±¹³»µµ¼
Àü°øµµ¼/´ëÇб³Àç
°øÇаè¿
Àü±âÀüÀÚ°øÇÐ
Á¤°¡ |
30,000¿ø |
---|
27,000¿ø (10%ÇÒÀÎ)
1,500P (5%Àû¸³)
ÇÒÀÎÇýÅÃ | |
---|---|
Àû¸³ÇýÅà |
|
|
|
Ãß°¡ÇýÅÃ |
|
À̺¥Æ®/±âȹÀü
¿¬°üµµ¼
»óÇ°±Ç
ÀÌ»óÇ°ÀÇ ºÐ·ù
Ã¥¼Ò°³
PCB ¼³°è±â¼ú¼. ÀÌ Ã¥Àº ÀüÀÚÆÄ ÀûÇÕ¼ºÀÇ ±âÃÊ¿Í PCB ³»ºÎ¿¡¼ÀÇ EMC, ºÎÇ°°ú ¿µ»óÆÇ, ¹ÙÀÌÆнº¿Í µðÄ¿Çøµ, ½ÅÈ£ ¿øÇüÀ¯Áö¿Í Æ®·¹À̽º Á¾´Ü, Á¢Áö ¹æ½Ä µîÀÇ ³»¿ëÀ» ´ã¾Æ ±¸¼ºÇß´Ù.
ÃâÆÇ»ç ¼Æò
ÃÖ±Ù±îÁöµµ EMI/EMC ºÐ¾ß´Â ÀüÅëÀûÀ¸·Î ´ëÇп¡¼ÀÇ Á¤±Ô ±³°ú¸ñÀ̳ª Á¤Åë ¿¬±¸ ºÐ¾ß·Î ¸¹ÀÌ ¹Þ¾Æ µé¿©Á® ÀÖÁö ¾Ê¾Ò´ø °ÍÀÌ »ç½ÇÀÌ´Ù. ƯÈ÷ ¿£Áö´Ï¾îµéÀº ¿À·§µ¿¾ÈÀÇ °æÇè°ú ȸ»ç¿¡¼ ³»·Á¿À´Â Áõ¸íµÇÁö ¾ÊÀº ¸¹Àº know-how¿¡ ÀÇÁ¸ÇÏ¿´À¸¸ç, ƯÈ÷ ¹®Á¦°¡ ¹ß»ýÇÏ¸é ±× ¶§ ±× ¶§ ´ëóÇØ¾ß Çß°í, ¹®Á¦°¡ ÇØ°áµÈ ÈÄ¿¡´Â ¿Ö ±×·¸°Ô µÇ¾ú´ÂÁö¿¡ ´ëÇÑ ±íÀÌ ÀÖ´Â °íÂûÀ̳ª ±â¼úÀûÀÌ°í ü°èÀûÀÎ ±â·ÏÀ» ³²°Ü³õÁö ¸øÇÏ°í ÀÖ¾ú´Ù. ±× ´öºÐ¿¡ ÀÌ ºÐ¾ß´Â ¿£Áö´Ï¾îµéÀÌ ¸öÀ¸·Î ºÎµúÇô °¡¸ç ¸¹Àº ½Ã°£°ú ³ë·ÂÀ» ±â¿ï¿© ÁÖ¾îÁø ¹®Á¦¿¡ ´ëÇÏ¿© ÀÓ±âÀÀº¯½ÄÀÇ ´ëÀÀÀ» ÇÏ´Â °ÍÀÌ Á¤¼³ÀÎ °Íó·³ ¹Þ¾Æµé¿©Á® ¿Ô´Ù. ¶ÇÇÑ ±¹³»¿¡´Â ÀÌ ºÐ¾ßÀÇ Àû´çÇÑ ±³À糪 Áöħ¼µéÀÌ ±×¸® ÈçÇÏÁö ¾Ê¾ÒÀ¸¸ç °£ÇæÀûÀ¸·Î ¿Ü±¹ÀÇ ±³À糪 ¿¬±¸ ÀÚ·áµéÀÌ ÀüÇØÁ® ¿À°í ÀÖ¾ú´Ù.
