ¾÷¼ÒÀçÁö |
¼¿ïƯº°½Ã Á¾·Î±¸ Á¾·Î 1(Á¾·Î1°¡,±³º¸ºôµù) |
±³È¯/ȯºÒ
¹ÝÇ°/±³È¯ ¹æ¹ý |
¡®¸¶ÀÌÆäÀÌÁö > Ãë¼Ò/¹ÝÇ°/±³È¯/ȯºÒ¡¯ ¿¡¼ ½Åû ¶Ç´Â 1:1 ¹®ÀÇ °Ô½ÃÆÇ ¹× °í°´¼¾ÅÍ(1577-2555)¿¡¼ ½Åû °¡´É |
---|---|
¹ÝÇ°/±³È¯°¡´É ±â°£ |
º¯½É ¹ÝÇ°ÀÇ °æ¿ì Ãâ°í¿Ï·á ÈÄ 6ÀÏ(¿µ¾÷ÀÏ ±âÁØ) À̳»±îÁö¸¸ °¡´É |
¹ÝÇ°/±³È¯ ºñ¿ë |
º¯½É ȤÀº ±¸¸ÅÂø¿À·Î ÀÎÇÑ ¹ÝÇ°/±³È¯Àº ¹Ý¼Û·á °í°´ ºÎ´ã |
¹ÝÇ°/±³È¯ ºÒ°¡ »çÀ¯ |
·¼ÒºñÀÚÀÇ Ã¥ÀÓ ÀÖ´Â »çÀ¯·Î »óÇ° µîÀÌ ¼Õ½Ç ¶Ç´Â ÈÑ¼ÕµÈ °æ¿ì ·¼ÒºñÀÚÀÇ »ç¿ë, Æ÷Àå °³ºÀ¿¡ ÀÇÇØ »óÇ° µîÀÇ °¡Ä¡°¡ ÇöÀúÈ÷ °¨¼ÒÇÑ °æ¿ì ·º¹Á¦°¡ °¡´ÉÇÑ »óÇ° µîÀÇ Æ÷ÀåÀ» ÈѼÕÇÑ °æ¿ì ·½Ã°£ÀÇ °æ°ú¿¡ ÀÇÇØ ÀçÆǸŰ¡ °ï¶õÇÑ Á¤µµ·Î °¡Ä¡°¡ ÇöÀúÈ÷ °¨¼ÒÇÑ °æ¿ì ·ÀüÀÚ»ó°Å·¡ µî¿¡¼ÀÇ ¼ÒºñÀÚº¸È£¿¡ °üÇÑ ¹ý·üÀÌ Á¤ÇÏ´Â ¼ÒºñÀÚ Ã»¾àöȸ Á¦ÇÑ ³»¿ë¿¡ ÇØ´çµÇ´Â °æ¿ì |
»óÇ° Ç°Àý |
°ø±Þ»ç(ÃâÆÇ»ç) Àç°í »çÁ¤¿¡ ÀÇÇØ Ç°Àý/Áö¿¬µÉ ¼ö ÀÖÀ½ |
¼ÒºñÀÚ ÇÇÇغ¸»ó |
·»óÇ°ÀÇ ºÒ·®¿¡ ÀÇÇÑ ±³È¯, A/S, ȯºÒ, Ç°Áúº¸Áõ ¹× ÇÇÇغ¸»ó µî¿¡ °üÇÑ »çÇ×Àº¼ÒºñÀÚºÐÀïÇØ°á ±âÁØ (°øÁ¤°Å·¡À§¿øȸ °í½Ã)¿¡ ÁØÇÏ¿© ó¸®µÊ ·´ë±Ý ȯºÒ ¹× ȯºÒÁö¿¬¿¡ µû¸¥ ¹è»ó±Ý Áö±Þ Á¶°Ç, ÀýÂ÷ µîÀº ÀüÀÚ»ó°Å·¡ µî¿¡¼ÀǼҺñÀÚ º¸È£¿¡ °üÇÑ ¹ý·ü¿¡ µû¶ó ó¸®ÇÔ |
(ÁÖ)ÀÎÅÍÆÄÅ©Ä¿¸Ó½º´Â ȸ¿ø´ÔµéÀÇ ¾ÈÀü°Å·¡¸¦ À§ÇØ ±¸¸Å±Ý¾×, °áÁ¦¼ö´Ü¿¡ »ó°ü¾øÀÌ (ÁÖ)ÀÎÅÍÆÄÅ©Ä¿¸Ó½º¸¦ ÅëÇÑ ¸ðµç °Å·¡¿¡ ´ëÇÏ¿©
(ÁÖ)KGÀ̴Ͻýº°¡ Á¦°øÇÏ´Â ±¸¸Å¾ÈÀü¼ºñ½º¸¦ Àû¿ëÇÏ°í ÀÖ½À´Ï´Ù.
¹è¼Û¾È³»
±³º¸¹®°í »óÇ°Àº Åùè·Î ¹è¼ÛµÇ¸ç, Ãâ°í¿Ï·á 1~2Àϳ» »óÇ°À» ¹Þ¾Æ º¸½Ç ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.
Ãâ°í°¡´É ½Ã°£ÀÌ ¼·Î ´Ù¸¥ »óÇ°À» ÇÔ²² ÁÖ¹®ÇÒ °æ¿ì Ãâ°í°¡´É ½Ã°£ÀÌ °¡Àå ±ä »óÇ°À» ±âÁØÀ¸·Î ¹è¼ÛµË´Ï´Ù.
±ººÎ´ë, ±³µµ¼Ò µî ƯÁ¤±â°üÀº ¿ìü±¹ Åù踸 ¹è¼Û°¡´ÉÇÕ´Ï´Ù.
¹è¼Ûºñ´Â ¾÷ü ¹è¼Ûºñ Á¤Ã¥¿¡ µû¸¨´Ï´Ù.