추가 적립 안내

여러 산업분야에서 국제 경쟁력을 잃어가고 있는 우리나라에서 반도체 산업은 유일하게 세계적으로 기술적 우위와 시장 점유율을 가지고 있는 분야이다. 특히, 4차산업혁명의 도래에 따라 생겨나는 또 앞으로 생겨날 여러 가지 새로운 산업들은 반도체를 필수적으로 필요로 하고 있다. 천연자원이 부족하고 “사람”이라는 자원 밖에 없는 우리나라는 이러한 기술, 사고, 문화, 관습의 변화에 수동적으로 끌려가기 보다는 이를 리드해 나가야 할 것이며, 현재 우리나라의 경제를 떠받치고 있는 반도체 산업이 조금이라도 더 오래 세계에서 선도적인 위치를 차지하게 하기 위해서는 무엇보다 인력의 개발과 교육이 최우선이 되어야 한다. 본 도서는 그러한 원대한 목표를 가지고 반도체 소자 제작을 위한 8대 공정 하나하나의 배경과 그 원리에 대해 기초적인 화학과 물리적 지식이 있으면 이를 쉽게 이해할 수 있도록 설명하였다. 1장부터 8장에서는 실리콘 결정 형성, 포토리소그래피, 에칭, CMP, 산화, 확산, 이온 주입, 박막 증착 등의 공정을 다루고 있으며 9장에서는 여러 현상의 경쟁과정 안에서 결정되는 수많은 반도체 공정들의 결과를 정리한다. 본 도서는 대학 또는 대학원에서 반도체 공정과 관련된 교과용으로도 학생들의 교육을 위해 사용될 수 있으며, 다른 한편으로는 향후 반도체 회사 및 관련된 업계에 취직을 준비하는 이들에게 반도체 제작공정에 대한 이해의 폭을 넓혀 주는 역할을 할 수 있을 것이라고 믿는다.

제1장 반도체
1. 반도체(Semiconductor)란?
1.1 에너지 밴드
1.2 실리콘 결정
1.3 실리콘 웨이퍼
1.4 반도체 제작 과정의 변천
1.5 반도체 제작을 위한 단위공정

제2장 포토리소그래피
2. 포토리소그래피(Photolithography)
2.1 개요
2.2 포토레지스트
2.3 포토마스크와 노광 시스템
2.4 광원
2.5 기타 포토리소그래피 기술
2.6 포토리소그래피 공정상 문제점

제3장 에칭
3. 에칭(Etching)
3.1 개요
3.2 습식 에칭
3.3 건식 에칭
3.4 습식에칭과 건식에칭의 비교
3.5 고체의 결정 면과 에칭의 방향성

제4장 CMP
4. CMP(Chemical Mechanical Polishing)
4.1 개요
4.2 CMP 슬러리(slurry)와 반응 메카니즘
4.3 연마 패드(polishing pad)
4.4 CMP 공정의 이슈
4.5 CMP가 적용되는 공정의 예

제5장 산화
5. 산화(Oxidation)
5.1 개요
5.2 Si의 산화반응
5.3 Si의 산화에 영향을 미치는 요인

제6장 확산
6. 확산(Diffusion)
6.1 확산 공정 및 반응
6.2 Fick의 법칙과 확산계수
6.3 확산의 예
6.4 접합(Junction)
6.5 전기적 성질

제7장 이온 주입
7. 이온 주입(Ion Implantation)
7.1 이온 주입 공정에 따른 농도 프로파일
7.2 이온 주입 후의 도펀트 농도 프로파일 변화
7.3 고집적화를 위한 이온 주입 공정
7.4 이온 주입 공정의 예

제8장 박막 증착
8. 박막 증착(Thin Film Deposition)
8.1 기체 충돌 이론
8.2 물리적 기상 증착(Physical vapor deposition)
8.3 화학 기상 증착(Chemical vapor deposition)

제9장 맺음말