À̹ø¿¡ Á¤º¸Åë½ÅºÎÀÇ Áö¿øÀ» ¹Þ´Â Çѱ¹ÀüÆÄÁøÈïÇùȸ(RAPA) ¡°EMC±â¼úÁö¿ø¼¾ÅÍ¡±ÀÇ Àû±ØÀûÀÎ Áö¿øÀ¸·Î EMI/EMC ºÐ¾ßÀÇ ´ë°¡ÀÎ MontroseÀÇ Àú¼¸¦ Çѱ¹¿¡¼ ¹ø¿ª ÃâÆÇÇÒ ±âȸ¸¦ °®°Ô µÈ °ÍÀ» ´ÙÇེ·´°í ±â»Ú°Ô »ý°¢ÇÑ´Ù. ¹ø¿ªÀÇ °úÁ¤¿¡´Â óÀ½¿¡ ¿¹»óÇÏÁö ¸øÇß´ø ¸¹Àº ¾î·Á¿òµéÀÌ ÀÖ¾ú´Ù. ƯÈ÷ Àû´çÇÑ ¿ë¾î ¼±ÅÃÀÇ ¾î·Á¿òÀÌ ÀÖ¾ú´Âµ¥, ±âÁ¸¿¡ ÀÖ´Â EMC¿ë¾î »çÀüÀÇ ¿ë¾î¸¦ ±×´ë·Î »ç¿ëÇÒ °æ¿ì ¹ß»ýÇÏ´Â ¹®¸Æ»óÀÇ ºÎÀÚ¿¬½º·¯¿òÀ» ÇØ°áÇϱâ À§ÇÏ¿© ¸¹Àº ³ë·ÂÀ» ÇÏ¿´´Ù. ÇÏÁö¸¸ ¾ÆÁ÷µµ ºÎÀÚ¿¬½º·¯¿î ºÎºÐÀÌ ¸¹ÀÌ ³²¾Æ ÀÖ´Â °ÍÀÌ »ç½ÇÀ̸ç, °è¼ÓÀûÀÎ º¸¿ÏÀÌ ÇÊ¿äÇÔÀ» ÀÎÁ¤ÇÏÁö ¾ÊÀ» ¼ö ¾ø´Ù. ¶ÇÇÑ ÀÌ Ã¥Àº ¼öÇÐÀûÀ̰ųª ÀÌ·ÐÀûÀÎ µÞ¹Þħ º¸´Ù´Â ÀúÀÚÀÇ ¿À·£ ½Ç¹«°æÇèÀ» ü°èÀûÀ¸·Î Á¤¸®ÇØ ³õÀº °ÍÀÌ´Ù.
µû¶ó¼ Á» ´õ ÀÌ·ÐÀûÀÎ µÞ¹ÞħÀ̳ª Áõ¸íÀÌ ²À ÇÊ¿äÇÑ ºÎºÐµµ »ó´çÈ÷ Á¸ÀçÇϸç, ÇâÈÄ ÃÊ°í¼ÓÈ µÇ°í °í¹ÐµµÈ µÇ´Â Àμâȸ·Î ±âÆÇ°ú ½Ã½ºÅÛ¿¡ Àû¿ëÇϱâ À§Çؼ´Â °è¼ÓÀûÀÎ º¸¿ÏÀÌ ÇÊ¿äÇϸ®¶ó »ý°¢µÈ´Ù.
ÀÌ ¹ø¿ªº»ÀÌ EMI/EMC ºÐ¾ß ¹× SI/PI (signal integrity/power integrity) ºÐ¾ß¿¡ Á¾»çÇÏ´Â ¸¹Àº ¿£Áö´Ï¾îµé¿¡°Ô ½Ç¿ëÀûÀÎ Áö½Ä°ú °£Á¢ÀûÀÎ °æÇèÀ» Àü´ÞÇÒ ¼ö Àֱ⸦ ¹Ù¶õ´Ù. ƯÈ÷ Àμâȸ·Î ±âÆÇÀ» ¼³°èÇÏ°í Á¦ÀÛ, »ç¿ëÇÏ´Â ºÐ¾ßÀÇ ¸¹Àº Á¾»çÀڵ鿡°Ô ½Ç¹«ÀûÀÎ µµ¿òÀÌ µÇ±â¸¦ ±â´ëÇÑ´Ù. ÀúÀÚ°¡ ¿À·§µ¿¾È ÄÁ¼³ÅÏÆ®·Î ÀÏÇϸç ÃàÀûÇÑ ¸¹Àº Áö½ÄÀ» ÀÌ Ã¥À» ÅëÇØ ÀϺγª¸¶ Àü¼ö ¹ÞÀ» ¼ö ÀÖ°í À̸¦ ½ÊºÐ È°¿ëÇÏ¿© ´ç¸éÇÑ ¹®Á¦¸¦ ÇØ°áÇÒ »Ó¸¸ÀÌ ¾Æ´Ï¶ó, ¼³°èÃʱ⠴ܰèºÎÅÍ Àû¿ëÇÏ¿© ½Ã½ºÅÛ °³¹ß ±â°£À» ´ÜÃàÇÏ°í Á¦Ç° °æÀï·ÂÀ» Çâ»ó½Ãų ¼ö ÀÖ´Â ±âȸ°¡ µÇ±æ ¹Ù¶õ´Ù.
¸ñÂ÷
¢Â ¸ñ Â÷ ¢Â
Chapter1 ÀüÀÚÆÄ ÀûÇÕ¼º(EMC)ÀÇ ±âÃÊ 22
1.1 ±âº» Á¤ÀÇ 24
1.2 ¼³°è ¿£Áö´Ï¾îÀÇ EMC ¹®Á¦ 26
1.2.1 ±ÔÁ¦(Regulation) 27
1.2.2 ¹«¼±ÁÖÆļö ÀåÇØ(RFI) 28
1.2.3 Á¤Àü±â ¹æÀü(ESD) 28
1.2.4 Àü¿ø ±³¶õ(Power Disturbance) 29
1.2.5 ÀÚü ÀûÇÕ¼º(Self-Compatibility) 30
1.3 ÀüÀÚÆÄ È¯°æ 30
1.4 EMCÀÇ Çʿ伺 (EMIÀÇ °£Ã߸° ¿ª»ç) 36
1.5 Á¦Ç°ÀÇ EMI/RFI ¹æÃâ ·¹º§ 39
1.6 ÀâÀ½°áÇÕ(Noise Coupling) ¹æ¹ý 40
1.7 ÀüÀÚÆÄÀåÇØÀÇ º»Áú 46
1.7.1 ÁÖÆļö¿Í ½Ã°£
(Ǫ¸®¿¡ º¯È¯: ½Ã°£¿µ¿ª°ú ÁÖÆļö¿µ¿ª »çÀÌÀÇ º¯È¯) 48
1.7.2 Å©±â(ÁøÆø) 49
1.7.3 ÀÓÇÇ´ø½º 49
1.7.4 Å©±â(Ä¡¼ö) 49
1.8 PCB¿Í ¾ÈÅ׳ª 50
1.9 ½Ã½ºÅÛ ¼öÁØ¿¡¼ÀÇ EMI ¿øÀÎ 52
1.10 ¿ä¾à: ÀüÀÚÆÄ ¹æ»çÀÇ ¾ïÁ¦ 54
Chapter2 PCB ³»ºÎ¿¡¼ÀÇ EMC 57
2.1 EMC¿Í PCB 57
2.1.1 µµ¼±°ú PCB Æ®·¹À̽º 60
2.1.2 ÀúÇ×(Resistor) 61
2.1.3 Ä¿ÆнÃÅÍ 62
2.1.4 ÀδöÅÍ 63
2.1.5 º¯¾Ð±â(Transformer) 64
2.2 ÀüÀÚÀå ÀÌ·Ð 65
2.3 Àü±âÀåÀÇ ¿øõ(Source)°ú ÀÚ±âÀåÀÇ ¿øõ »çÀÌÀÇ °ü°è 68
2.4 ¸Æ½ºÀ£ ¹æÁ¤½ÄÀÇ Àû¿ë 74
2.5 ÀÚ±âÀå »ó¼â(Cancellation)ÀÇ °³³ä 80
2.6 Ç¥ÇÇÈ¿°ú(Skin Effect)¿Í ¸®µåÀδöÅϽº (Lead Inductance) 83
2.7 °øÅë¸ðµå(Common Mode)¿Í
Â÷µ¿¸ðµå(Differential Mode) Àü·ù 87
2.7.1 Â÷µ¿¸ðµå Àü·ù 89
2.7.2 Â÷µ¿¸ðµå ¹æ»ç 90
2.7.3 °øÅë¸ðµå Àü·ù 92
2.7.4 °øÅë¸ðµå ¹æ»ç 96
2.7.5 Â÷µ¿¸ðµå¿Í °øÅë ¸ðµå»çÀÌÀÇ º¯È¯ 96
2.8 ÀüÆļӵµ(Velocity of Propagation) 98
2.9 À§ÇèÁÖÆļö(¥ë/20) 100
2.10 RF¿¡³ÊÁö ¾ïÁ¦ÀÇ ±âº»¿ø¸®¿Í °³³ä 101
2.10.1 ±âº» ¿ø¸® 101
2.10.2 ±âº» °³³ä 102
2.11 ¿ä¾à 104
Chapter3 ºÎÇ°°ú EMC 107
3.1 ¿¡ÁöÀ²(Edge Rate) 108
3.2 ÀÔ·ÂÀü·Â ¼Òºñ 113
3.3 Ŭ·Ï ½ºÅ¥(Clock Skew) 115
3.3.1 µàƼ »çÀÌŬ ½ºÅ¥ 117
3.3.2 Ãâ·Â-´ë-Ãâ·Â ½ºÅ¥ 117
3.3.3 ºÎÇ°-´ë-ºÎÇ° ½ºÅ¥ 119
3.4 ºÎÇ° ÆÐŰ¡(Packaging) 119
3.5 Á¢Áöº¯µ¿(Ground Bounce) 126
3.6 ¸®µå»çÀÌÀÇ Ä¿ÆнÃÅϽº 133
3.7 ¿¹ß»êÆÇ(Heatsink) Á¢Áö 134
3.8 Ŭ·Ï ½ÅÈ£¿øÀÇ Àü¿ø ÇÊÅ͸µ 139
3.9 ÁýÀûȸ·ÎÀÇ ¹æ»ç ¼³°è¹®Á¦ 143
3.10 ¿ä¾à: ºÎÇ°ÀÇ ¹æ»ç¼º ¹æÃâ 146
Chapter4 ¿µ»óÆÇ(Image Plane) 149
4.1 °³¿ä 149
4.2 5/5 ¹ýÄ¢ 153
4.3 ¿µ»óÆÇÀÇ ÀÛ¿ë 153
4.3.1 ÀδöÅϽº 155
4.3.2 ºÎºÐ ÀδöÅϽº(Partial Inductance) 155
4.3.3 »óÈ£ ºÎºÐ ÀδöÅϽº(Mutual Partial Inductance) 157
4.3.4 ¿µ»óÆÇÀÇ Àû¿ë°ú °³³ä 161
4.4 Á¢Áö¿Í ½ÅÈ£·çÇÁ 165
4.4.1 ·çÇÁ¸éÀû ¾ïÁ¦ 167
4.5 Á¢Áö ¿¬°áÁ¡ »çÀÌÀÇ °Å¸® 171
4.6 ¿µ»óÆÇ(Image Plane) 175
4.7 ¿µ»óÆÇ ÈÑ¼Õ 178
4.8 ºñ¾îȦ »ç¿ëÃþ »çÀÌÀÇ À̵¿ 182
4.9 ÆÇÀÇ ºÐÇÒ 185
4.10 ºÐÇÒ(Partitioning) 188
4.10.1 ±â´É±¸¿ª(ÇÏÀ§ ½Ã½ºÅÛ) 189
4.10.2 ¾ÈÁ¤ ±¸¿ª 189
4.11 Àý¿¬(Isolation)°ú ºÐÇÒ 191
4.11.1 ¹æ¹ý 1: Àý¿¬ 192
4.11.2 ¹æ¹ý 2: ´Ù¸® ³õ±â(Bridging) 194
4.12 »óÈ£Á¢¼Ó µµ¼±°ú RF ±ÍȯÀü·ù 198
4.13 ´Ü¸é±âÆÇ°ú ¾ç¸é±âÆÇÀÇ ±¸¼º?¹èÄ¡ ¹®Á¦ 201
4.13.1 ´Ü¸é PCB 203
4.13.2 ¾ç¸é PCB 204
4.13.3 ´ëĪÀ¸·Î ¹èÄ¡µÈ ºÎÇ° 205
4.13.4 ºñ´ëĪÀ¸·Î ¹èÄ¡µÈ ºÎÇ° 207
4.14 °ÝÀÚÁ¢Áö ½Ã½ºÅÛ(Gridded Ground System) 208
4.15 ±¹ºÎ Á¢ÁöÆÇ(Localized Ground Plane) 210
4.15.1 µðÁöÅаú ¾Æ³¯·Î±× ºÐÇÒ 213
4.16 ¿ä¾à 215
Chapter5 ¹ÙÀÌÆнº(Bypass)¿Í
µðÄ¿Çøµ(Decoupling) 219
5.1 °øÁø(Resonance) 221
5.1.1 Á÷·Ä °øÁø 222
5.1.2 º´·Ä °øÁø 223
5.1.3 º´·Ä CÁ÷·Ä RL °øÁø(¹Ý°øÁø ȸ·Î: Antiresonant Circuit) 224 5.2 ¹°¸®Àû Ư¼º 225
5.2.1 ÀÓÇÇ´ø½º 225
5.2.2 ¿¡³ÊÁö ÀúÀå 229
5.2.3 °øÁø 230
5.2.4 Àü¿øÆÇ°ú Á¢ÁöÆÇÀÇ È¿°ú 235
5.3 Ä¿ÆнÃÅÍ º´·Ä¿¬°á 236
5.4 Àü¿øÆÇ°ú Á¢ÁöÆÇ Ä¿ÆнÃÅϽº 240
5.4.1 º£¸®µå Ä¿ÆнÃÅϽº(Buried Capacitance) 245
5.4.2 Àü¿øÆÇ ? Á¢ÁöÆÇÀÇ Ä¿ÆнÃÅϽº °è»ê 247
5.5 ¸®µå±æÀÌ ÀδöÅϽº 248
5.6 ¹èÄ¡ 249
5.6.1 Àü¿øÆÇ(Power Plane) 249
5.6.2 µðÄ¿Çøµ Ä¿ÆнÃÅÍ 250
5.7 µðÄ¿Çøµ Ä¿ÆнÃÅÍÀÇ ¼±Åà 256
5.7.1 Ä¿ÆнÃÅÍ °ª °è»ê 258
5.8 ¹úÅ© Ä¿ÆнÃÅÍÀÇ ¼±Åà 263
5.9 ºÎÇ° ÆÐÅ°Áö ³»ºÎÀÇ Ä¿ÆнÃÅÍ ¼³°è 267
5.10 ±ÕÀÏÇÑ Àü¿øÆÇ ? Á¢ÁöÆÇ ±¸Á¶ÀÇ ºñ¾îȦ°ú ±× ¿µÇâ 271
Chapter6 Àü¼Û¼±·Î(Transmission Lines) 273
6.1 Àü¼Û¼±·Î °³¿ä 273
6.2 Àü¼Û¼±·Î ±âÃÊ 278
6.3 Àü¼Û¼±·ÎÈ¿°ú 280
6.4 ´ÙÃþ PCB¿¡¼ÀÇ Àü¼Û¼±·Î 283
6.5 »ó´ë À¯ÀüÀ²(À¯Àü»ó¼ö) 285
6.5.1 À¯ÀüüÀÇ ¼Õ½Ç 290
6.6 ¹è¼±(Routing) ±¸Á¶ 293
6.6.1 ¸¶ÀÌÅ©·Î½ºÆ®¸³ ±¸Á¶ 293
6.6.2 ÀÓº£µðµå(Embedded) ¸¶ÀÌÅ©·Î½ºÆ®¸³ ±¸Á¶ 295
6.6.3 ´ÜÀÏ ½ºÆ®¸³¼±·Î ±¸Á¶ 297
6.6.4 ÀÌÁß ½ºÆ®¸³¼±·Î ±¸Á¶ 299
6.6.5 Â÷µ¿(Differential) ¸¶ÀÌÅ©·Î½ºÆ®¸³°ú ½ºÆ®¸³¼±·Î 302
6.7 ¹è¼±°ü·Ã °í·Á»çÇ× 303
6.8 ¿ë·®¼º ºÎÇÏ(Capacitive Loading) 307
Chapter7 ½ÅÈ£ÀÇ ¿øÇüÀ¯Áö¿Í
´©È(Signal Integrity and Crosstalk) 313
7.1 ½ÅÈ£ÀÇ ¿øÇüÀ¯Áö Çʿ伺 313
7.2 ¹Ý»ç¿Í ¸µÀ× 318
7.2.1 ½ÅÈ£¿Ö°îÀÇ ¿øÀαԸí 323
7.2.2 ¸µÀ×ÀÇ ¹ß»ýÁ¶°Ç 324
7.3 Æ®·¹À̽º ±æÀÌÀÇ °è»ê(Àü±âÀûÀ¸·Î ±ä Æ®·¹À̽º) 328
7.4 ºÒ¿¬¼Ó¿¡ ÀÇÇÑ ºÎÇÏ 336
7.5 RF Àü·ù ºÐÆ÷ 339
7.6 ´©È 341
7.6.1 ´©ÈÀÇ ÃøÁ¤´ÜÀ§ 346
7.6.2 ´©È ¹æÁö ¼³°è ±â¼ú 347
7.7 3-W ±ÔÄ¢ 352
Chapter8 Æ®·¹À̽º Á¾´Ü 357
8.1 Àü¼Û¼±·ÎÈ¿°ú 359
8.2 Á¾´Ü ¹æ¹ý 361
8.2.1 ½ÅÈ£¿ø Á¾´Ü 366
8.2.2 Á÷·ÄÁ¾´Ü 366
8.2.3 ³¡ Á¾´Ü 374
8.2.4 º´·Ä Á¾´Ü 376
8.2.5 Å׺곶 ȸ·Î 380
8.2.6 RC ȸ·Î 386
8.2.7 ´ÙÀÌ¿Àµå ȸ·Î 390
8.3 Á¾´Ü ÀâÀ½°ú ´©È 390
8.4 ´ÙÁß Á¾´ÜÀÇ ¿µÇâ 392
8.5 Æ®·¹À̽º ¹è¼± 396
8.6 ºÐ±â¼±·Î 399
8.7 ¿ä¾à: Á¾´Ü¹æ¹ý 401
Chapter9 Á¢Áö¹æ½Ä(Grounding) 405
9.1 Á¢ÁöÀÇ Çʿ伺 °³¿ä 405
9.2 ¿ë¾îÁ¤ÀÇ 406
9.3 Á¢Áö¹æ½ÄÀÇ ±âº» °³³ä 408
9.4 ¾ÈÀü Á¢Áö 415
9.5 ½ÅÈ£Àü¾Ð ±âÁØÁ¢Áö 418
9.6 Á¢Áö ¹æ¹ý 420
9.6.1 ´ÜÀÏÁ¡ Á¢Áö¹æ½Ä 420
9.6.2 ´ÙÁßÁ¡ Á¢Áö¹æ½Ä 426
9.6.3 ÇÏÀ̺긮µå Á¢Áö¹æ½Ä 428
9.6.4 ¾Æ³¯·Î±× ȸ·ÎÀÇ Á¢Áö¹æ½Ä 429
9.6.5 µðÁöÅРȸ·ÎÀÇ Á¢Áö¹æ½Ä 431
9.7 Æ®·¹À̽º°£ÀÇ °øÅë ÀÓÇÇ´ø½º °áÇÕÀÇ ¾ïÁ¦ 431
9.7.1 °øÅë ÀÓÇÇ´ø½º ÁÙÀ̱â 432
9.7.2 °øÅë ÀÓÇÇ´ø½º °æ·Î ÇÇÇϱâ 434
9.8 Àü¿ø°ú Á¢ÁöÀÇ °øÅëÀÓÇÇ´ø½º °áÇÕ ¾ïÁ¦ 437
9.9 Á¢Áö ·çÇÁ 440
9.10 ´ÙÁßÁ¡ Á¢Áö¹æ½Ä¿¡¼ÀÇ °øÁø 445
9.11 ºÎ¼ÓÄ«µå¿¡¼ Ä«µåÄÉÀÌÁö·ÎÀÇ ÇÊµå °áÇÕ 449
9.12 Á¢Áö¹æ½Ä(I/O Ä¿³ØÅÍ) 452
¿ë¾î Çؼ³ 455
Âü°í ¹®Çå 467
ºÎ·Ï
ºÎ·Ï A µ¥½Ãº§(The Decibel) 473
ºÎ·Ï B Ǫ¸®¿¡ Çؼ®(Fourier Analysis) 477
ºÎ·Ï C º¯È¯Ç¥(Conversion Tables) 483
ºÎ·Ï D ±¹Á¦ EMC ±ÔÁ¤ 489
Index
ÀúÀÚ¼Ò°³
»ý³â¿ùÀÏ | - |
---|
ÇØ´çÀÛ°¡¿¡ ´ëÇÑ ¼Ò°³°¡ ¾ø½À´Ï´Ù.
»ý³â¿ùÀÏ | - |
---|
ÇØ´çÀÛ°¡¿¡ ´ëÇÑ ¼Ò°³°¡ ¾ø½À´Ï´Ù.
ÁÖ°£·©Å·
´õº¸±â»óÇ°Á¤º¸Á¦°ø°í½Ã
À̺¥Æ® ±âȹÀü
Àü°øµµ¼/´ëÇб³Àç ºÐ¾ß¿¡¼ ¸¹Àº ȸ¿øÀÌ ±¸¸ÅÇÑ Ã¥
ÆǸÅÀÚÁ¤º¸
»óÈ£ |
(ÁÖ)±³º¸¹®°í |
---|---|
´ëÇ¥ÀÚ¸í |
¾Èº´Çö |
»ç¾÷ÀÚµî·Ï¹øÈ£ |
102-81-11670 |
¿¬¶ôó |
1544-1900 |
ÀüÀÚ¿ìÆíÁÖ¼Ò |
callcenter@kyobobook.co.kr |
Åë½ÅÆǸž÷½Å°í¹øÈ£ |
01-0653 |
¿µ¾÷¼ÒÀçÁö |
¼¿ïƯº°½Ã Á¾·Î±¸ Á¾·Î 1(Á¾·Î1°¡,±³º¸ºôµù) |
±³È¯/ȯºÒ
¹ÝÇ°/±³È¯ ¹æ¹ý |
¡®¸¶ÀÌÆäÀÌÁö > Ãë¼Ò/¹ÝÇ°/±³È¯/ȯºÒ¡¯ ¿¡¼ ½Åû ¶Ç´Â 1:1 ¹®ÀÇ °Ô½ÃÆÇ ¹× °í°´¼¾ÅÍ(1577-2555)¿¡¼ ½Åû °¡´É |
---|---|
¹ÝÇ°/±³È¯°¡´É ±â°£ |
º¯½É ¹ÝÇ°ÀÇ °æ¿ì Ãâ°í¿Ï·á ÈÄ 6ÀÏ(¿µ¾÷ÀÏ ±âÁØ) À̳»±îÁö¸¸ °¡´É |
¹ÝÇ°/±³È¯ ºñ¿ë |
º¯½É ȤÀº ±¸¸ÅÂø¿À·Î ÀÎÇÑ ¹ÝÇ°/±³È¯Àº ¹Ý¼Û·á °í°´ ºÎ´ã |
¹ÝÇ°/±³È¯ ºÒ°¡ »çÀ¯ |
·¼ÒºñÀÚÀÇ Ã¥ÀÓ ÀÖ´Â »çÀ¯·Î »óÇ° µîÀÌ ¼Õ½Ç ¶Ç´Â ÈÑ¼ÕµÈ °æ¿ì ·¼ÒºñÀÚÀÇ »ç¿ë, Æ÷Àå °³ºÀ¿¡ ÀÇÇØ »óÇ° µîÀÇ °¡Ä¡°¡ ÇöÀúÈ÷ °¨¼ÒÇÑ °æ¿ì ·º¹Á¦°¡ °¡´ÉÇÑ »óÇ° µîÀÇ Æ÷ÀåÀ» ÈѼÕÇÑ °æ¿ì ·½Ã°£ÀÇ °æ°ú¿¡ ÀÇÇØ ÀçÆǸŰ¡ °ï¶õÇÑ Á¤µµ·Î °¡Ä¡°¡ ÇöÀúÈ÷ °¨¼ÒÇÑ °æ¿ì ·ÀüÀÚ»ó°Å·¡ µî¿¡¼ÀÇ ¼ÒºñÀÚº¸È£¿¡ °üÇÑ ¹ý·üÀÌ Á¤ÇÏ´Â ¼ÒºñÀÚ Ã»¾àöȸ Á¦ÇÑ ³»¿ë¿¡ ÇØ´çµÇ´Â °æ¿ì |
»óÇ° Ç°Àý |
°ø±Þ»ç(ÃâÆÇ»ç) Àç°í »çÁ¤¿¡ ÀÇÇØ Ç°Àý/Áö¿¬µÉ ¼ö ÀÖÀ½ |
¼ÒºñÀÚ ÇÇÇغ¸»ó |
·»óÇ°ÀÇ ºÒ·®¿¡ ÀÇÇÑ ±³È¯, A/S, ȯºÒ, Ç°Áúº¸Áõ ¹× ÇÇÇغ¸»ó µî¿¡ °üÇÑ »çÇ×Àº¼ÒºñÀÚºÐÀïÇØ°á ±âÁØ (°øÁ¤°Å·¡À§¿øȸ °í½Ã)¿¡ ÁØÇÏ¿© ó¸®µÊ ·´ë±Ý ȯºÒ ¹× ȯºÒÁö¿¬¿¡ µû¸¥ ¹è»ó±Ý Áö±Þ Á¶°Ç, ÀýÂ÷ µîÀº ÀüÀÚ»ó°Å·¡ µî¿¡¼ÀǼҺñÀÚ º¸È£¿¡ °üÇÑ ¹ý·ü¿¡ µû¶ó ó¸®ÇÔ |
(ÁÖ)ÀÎÅÍÆÄÅ©Ä¿¸Ó½º´Â ȸ¿ø´ÔµéÀÇ ¾ÈÀü°Å·¡¸¦ À§ÇØ ±¸¸Å±Ý¾×, °áÁ¦¼ö´Ü¿¡ »ó°ü¾øÀÌ (ÁÖ)ÀÎÅÍÆÄÅ©Ä¿¸Ó½º¸¦ ÅëÇÑ ¸ðµç °Å·¡¿¡ ´ëÇÏ¿©
(ÁÖ)KGÀ̴Ͻýº°¡ Á¦°øÇÏ´Â ±¸¸Å¾ÈÀü¼ºñ½º¸¦ Àû¿ëÇÏ°í ÀÖ½À´Ï´Ù.
¹è¼Û¾È³»
±³º¸¹®°í »óÇ°Àº Åùè·Î ¹è¼ÛµÇ¸ç, Ãâ°í¿Ï·á 1~2Àϳ» »óÇ°À» ¹Þ¾Æ º¸½Ç ¼ö ÀÖ½À´Ï´Ù.
Ãâ°í°¡´É ½Ã°£ÀÌ ¼·Î ´Ù¸¥ »óÇ°À» ÇÔ²² ÁÖ¹®ÇÒ °æ¿ì Ãâ°í°¡´É ½Ã°£ÀÌ °¡Àå ±ä »óÇ°À» ±âÁØÀ¸·Î ¹è¼ÛµË´Ï´Ù.
±ººÎ´ë, ±³µµ¼Ò µî ƯÁ¤±â°üÀº ¿ìü±¹ Åù踸 ¹è¼Û°¡´ÉÇÕ´Ï´Ù.
¹è¼Ûºñ´Â ¾÷ü ¹è¼Ûºñ Á¤Ã¥¿¡ µû¸¨´Ï´Ù.